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日本拟为Rapidus贷款提供政府担保https://zh.cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/55758-2024-05-31-08-43-13.html日本经济产业省计划为Rapidus的贷款提供政府担保。据悉,Rapidus从2027年开始量产最尖端半导体需要5万亿日元。由于并未从民间金融机构获得贷款,Rapidus面临贷款难题。日本经济产业省认为,通过政府担保,Rapidus将更容易获得贷款。
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