鹿山新材:拟终止实施“TOCF光学膜扩产项目”,并将剩余募集资金永久补充流动资金,同时将“功能性聚烯烃热熔胶扩产”完成时间由

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鹿山新材:拟终止实施 TOCF 光学膜扩产项目

鹿山新材:拟终止实施TOCF光学膜扩产项目鹿山新材5月13日晚间公告,公司拟终止实施“TOCF光学膜扩产项目”,并将剩余募集资金永久补充流动资金,同时将“功能性聚烯烃热熔胶扩产项目”完成时间由2024年5月延期至2025年12月。公司TOCF光学胶膜产品主要应用于各种大尺寸的触控面板及显示模组的贴合封装。在“TOCF光学膜扩产项目”实施过程中,经济环境和市场需求等方面发生了变化,教育触摸屏等大尺寸屏幕的需求减少,而折叠与柔性屏手机、新能源汽车等小尺寸显示终端需求大幅增加,公司现有的TOCF光学膜生产线基本能够满足现有的业务需求。

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开开实业5月20日晚间公告,公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过2.06亿元,扣除发行费用后的募集资金净额拟用于补充流动资金。

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未在审批期限内全额归还用于暂时补充流动资金的闲置募集资金,迪安诊断收深交所监管函深交所12月18日向迪安诊断发布监管函。2022年11月18日,公司董事会审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时性补充流动资金的议案》,同意使用不超1亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限为自该次董事会会议审议通过之日起12个月内,到期你公司将及时归还至募集资金专项账户。根据公司于2023年12月1日披露的《关于归还用于暂时补充流动资金的闲置募集资金的公告》,公司未在该次董事会审议通过的期限内全额归还用于暂时补充流动资金的闲置募集资金,其中5000万元直至11月30日才归还完毕。公司的上述行为违反了相关法律法规。

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“刹不住”的芯片扩产潮:全球芯片企业纷纷扩产库存剩余量创10年来新高芯片市场已经开始出现分化,但目前各国仍在继续提高芯片产能,芯片企业也纷纷制定扩产计划,各路资本的疯狂涌入,更加剧了市场对未来芯片产能过剩的担忧。2021年全球出货了1.15万亿颗芯片,过去两年的全球性“缺芯”,让许多芯片制造商们不断扩产增能。今年初,英特尔宣布在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂,初始投资超过200亿美元,预计将于今年开工,2025年底投产。这让世代生活在这里的居民感到非常难过,因为他们不得不把自己的房子卖给了英特尔工厂。工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮:据不完全统计,2020年到2024年,总计有25座8英寸与60座12英寸晶圆厂建成,总投资额将近一万亿元。届时全球8英寸晶圆产能将提高近20%,12英寸产能提高将近50%。与产能相对应的是库存水平的不断增长,据日经新闻报道,以全球近2350家芯片相关的上市制造公司为对象,整理得知,2022年一季度库存金额,比2021年年底暴增约970亿美元,库存剩余量和增量皆创10年来新高。中国国际经济交流中心美欧研究部副部长研究员张茉楠:过去两年,芯片大厂疯狂扩产。但现在全球经济增速放缓,需求减弱,因此出现了一种结构性的供给过剩的现象。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1304411.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1304411.htm

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