意法半导体在意新建碳化硅产业园落成后晶圆产量可达 1.5 万片 / 周

意法半导体在意新建碳化硅产业园落成后晶圆产量可达1.5万片/周6月6日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。该项目预计2026年运营投产，在2033年前达到全部产能，在全面落成后，晶圆产量可达1.5万片/周。该项目总投资额预计约为50亿欧元，意大利政府将按照《欧盟芯片法案》框架提供约20亿欧元的资金支持。

晶盛机电：目前 6、8 英寸碳化硅衬底片已实现批量销售

晶盛机电：目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售晶盛机电在互动平台表示，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。2023年11月4日，公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。公司积极推进项目进度与产能提升，目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售。

芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议

芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。据了解，芯联集成SiCMOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。同日，芯联集成公告，预计2023年度公司营业收入约为53.25亿元，同比增长约15.6%，归属净利润约为-19.5亿元，与上年同期相比将增亏约8.62亿元。

意法半导体将斥资 50 亿欧元在意大利新建 SiC 晶圆厂

意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后，为平衡集团在意法两国布署，亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。欧洲芯片法案于9今年生效，可望争取意大利当局在前开框架内高达总成本40%的补贴。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。

特斯拉要削减碳化硅使用量 相关芯片制造商股价应声下跌

特斯拉要削减碳化硅使用量相关芯片制造商股价应声下跌特斯拉动力系统工程负责人科林·坎贝尔（ColinCampbell）登台展示了公司计划如何在保持高性能和转化效率的同时降低汽车动力系统的成本。坎贝尔透露，“在我们的下一代动力系统中，作为关键部件的碳化硅晶体管价格昂贵，但我们找到了一种方法，可以在不影响汽车性能或效率的情况下减少75%的使用量。”由于投资者担心特斯拉的举措会逐步扩大到整个汽车制造行业，相关芯片制造商的股价应声下跌。其中安森美半导体和意法半导体股价周四均下跌2%左右，而Wolfspeed股价当日下跌7%。坎贝尔还在活动上表示，特斯拉的下一代动力系统将采用不含任何稀土金属的发动机。向汽车制造商提供钕的稀土材料生产商MPMaterials股价应声下跌约11%。坎贝尔没有透露特斯拉的下一代动力系统何时能够大批量生产并用于电动汽车，也没有具体说明目前在这些晶体管上投入了多少资金。特斯拉高管们也没有透露任何关于“下一代”特斯拉电动汽车的具体细节。碳化硅晶体管制成的芯片广泛应用于电动汽车。据美国电气与电子工程师学会（IEEE）介绍，一般来说，这种芯片比硅晶体管制造的芯片耐热性更好，寿命更长，而且更节能。美国银行分析师称特斯拉发布的声明“值得注意，但为时过早”。但分析师们也承认，“如果这是真的，这种技术进步可能是碳化硅材料行业以及相应器件领域将面对的主要风险。”他们补充说，“更便宜的碳化硅芯片可能会促使全球电动汽车纷纷采用，因此总销量的增加可能会部分抵消供应商在碳化硅使用量方面的损失。”新街研究(NewStreetResearch)分析师普遍同意这一观点，并在周四的一份报告中写道，特斯拉的声明实际上对芯片制造商来说是件好事，因为他们预计电动汽车行业内外对碳化硅芯片的需求都将维持在较高水平。他们在谈到特斯拉的声明时写道：“新传动系统的逆变器将使用混合结构，”让硅晶体管和碳化硅晶体管一起工作，这样就能够处理诸如汽车加速期间所带来的负载峰值。而且“这种混合架构仅适用于新平台，也就是价格低、性能低的小型电动汽车，不会用于ModelS、ModelX、Model3、ModelY等特斯拉现有车型或CyberTruck电动皮卡。”新街研究还预计，价格更低的下一代特斯拉汽车不会“在2025年或2026年之前批量生产”。富国银行(WellsFargo)分析师维持Wolfspeed和OnSemi的增持评级，将Wolfspeed的目标价定为110美元，而安森美半导体的目标价为95美元。富国银行分析师周四在一份报告中称，由于整个汽车行业的需求很大，近期碳化硅芯片供应链仍将紧张。他们表示，每一家成长中的电动汽车制造商都会寻求控制成本的同时扩大规模，但短期内更关注如何保障新车型的碳化硅芯片供应。（辰辰）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347467.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1347467.htm

