半导体板块异动拉升,先进封装、HBM方向领涨,蓝箭电子、通富微电冲击涨停,文一科技、华海诚科、晶方科技、亚威股份等涨幅靠前。

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先进封装概念午后拉升文一科技4天2板先进封装概念午后拉升,文一科技4天2板,皇庭国际触及涨停,元成股份、华海诚科、联瑞新材等快速跟涨。摩根士丹利表示,先进制程产能当前供不应求,先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速,同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算,全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月,2024年预计达到3.2万片/月。

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