京山轻机与韩国 Ajin P&P 共建智能化工厂

京山轻机与韩国AjinP&P共建智能化工厂近期，京山轻机与韩国知名造纸及包装企业AjinP&PCo;Ltd.（简称AjinP&P）签署战略合作协议，标志着双方合作关系迈入了全新的发展阶段，也为京山轻机进军韩国高端市场，进一步巩固并提升全球瓦楞智能装备行业的领先地位提供了有利契机。与国内众多优秀包装企业一致，AjinP&P将凭借京山轻机提供的新设备、新工艺、新技术，在韩国打造柔性的纸板、纸箱生产模式，驱动业绩实现更大发展。

河钢与西门子签署共建塞尔维亚钢铁公司数字化绿色化工厂项目合作协议

河钢与西门子签署共建塞尔维亚钢铁公司数字化绿色化工厂项目合作协议塞尔维亚当地时间4月15日，河钢与西门子在贝尔格莱德签署共建塞尔维亚钢铁公司数字化绿色化工厂项目合作协议。根据协议，双方依托在数字化、绿色化等领域的先进技术及成功经验积累，以河钢战略规划为指引，充分发挥西门子在工业领域的研发能力，结合河钢在冶金行业的技术优势，通过对河钢塞钢进行数字化工厂顶层设计、全流程能效提升优化及ESG体系建设，推进河钢塞钢工厂数字化提升改造、产线能源管控优化及节能减排，共同打造欧洲最具竞争力的全流程绿色智能化钢厂。双方还将共同建立联合工作项目组，并以此为载体，加强在钢铁行业数字化工厂、能源优化、绿色低碳生产与服务等领域的合作。

松下集团在苏州投建以半导体电子材料为主的新产线

松下集团在苏州投建以半导体电子材料为主的新产线松下集团继续加码投资中国。3月21日下午，松下集团旗下的松下电子材料（苏州）有限公司建设项目签约仪式在苏州高新区举行。这次签约的新项目是导入以半导体电子材料为主的新产线，生产产业界第一的低传导损耗和加工性能强的节能环保型集成电路新材料。苏州松下电子材料将建设5万平方米自动化、智能化的绿色工厂，打造国际一流的集成电路新材料生产基地。同时，原来生产的移动通信类材料将进一步迭代升级，持续满足高端智能产品的多元化使用需求。(澎湃)

全球十大半导体设备厂商排名：全部来自荷兰、美国、日本

全球十大半导体设备厂商排名：全部来自荷兰、美国、日本美国公司应用材料（AMAT）营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三。日本公司TokyoElectron（TEL）跌出前三，排名第四；美国公司科磊（KLA）稳居第五。六到十名分别为日本公司迪恩士（Screen）、荷兰公司ASM国际（ASMI）、日本公司爱德万测试（Advantest）、日本迪斯科（Disco）、美国公司泰瑞达（Teradyne）。从地区来看，TOP10公司被荷兰、美国、日本瓜分。以下为具体排名：Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10延伸阅读：Top1阿斯麦（ASML）-荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。Q3'23半导体业务营收同比增长24.4%，2022年ASML主要由于Fastshipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。Top2应用材料（AMAT）-美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降1.9%。Top3泛林（LAM）-美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降31.4%。Top4TokyoElectron（TEL）-日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。Q3'23半导体业务营收同比下降37.4%。Top5科磊（KLA）-美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。Q3'23半导体业务营收同比下降10.5%。Top6迪恩士（Screen）-日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比增长13.8%。Top7ASM国际（ASMI）-荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。Q3'23半导体业务营收同比增长9.9%。Top8爱德万测试（Advantest）-日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。Q3'23半导体业务营收同比下降17.1%。Top9迪斯科（Disco）-日本全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。Q3'23半导体业务营收同比下降8.3%。Top10泰瑞达（Teradyne）-美国主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。Q3'23半导体业务营收同比下降13.5%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403917.htm

上海临港新片区半导体特色工艺生产线迎来重大进展

上海临港新片区半导体特色工艺生产线迎来重大进展3月30日，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。