德邦证券：SK 海力士 HBM3E 良率接近 80% HBM 供不应求

德邦证券：SK海力士HBM3E良率接近80%HBM供不应求德邦证券发布研报称，5月21日，SK海力士高层KwonJae-soon表示，SK海力士的HBM3E良率接近80%，他强调SK海力士今年重点是生产8层堆叠HBM3E。此前，SK海力士CEO郭鲁正于5月2日宣布，公司HBM今年已经全部售罄，明年也基本售罄，并且预计在今年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在第三季度开始量产。同时，美光CEOSanjayMehrotra也表示HBM产能今年已经全部售罄，并且预计其HBM产品在第三财季可为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。建议关注HBM产业链：赛腾股份(603283.SH)、通富微电(002156.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、香农芯创(300475.SZ)、精智达(688627.SH)等。

HBM3E芯片供不应求 SK海力士明年产能都被预定一空

HBM3E芯片供不应求SK海力士明年产能都被预定一空相比传统内存技术，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能够使AI服务器的传输速率和数据处理量大幅提升，因此HBM也成了AI服务器的标配。正如台积电垄断了先进封装一般，HBM的供应也被SK海力士垄断，市占率超过95%，也是目前唯一能量产HBM3E的厂商。HBM3E作为HBM3的升级版本，预计将为英伟达明年即将量产的GH200提供强大支持。此外SK海力士还预计，即使HBM3E的需求强劲，也不会对现有HBM3产品的平均售价造成影响。主要是因为对DRAM的需求预计将从2024年开始恢复，而对HBM3的需求仍然强劲。因此SK海力士计划在2024年增加投资以应对不断扩大的需求，还计划以HBM为中心不断提升其产能。根据媒体报道，SK海力士今年三季度的营业亏损环比下降了1万亿韩元（约合54.2亿元人民币），而这主要就得益于其DRAN业务的利润。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1392603.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1392603.htm

集邦咨询：晶圆厂产能利用率迅速提升 HBM 产值占比将升至 30%

集邦咨询：晶圆厂产能利用率迅速提升HBM产值占比将升至30%在日前举办的2024集邦咨询半导体产业高层论坛上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，AI服务与云端应用带动高效能运算芯片需求强势增长，让先进工艺的发展成为半导体市场所关注的焦点。8英寸、12英寸晶圆厂摆脱了去年低迷的市况，2024年产能利用率迅速提升。在区域竞争背景下，各国持续祭出优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂，其中美国、日本、甚至欧洲都积极布局先进工艺产能。另据预测，HBM在DRAM总产值占比将从去年约一成提升到2025年超过30%。