恩智浦和世界先进将在新加坡建造价值78亿美元的芯片晶圆厂

恩智浦和世界先进将在新加坡建造价值78亿美元的芯片晶圆厂两家公司周三在一份声明中表示，台积电支持的世界先进（VanguardInternationalSemiconductorCorp.）和恩智浦将于今年下半年开始建设该工厂，并于2027年投产。世界先进公司将拥有合资企业60%的股份，荷兰的恩智浦公司将拥有其余股份。随着全球科技公司试图通过生产基地的多样化来避免对台湾和中国等特定地区的过度依赖，这项投资是东南亚的最新里程碑。芯片客户要求这种多样化，以防范潜在的地缘政治风险，如中美紧张局势升级干扰在半导体制造领域占主导地位的台湾的运营。恩智浦首席执行官库尔特-西弗斯（KurtSievers）在声明中说："恩智浦将继续采取积极行动，确保拥有一个能提供有竞争力的成本、供应控制和地域弹性的生产基地，以支持我们的长期增长目标。"由于劳动力成本相对较低，科技人才充足，而且毗邻亚洲主要消费市场，东南亚正在成为科技制造业的新兴力量。亚马逊、微软和英伟达等公司在这个拥有近7亿人口的地区斥资数十亿美元。新工厂将生产直径为12英寸的硅晶圆，比世界先进新加坡现有工厂生产的8英寸硅晶圆更先进。全球大多数新芯片工厂都使用12英寸硅片，因为这样每片硅片的芯片产量更高。新工厂生产的晶圆将成为相对成熟的130纳米到40纳米芯片的基础，这些芯片不像台湾台积电生产的芯片那样尖端。这些芯片将用于汽车、工业、消费和移动产品的电源控制等功能。世界先进将向合资公司注资24亿美元，恩智浦注资16亿美元，两家公司已同意稍后再注资19亿美元。其余资金包括第三方向合资企业提供的贷款。世界先进公司将负责该设施的运营，并将在新加坡创造1500个就业岗位。这对新加坡新上任的总理黄循财来说是一个潜在的利好消息，新加坡虽然国土狭小，但却十分富裕，目前正在应对各种挑战，包括日益激烈的地区竞争。从越南到泰国等东南亚国家都在吸引更多的科技投资，邻国马来西亚上周承诺提供50多亿美元的财政支持，以吸引芯片制造商进入该国。恩智浦（NXP）和Vanguard与联华电子（UnitedMicroelectronicsCorp）等公司一起在新加坡扩张。联电是台湾最大的芯片制造商，仅次于台积电，正在新加坡建设一座耗资50亿美元的晶圆制造厂。世界先进和恩智浦最新的全球扩张与台积电不断扩大的全球足迹如出一辙，这家芯片制造商正计划在亚利桑那州、日本和德国新建工厂。截至今年2月，台积电持有世界先进约28%的股份，台湾国发基金持有近17%的股份，该基金也是台积电的最大股东，持股超过6%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433705.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433705.htm

恩智浦第四财季营收略超预期

恩智浦第四财季营收略超预期恩智浦第四财季调整后每股收益为3.71美元，分析师预期3.65美元；第四财季营收34.2亿美元，分析师预期33.9亿美元；预计第一财季调整后每股收益为2.97-3.38美元，分析师预期3.17美元；预计第一财季营收30.3亿-32.3亿美元，分析师预期31.7亿美元；预计第一财季调整后运营利润9.94亿-11.2亿美元，分析师预期10.7亿美元。

恩智浦四季度调整后 EPS 为 3.71 美元，分析师预期 3.65 美元。

恩智浦四季度调整后EPS为3.71美元，分析师预期3.65美元。四季度营收34.2亿美元，分析师预期33.9亿美元。预计一季度调整后EPS为2.97-3.38美元，分析师预期3.17美元。预计一季度营收30.3亿-32.3亿美元，分析师预期31.7亿美元。预计一季度调整后运营利润9.94亿-11.2亿美元，分析师预期10.7亿美元。恩智浦（NXPI）美股盘后涨6.8%。

