阿斯麦和 IMEC 联合光刻实验室启用

阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用比利时微电子研究中心（IMEC）和阿斯麦(ASML.O)6月3日宣布，由双方共同运营的High-NAEUV光刻实验室（HighNAEUVLithographyLab）在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开幕，该实验室可提供HighNAEUV扫描仪（TWINSCANEXE：5000）及周边处理工具。声明中称，该实验室的启用是为大批量生产HighNAEUV做准备的一个里程碑，预计将于2025-2026年实现大批量生产。

ASML和IMEC联合光刻实验室启用 最早2025年大量生产High NA EUV

ASML和IMEC联合光刻实验室启用最早2025年大量生产HighNAEUV实验室内的核心设备为一台原型高数值孔径EUV扫描仪（TWINSCANEXE：5000），以及与之配套的处理和计量工具，这些工具将共同助力未来芯片制造的突破。此次联合实验室的开放，被视为High-NAEUV技术大批量生产准备过程中的重要里程碑。业界预计，随着该技术的不断成熟和普及，将在2025-2026年期间迎来大规模的量产应用。值得一提的是，阿斯麦此前已公开展示了最新一代的HighNAEUV光刻机。这款光刻机体积庞大，相当于一台双层巴士，重量更是高达150吨。由于其庞大的体型和复杂的组装过程，该设备需要被分装在250个单独的板条箱中进行运输，显示了其在制造和运输过程中的非凡挑战。尽管HighNAEUV光刻机的制造成本高昂，据透露其售价高达3.5亿欧元（约合人民币27亿元），但其在半导体制造领域的价值无可估量。它将成为全球三大晶圆制造厂实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433556.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433556.htm

ASML High NA EUV光刻机晶圆制造速度提升150% 可打印8nm线宽

ASMLHighNAEUV光刻机晶圆制造速度提升150%可打印8nm线宽根据ASML前总裁兼首席技术官、现任公司顾问的MartinvandenBrink的说法，新的HighNAEUV光刻机晶圆生产速度达到了每小时400至500片晶圆，是当前标准EUV每小时200片晶圆的2-2.5倍的速度，即提升了100%至150%，将进一步提升产能，并降低成本。现阶段经过进一步调整，ASML已经可用其试验性质High-NAEUV光刻机打印生产8nm线宽，这是的新纪录，这打破了该公司在4月初当时创下的记录。当时ASML宣布，已使用位于ASML荷兰总部与imec联合实验室的试验型High-NAEUV光刻机打印了10nm线宽。就发展路线来说，ASML的标准EUV光刻机可以打印13.5nm的线宽，而新的High-NAEUV光刻机则是可以通过打印8nm线宽来创建更小的晶体管。ASML现在已经证明其设备可以满足其基本规格。MartinvandenBrink强调，ASML当前已经取得了进展，能够在整个打印线宽作业上将其低至8奈米记录，并进行校正，而且还具有一定程度的重叠覆盖。因此，ASML对HighNAEUV光刻机的发展充满信心，预计未来将能够在突破其极限。而除了ASML自己在进行HighNAEUV光刻机的测试之外，目前唯一安装完成HighNAEUV光刻机的英特尔，也在美国俄勒冈州的D1X工厂投入测试工作。预计将在Intel18A节点制程上进行技术的研发与训练工作，之后再将其投入到Intel14A节点制程的大量生产当中。MartinvandenBrink指出，ASML已经可以开发更新一代的Hyper-NAEUV光刻机了，以进一步扩展其High-NAEUV光刻机的潜在路线图。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432933.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432933.htm

由IMEC牵头的欧洲实验室获得25亿欧元的芯片法案资助

由IMEC牵头的欧洲实验室获得25亿欧元的芯片法案资助比利时微电子研究中心(imec)当地时间21日表示，根据《欧洲芯片法案》，欧洲领先的研究实验室预计将获得25亿欧元的资金，用于建立一条试验线，以开发和测试未来几代先进芯片。开发先进芯片制程技术的成本对任何单一企业来说都极为高昂。全球顶尖芯片制造商如台积电、三星和英特尔计划于今年和明年推出2纳米芯片，其晶圆厂建设成本高达200亿欧元。因此，IMEC将与其他欧洲实验室共同设立2纳米生产试验线，旨在协助欧洲的产业界、学术界和初创企业获得芯片制造技术。——

