沃格光电：基于 TGV 技术多个项目处于合作开发验证阶段，部分产品通过客户验证通过

沃格光电：基于TGV技术多个项目处于合作开发验证阶段，部分产品通过客户验证通过沃格光电12月5日在互动平台表示，公司具备玻璃基板级封装载板技术，且目前具备小批量产品供货能力，并且提前做了一定的新建产能布局。公司拥有的玻璃基板级封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术，可以实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装），同时玻璃基镀铜通孔技术可以根据不同封装基板产品形态需求进行结构设计，以满足不同类型芯片封装和连接需求，目前公司基于TGV技术多个项目处于合作开发验证阶段，部分产品通过客户验证通过。

英特尔下注玻璃基板：不易弯曲 适合大尺寸封装芯片

英特尔下注玻璃基板：不易弯曲适合大尺寸封装芯片Tadayon提到，使用玻璃材料可以实现一些有趣的特性，能够提高芯片供电效率，并且使得连接带宽从224G提升至448G。随着制造工艺的发展和需求变化，玻璃基板将逐渐出现，并与有机材质基板共存，而不是取代后者。英特尔技术开发副总裁兼封测开发总裁TomRucker表示，在先进封装方面，英特尔已经从SoC（片上系统）过渡到了system-in-package晶圆级封装。这一转变在积极进行中，目前已经有许多产品应用了EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）技术，现在正向3D互联转变，支持芯片堆叠，这样可以使得同样的面积内得到更高的性能。不过，随着大尺寸封装的出现，机械方面的挑战也随之而来。英特尔表示，大尺寸封装的基板往往会翘起，这使得装配到主板上会变的很困难，所以如果有更先进的封装技术，可以帮助到客户，同时英特尔会与电路板组装公司合作。英特尔称，预计玻璃基板封装的芯片最早可在2024年年底前生产，连接间距会在将来逐渐缩短，并支持3D堆叠。这种封装技术还可以明显提高良品率，因为如今的大型数据中心GPU、加速器，使用了小芯片封装技术，一片基板上最多可封装多达50颗芯片，只要有一颗封装不良，那么整片就要报废。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366123.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366123.htm

国轩高科：欧非业务新突破 与西班牙 Phi4Tech 开展全面合作

国轩高科：欧非业务新突破与西班牙Phi4Tech开展全面合作近日，国轩高科与西班牙Phi4Tech科技集团、UnicornRE欧迪投资集团在黄山光明顶签订合作协议，三方将在西班牙围绕能源存储和新材料开发等探索全新合作模式。根据协议，国轩高科将在欧洲能源领域内与合作伙伴开展从新材料到最终能源解决方案的全面合作，并计划在未来几年内，在西班牙布局储能电站。该合作不仅为国轩高科欧非板块在储能市场开拓新的增长点，也为双方致力于推动南欧新能源产业链的发展开启新机遇。

三星加速玻璃基板芯片封装研发

三星加速玻璃基板芯片封装研发去年9月，英特尔透露，它打算成为"用于下一代先进封装的玻璃基板生产"的行业领导者。经过十年的内部研发工作，英特尔在亚利桑那州新建的生产基地将迎接这一挑战。不过，行业观察家认为，北美的大规模生产预计不会很快启动。根据合理的推测，开始生产的时间应在2030年左右。而三星的三部门联盟则将以"比英特尔更快的速度实现商业化"为目标，出席2024年CES的公司代表将2026年定为先进玻璃基板芯片封装量产的开始时间。一位不愿透露姓名的韩国行业观察家对这一领域的新加入者表示欢迎："由于每家公司都拥有世界上最好的技术，因此在玻璃基板研究领域将最大限度地发挥协同效应，这是一个前景广阔的领域......三星合资公司的玻璃基板生态系统将如何建立也值得关注"。玻璃基板封装因其固有的耐热性能和材料强度，是"大面积和高性能芯片组合"的理想选择。迄今为止，半导体行业一直在努力开发玻璃基板，因此仍然依赖塑料板和有机材料。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423565.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423565.htm

金开新能：子公司与创新集团签署战略合作框架协议 拟以源网荷储为重要合作方式开展合作

金开新能：子公司与创新集团签署战略合作框架协议拟以源网荷储为重要合作方式开展合作金开新能(600821)2月29日晚间公告，公司全资子公司金开有限2月29日与山东创新集团有限公司（简称“创新集团”）签署战略合作框架协议，双方本着资源共享、优势互补的原则，拟在全国及海外区域，以源网荷储为重要合作方式，在陆上光伏/风电、储能、配电网、氢能投资等新能源产业领域开展全面合作，共同促进双方的业务发展及延伸。

中交地产：拟与合作方共同调用中交西南等四家项目公司富余资金合计 21.88 亿元

中交地产：拟与合作方共同调用中交西南等四家项目公司富余资金合计21.88亿元中交地产2月18日公告，公司拟与合作方按合作比例共同调用重庆中交西南置业有限公司、昆明中交金盛置业有限公司、厦门润昀房地产开发有限公司、厦门宏佑房地产开发有限公司四家项目公司富余资金，其中公司拟调用不超过11.82亿元，合作方拟调用不超过10.06亿元。本资调用富余资金的项目公司经营情况正常，本次各合作方调用资金不会对其后续开发建设和正常经营造成影响。