黄仁勋：英伟达 Blackwell 芯片现已开始投产

黄仁勋：英伟达Blackwell芯片现已开始投产6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出BlackwellUltraAI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，RubinAI平台将采用HBM4记忆芯片。

英伟达 CEO 黄仁勋：Blackwell 可能是公司史上最成功产品

英伟达CEO黄仁勋：Blackwell可能是公司史上最成功产品英伟达首席执行官黄仁勋当地时间6月26日在股东大会上谈及最新产品Blackwell，他表示，“Blackwell架构平台可能是我们史上最成功的产品。”他还说，这也可能是电脑史上最成功的产品。黄仁勋强调，Blackwell将被“每一家主要云端服务提供商、服务器业者和领导型AI企业所采用”，包括亚马逊、谷歌、Meta、微软、ChatGPT开发商OpenAI、特斯拉和马斯克的新创公司xAI。