中国大陆击穿碳化硅的底价 美国Wolfspeed股价累计大跌82%

中国大陆击穿碳化硅的底价美国Wolfspeed股价累计大跌82%碳化硅产能过剩，价格大跌据《财讯》统计，过去两年来，原本居于领先地位的碳化硅大厂Wolfspeed，股价从2021年底每股139美元的价格，到2024年5月已跌至每股25美元。通信用氮化镓大厂Qorvo的股价，也从2021年7月每股191美元的高点，到2024年5月时，已跌至每股95美元。碳化硅和氮化镓这两种材料是目前应用最为广泛的第三代半导体，相比主流的硅基材料，碳化硅和氮化镓拥有高崩溃电压、高功率、高频、耐高温等特性，是推动电动车、5G、卫星通讯不可或缺的材料。在碳化硅方面，根据市调机构YOLE分析，2021年时市场规模为10.9亿美元，2023年市场规模为12.8亿美元，最主要的应用就是做为电动车的逆变器，取代传统的硅基产品。如今，随着全球积极发展电动车，碳化硅已经被许多电动车公司采用，除了率先应用的特斯拉，比亚迪、小鹏、蔚来等大陆汽车公司都推出采用800V电压运行的电动车，以实现从零到时速一百能在三秒内达成，同时达成快充、长续航里程的性能。不过，由于大陆碳化硅产能的持续扩大，碳化硅衬底的价格下滑速度远超过市场扩张的速度。业界人士透露，目前中国6英寸碳化硅晶圆代工价格，已降至每片1,200至1,800美元左右，较两年多前每片4000美元左右的代工价格已经暴跌了70%。报道称，中国大陆前几年全力投入相关供应链建设，“生产碳化硅用的磊晶设备，原本是德国、意大利和日本供应，但现在中国已有替代品”。中国大陆的一些科研院也有投入，比如浙江大学就拥有完整的6英寸碳化硅工厂，“很多学校都配备上百名研究生研发相关技术”。业内人士观察称，这几年中国在碳化硅研发技术上突飞猛进，所生产出的基板在导通电阻等规格上，甚至超越了Wolfspeed的规格，因此造成碳化硅基板价格大幅下降。“去年初，6英寸碳化硅基板采购价格还在1000美元左右，现在只有500多美元”，不过，业内人士认为，大陆的碳化硅基本价格竞争已达极限，因为价格再往下探，大陆厂商也无利可图。YOLE资深分析师ChiuPoshun表示，包括天科合达、山东天岳和瀚天天成等大陆碳化硅基板厂商，是这一波价格战中最积极的公司。2023年时全球碳化硅基板供应量为170万片，但仅天科合达去年底产能估计达16万片6英寸晶圆，今年将开始生产8英寸碳化硅晶圆；山东天岳到2026年时，产能将达到30万片6英寸晶圆，也将开始生产8英寸碳化硅晶圆。ChiuPoshun表示，Wolfspeed在碳化硅材料及磊晶材料的市占率，在2023年已经分别降至33%和37%。台厂拉警报，失通吃优势同一时间，从台系碳化硅厂商汉磊和嘉晶的财报来看，过去两年营收也开始出现压力。虽然中国电动车产能大量开出，但汉磊的营收却下滑，2023年营收只有新台币70.8亿元，较2022年下滑约20%，也比2021年营收更低；嘉晶也是如此，2023年营收为新台币42.37亿元，较2022年同期下滑28%。这显示相关台厂的营收表现，并未跟着市场成长而壮大，反而呈现出衰退情况，十分值得注意。至截稿为止尚未收到汉磊和嘉晶回应。相较于碳化硅受到中国大陆产能快速扩张的冲击，氮化镓在中国扩产的力度则没有那么强，主要由英诺赛科提供相关产品。包括中国台湾的稳懋和宏捷科，也仍以砷化镓芯片制造为主，因此产品上的直接竞争也并不如碳化硅来得强烈。但业界人士示警，由于中国手机在政府要求下大幅提高自制率，台厂要像过去一样，通吃中国和美国市场的状况将逐渐消失。外资报告就指出，稳懋营收的压力来源之一，就是中国的唯捷创新拉货状况并不稳定，稳懋去年的营收更创下2016年以来的新低，显见来自中国的压力不小。至于宏捷科2023年营收仍较2022年成长，是由于宏捷科的新制程得到客户认可，因此有部分客户从中国大陆代工厂将订单转至宏捷科，过去四季宏捷科的营业利润率每一季都较前一季上升。业界人士认为，虽然中国大陆猛攻碳化硅市场，但中国台湾在氮化镓技术上已有不错基础。两年前，台积电等公司都发展硅基氮化镓技术，没人跳出来宣布投资碳化硅，显见业界已看到这股趋势。他认为，在科技领域里，美国、中国形成G2格局已经十分明显，中国台湾在第三类半导体中，在氮化镓技术上仍然有机会。这项技术也可以用在电动车和卫星通讯上，而且成本具有竞争力，如果结合中国台湾原有的硅半导体制造技术，有机会避开大陆碳化硅产能过剩的问题，另辟蹊径。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430862.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430862.htm