ASML正在开发hyper-NA EUV光刻机

ASML正在开发hyper-NAEUV光刻机 他表示，在未来十年内，ASML将构建一个集成低数值孔径、高数值孔径和超数孔径EUV系统的单一平台。这一举措被视为减少工艺步骤数量、降低晶圆加工成本和能源消耗的关键。VandenBrink进一步强调了Hyper-NAEUV工具的重要性，指出它能够简化复杂的双重图案工艺，降低生产难度。他解释说，这种高分辨率工具的可用性对于半导体制造行业至关重要。值得注意的是，高数值孔径EUV（high-NA）光刻技术目前正处于起步阶段。ASML自去年12月开始出货高数值孔径工具，目前仅英特尔一家采用，而台积电则表示短期内不会采用。为了推动该技术的研发和应用，ASML将在几周内正式在费尔德霍芬开设高数值孔径实验室，该实验室将与Imec共同运营，为芯片制造商提供该工具的早期使用权。事实上，该实验室的系统已经投入使用，并成功打印了有史以来第一个10纳米线阵图案。据VandenBrink的最新更新，该系统已经能够产生8nm线阵图案，接近该工具的最大分辨率。这一成果进一步证明了ASML在EUV光刻技术领域的领先地位和持续创新的能力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431859.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431859.htm

苹果在华增加投资：提升上海研究中心能力 新设深圳应用研究实验室

苹果在华增加投资：提升上海研究中心能力新设深圳应用研究实验室第一，提升上海研究中心的能力，使其可以为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。第二，今年晚些时候，苹果还将在深圳开设一个新的应用研究实验室，为整个区域的员工提供更有力的支持，并深化与本地供应商的合作。这一全新的实验室将增强对iPhone、iPad、AppleVisionPro等产品的测试和研究能力。苹果应用研究实验室在全球团队的重要资源“在苹果，我们为能深耕中国感到自豪，并在此扩大我们世界级设施。”葛越表示，此次投资将进一步深化苹果的承诺，并更好地支持苹果产品开发。葛越介绍，苹果已为其先进的应用研究实验室投资超过10亿元人民币，随着深圳新设施的增加，这一投资将继续增长。据介绍，实验室为全球的工程和设计团队提供资源，帮助他们测试原型、进行改进，并确保每款设备都能达到苹果的质量和性能标准。葛越解释称，实验室紧邻生产和组装基地，工程师们可以与供应商密切合作，分享高科技生产流程方面的专业知识，以实现实时调整，并帮助供应商提高效率并节省宝贵的时间。实验室团队帮助苹果在智能制造、产品质量和回收材料的使用方面不断创新。据了解，苹果应用研究实验室使苹果能够在从极端温度到剧烈运动等各种条件和场景下进行用户体验的模拟实验，从而确保产品达到最佳性能。在这一过程中产生的创新解决方案，使苹果得以在产品中引入新材料，比如iPhone15Pro采用的钛金属、引入FaceID等新技术，以及推出AppleVisionPro等新产品。实验室多年的分析工作帮助苹果在保持设计和耐用性最高标准的同时，拓宽了100%回收材料在关键部件的使用范围——包括铝、锡、钨和钴。增加回收材料的使用，有助于苹果实现到2030年在整个供应链和产品中实现碳中和的目标。此次扩建是苹果持续投资中国研发和发展的延续。目前Apple在北京、上海、苏州和深圳设有研发中心。过去五年，Apple在中国的研发团队规模翻了一番，这一团队在人像光效和夜间模式等功能的开发中发挥了关键作用。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423330.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423330.htm