隆利科技：玻璃基板材料的应用目前处于研发和专利储备阶段，暂未大规模量产

隆利科技：玻璃基板材料的应用目前处于研发和专利储备阶段，暂未大规模量产5月22日晚间，深圳市隆利科技股份有限公司发布股价异动公告，近期深圳证券交易所互动易平台上投资者对公司业务是否涉及玻璃基板业务比较关注，经公司核实，现说明如下：(1)公司目前主营背光显示模组产品（LED背光显示模组和Mini-LED背光显示模组）。(2)Mini-LED背光显示模组的原材料中会涉及基板材料，基板类型包括FPC、铝基板、PCB板和玻璃基板等，根据终端产品性能规格不同采用不同的基板材料，其中玻璃基板材料的应用目前处于研发和专利储备阶段，暂未大规模量产，未对公司的经营造成重大影响。敬请广大投资者理性投资，注意风险。

苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术

苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。此前华金证券曾表示，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425885.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425885.htm