士兰微电子 8 英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工

士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工据证券时报，6月18日，士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工。项目总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元，预计在2025年三季度末实现初步通线，2025年四季度试生产并实现产出2万片的目标；2026年—2028年持续进行产能爬坡，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。

芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议

芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。据了解，芯联集成SiCMOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。同日，芯联集成公告，预计2023年度公司营业收入约为53.25亿元，同比增长约15.6%，归属净利润约为-19.5亿元，与上年同期相比将增亏约8.62亿元。