台湾对中国大陆和香港芯片出口连续第四个月下降

台湾对中国大陆和香港芯片出口连续第四个月下降在中美关系持续紧张，电子产品的需求下降之际，台湾今年2月份对中国大陆和香港的集成电路芯片出口连续第四个月下降。据彭博社报道，台湾财政部的数据显示，台湾对中国大陆和香港的集成电路芯片出口比上年同期下降了31.3%。这是自2009年以来最严重的跌幅，超过了今年1月份的27.1%。根据彭博社对官方数据的计算，中国大陆在台湾集成电路出口中的市场份额骤降至2019年2月以来的最低水平。上个月台湾运往全球的半导体总量比一年前下降了17.3%，对美国的出口则跃升了22.3%。台湾是世界上最大高端芯片生产商，但是支撑其经济的先进技术需求已开始下降。台湾身为一个地缘政治热点也促成了这一跌势。中国大陆一直在寻求提高半导体技术的自给率，对抗美国对其高端芯片制造商的制裁。美国拜登政府在今年1月与荷兰和日本达成协议，限制向中国大陆出口一些先进的芯片制造机器。中国国家主席习近平最近抨击了美国阻碍其技术进步的努力，号召中国私营企业帮助克服美国和其他国家的遏制。

财新中国服务业 PMI 分项数据：新订单指数连续第四个月上升

财新中国服务业PMI分项数据：新订单指数连续第四个月上升服务业供需两旺，5月经营活动指数和新订单指数连续第17个月位于扩张区间，并分别录得2023年8月和6月以来新高。服务业需求复苏势头强劲，新订单指数连续第四个月上升；新出口订单指数也连增四月并且连续第九个月录得荣枯线以上，显示海外需求加速扩张。受供需扩张提速带动，服务业就业改善，5月就业指数创2023年10月以来新高，结束此前连续三个月的收缩态势。调查企业反映，增加用工是为了应对持续增加的业务量。供给侧的高活跃度消化了部分在手订单，5月服务业积压工作量减少。