消息人士：联发科为微软人工智能笔记本电脑设计基于 Arm 的芯片

消息人士：联发科为微软人工智能笔记本电脑设计基于Arm的芯片三位知情人士透露，芯片设计巨头联发科正在开发一款基于Arm架构的个人电脑芯片，该芯片将用于WindowsAI笔记本电脑。上个月，微软发布了新一代笔记本电脑，其搭载了基于Arm技术的芯片，能够运行人工智能应用程序，微软高管认为这将是未来消费计算的发展方向。联发科芯片正是为实现该目标而设计的。两位消息人士透露，联发科的个人电脑芯片计划在明年下半年推出，此前高通为笔记本电脑提供芯片的独家协议将到期。该芯片基于Arm提供的成熟设计，可显著加快研发速度，因为利用现成的经过测试的芯片组件可以减少设计工作量。——

消息人士称联发科正为微软AI笔记本电脑设计基于Arm的芯片

消息人士称联发科正为微软AI笔记本电脑设计基于Arm的芯片这家软件公司的计划瞄准了苹果公司，后者为Mac电脑发布基于Arm的芯片已有大约四年时间。而微软为Arm优化Windows的决定可能会威胁到英特尔在PC市场的长期主导地位。其中两位人士说，联发科PC芯片将在高通公司为笔记本电脑供应芯片的独家协议到期后，于明年年底推出。该芯片基于Arm的现成设计，可以大大加快开发速度，因为使用现成的、经过测试的芯片元件可以减少设计工作。目前尚不清楚微软是否已批准联发科的PC芯片用于Copilot+Windows计划。Arm公司的高管说，该公司的一个客户使用现成的元件，在大约九个月的时间内就完成了一款芯片的设计，而联发科的设计还没有完成。对于这家经验丰富的芯片设计公司来说，先进芯片的制造和测试通常只需要一年多一点的时间，具体取决于芯片的复杂程度。2016年，微软聘请高通公司牵头将Windows操作系统转移到Arm的底层处理器架构上，该架构长期以来一直为智能手机及其小型电池提供动力。据路透社去年报道，微软授予高通公司一项排他性协议，让其在2024年前开发基于Arm的Windows兼容芯片。由于高通公司与微软的排他性协议即将到期，其他设计商选择制造芯片，为微软使用Arm设计的最新举措提供支持。几十年来，Windows机器一直依赖于英特尔和AMD制造的芯片架构。据路透社去年报道，英伟达（NVIDIA）和AMD正在为Windows计算机开发Arm设计。据一位熟悉内情的人士称，NVIDIA为PC芯片所做的努力得到了联发科的帮助。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434385.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434385.htm

联发科据称为微软 AI PC 开发 ARM 架构芯片

联发科据称为微软AIPC开发ARM架构芯片据知情人士透露，联发科正在开发一款以ARM为基础架构的个人电脑(PC)芯片，将使用于微软的Windows作业系统。微软上个月发布新一代笔记本电脑，采用ARM的芯片设计技术，可提供足够的运算能力运行人工智能(AI)应用，高管们表示这是消费者运算的未来趋势。联发科这款芯片的设计正是为了实现此一目标。其中两位消息人士表示，联发科的PC芯片将在高通供应笔记本电脑芯片的独家协议到期后，于明年年底推出。目前尚不清楚微软是否已经批准联发科PC芯片用于具有Copilot+功能的Windows程序。

联发科或将与英伟达开发 Arm 架构 AI PC 处理器

联发科或将与英伟达开发Arm架构AIPC处理器AIPC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，传出将携手英伟达开发Arm架构的AIPC处理器，预计第三季度完成设计定案（tapeout），第四季度进入验证，该款新芯片要价高达300美元。英伟达CEO黄仁勋将于6月2日台北国际电脑展开展前来台，有消息传出，联发科将在6月揭露与英伟达合作的AIPC处理器细节。（台湾经济日报）

联发科或将与英伟达开发Arm架构人工智能PC处理器

联发科或将与英伟达开发Arm架构人工智能PC处理器人工智能PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，传出将携手英伟达开发Arm架构的人工智能PC处理器，预计第三季度完成设计定案(tapeout)，第四季度进入验证，该款新芯片要价高达300美元。英伟达CEO黄仁勋将于6月2日台北国际电脑展开展前来台，有消息传出，联发科将在6月揭露与英伟达合作的人工智能PC处理器细节。——

联发科推出共封装光学芯片设计平台，瞄准 AI 与高速运算市场

联发科推出共封装光学芯片设计平台，瞄准AI与高速运算市场联发科宣布，推出新一代定制化芯片（ASIC）设计平台，提供异质整合电子与光学讯号的传输界面解决方案，将于3月底在加州圣地亚哥举办的OFC大会上，展出与Ranovus合作的CPO解决方案，瞄准AI和高速运算市场。联发科表示，旗下ASIC设计平台涵盖从设计到生产过程所需完整解决方案，提供包括裸晶对裸晶界面、CoWoS等封装技术、PCIe等高速传输界面、热力学与机构设计整合等。