韩媒：三星或于2021下半年推出集成AMD GPU的5nm Exynos芯片组

韩媒：三星或于2021下半年推出集成AMDGPU的5nmExynos芯片组据《韩国经济日报》报道，为了与苹果M1竞争，三星将于2021下半年推出集成AMDGPU的全新5nmExynos芯片组。即便有消息称高通正在研制SC8280，但三星显然不希望落于人后。消息人士称，如果一切顺利的话，我们或于笔记本电脑或智能手机产品线上见到新Exynos芯片组的身影。via奥特怪兽

澜起科技：用于 MRDIMM 的 MRCD/MDB 芯片有望从明年下半年开始逐步上量

澜起科技：用于MRDIMM的MRCD/MDB芯片有望从明年下半年开始逐步上量澜起科技近期接受投资者调研时称，从目前观察到的情况来看，由于MRDIMM将在未来高性能数据中心中起到重要作用，头部云计算或互联网厂商对其表示了密切的关注和兴趣。根据某主流服务器CPU厂家最新产品路线图，其支持MRDIMM的服务器CPU平台计划于明年下半年发布，因此，用于MRDIMM的MRCD/MDB芯片有望从明年下半年开始逐步上量。

台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片

台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的一场会议上宣布，名为“A16”的新芯片制造技术将于2026年下半年量产。据《日经新闻》报道，“A16”是指1.6纳米芯片技术。称引入1.6纳米芯片制造技术可以“极大地提高逻辑芯片密度和性能”。与此同时，英特尔的目标是到2025年采用2纳米和1.8纳米技术，三星的目标是到2027年采用1.4纳米技术。——、

华为马金斗：下半年将推出新产品 以解决车路云路侧和感知短板

华为马金斗：下半年将推出新产品以解决车路云路侧和感知短板华为无线网络产品线车联网领域总裁马金斗今日在CICV2024科技周国际边会上表示，华为将在今年下半年推出新产品，以解决车路云路侧和感知短板。“我们发现大量的短板在路侧和感知，我们把通信时延已经做的很低了，但是我们现在意识到感知部分，包括雷达、摄像头等，我们的边缘计算和平台计算的时延还是很高的，我们现在希望在这一块能够贡献力量，让路侧的信息看的更清楚、算的更快、服务的更全。这块我们会在今年下半年推出新的产品，帮助车路云一体化，帮助我们的伙伴能够把这块做好。”马金斗表示。

机构：今年下半年全球DRAM芯片需求将超过供应

机构：今年下半年全球DRAM芯片需求将超过供应在4月的报告中，该公司预计今年DRAM供应量为1550亿片，需求为1460亿片，预计芯片供应过剩将继续损害全球芯片制造商的利润。促使其调整预期的原因是，全球最大芯片制造商三星电子上个月表示，将把内存产量减少到“一个有意义的水平”，这与之前的立场截然不同，该公司此前曾表示，不会人为地减少产量，以获得更大的市场份额。三星电子表示，该公司已开始削减传统产品的产量，而这些产品的产量已经足以满足中长期需求。根据集邦咨询的数据，今年1月份全球DRAM供应过剩的比例为114.5%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361571.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361571.htm

利亚德集团：2024 年实现 Micro LED 业务 50%—100% 的增长

利亚德集团：2024年实现MicroLED业务50%—100%的增长利亚德集团消息，4月17日，利亚德集团2024年生态合作伙伴大会暨2024年度战略发布会在京举办。会上，李军董事长发布2024利亚德集团战略规划：1、继续技术引领，发展新质生产力。2024年，利亚德持续深耕极具竞争力的高阶MicroLEDMIP产品，并迅速扩产（厦门新建MIP产线），继续引领MicroLED的技术创新和市场大规模应用，实现MicroLED(MIP、COB)业务持续50%—100%的增长。2、深化全球布局，实行双品牌战略。持续加大海外市场投入，三年内逐步实现利亚德国际业务比重从38%提升至50%的目标。3、全面生态共建，加速直渠融合，迎接生态合作新时代。4、加强企业数字化升级，全面提升管理效率。5、全面推进文旅夜游业务和AI空间计算创新业态的发展。