格芯斥资40亿美元在新加坡扩建晶圆厂

格芯斥资40亿美元在新加坡扩建晶圆厂他解释道，一些催化剂包括“新的重要应用、整个人工智能以及它将如何改变社会”——将需要芯片并创造需求。Caulfield表示：“汽车行业似乎保持强劲。人工智能云也似乎很强劲。工业正在站稳脚跟，而任何与消费者相关的东西仍然疲软。”据了解，晶圆厂是指与半导体公司签订合同制造芯片的公司。格芯生产由高通(QCOM.US)、联发科和恩智浦(NXPI.US)等公司设计的半导体，为全球约200家客户提供服务。这些公司的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统、电子游戏机、智能扬声器中，同时也用于人工智能和5G。根据新加坡半导体产业协会的数据，新加坡供应全球11%的半导体。与新加坡的合作关系根据市场情报提供商TrendForce的数据，按营收计算，格芯是仅次于台积电(TSM.US)和三星(SSNLF.US)的全球第三大晶圆代工厂。据格芯的声明称，位于新加坡的23000平方米晶圆厂将增加公司的全球代工足迹，并提高其在三大洲制造基地为客户提供服务的能力。“作为新加坡迄今为止最先进的半导体工厂，扩建晶圆厂每年将额外生产45万片晶圆(300mm)，使格芯在新加坡的总产能提高到每年约150万片晶圆，”该公司补充道。据悉，格芯已于2010年收购了新加坡特许半导体公司(CharteredSemiconductorManufacturing)，并接管了其晶圆厂。该工厂目前的年产能为72万片(300mm)晶圆和69.2万片(200mm)晶圆。这种晶圆是制造芯片的基本材料。该公司表示，新工厂将在新加坡创造约1000个“高价值”工作岗位，其中95%将包括设备技术人员、工艺技术人员和工程师。格芯目前在新加坡工厂雇佣了大约4500名员工。早在2021年6月，格芯就曾宣布，与新加坡经济发展局合作，在其现有的新加坡园区建设一座新的晶圆厂，以满足当时全球对半导体芯片的需求。第二年6月，这家在纳斯达克上市的半导体制造商表示，其第一个工具已被转移到新加坡工厂。该公司在美国和德国也有制造工厂。“格芯与新加坡政府有着长期的合作关系。新加坡政府制定了将高科技制造业和高科技创新引入该地区的产业政策。这就是为什么你会看到这么多伟大的公司在这里生产，”Caulfield表示。“现在的情况是，当其他国家意识到半导体制造业对他们的地区、对主权安全、对供应链、对经济安全的重要性时，他们也会希望拥有半导体制造业，他们需要调整他们的产业政策，以帮助创造制造业和这些地区在经济上具有竞争力的竞争格局，”他补充道。格芯还表示，此次扩张还将采用人工智能工具来提高生产力，如晶圆模式识别，以自动分类和发现晶圆中的缺陷。库存调整不过，当前芯片行业仍处于库存过剩的阶段，因为智能手机和PC制造商在疫情引发的繁荣时期囤积了大量芯片。而随着通胀的飙升，消费者一直在削减这些商品的支出，这使得存储芯片的价格不断下跌。台积电和三星等公司此前也报告称，由于对存储芯片的需求持续疲软，第二季度利润出现下滑。对此，Caulfield表示：“我们已经看到，今年第二季度，半导体公司的库存仍在攀升，但速度要慢得多。好消息是，我们还看到供应链下游的库存开始下降，比如系统公司。因此，也许有一点迹象表明，库存正在开始调整。”不过，他也指出，全球通胀必须首先得到控制，然后利率才能下降，消费者支出才能恢复健康。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383297.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1383297.htm

台积电扩亚利桑那州晶圆厂　总投资增至约400亿美元

台积电扩亚利桑那州晶圆厂总投资增至约400亿美元台湾晶片商台积电宣布，在美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第2期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术，而目前兴建中的第1期工程，预计于2024年开始生产4纳米制程技术，两期工程总投资金额约400亿美元。台积电称，有关的投资是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。台积电指，除了1万多名协助兴建厂房的人员之外，预计在亚利桑那州晶圆厂两期工程，将额外创造1万个高薪高科技工作机会，包括4500个直接受雇于台积电的工作。公司预计，两期工程完工后，将年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值估计超过400亿美元。2022-12-0621:27:18

台积电将在日本建设第二座晶圆厂 总投资升至 200 亿美元

台积电将在日本建设第二座晶圆厂总投资升至200亿美元台积电扩大日本产能布局。2月6日，台积电宣布，将进一步投资其位于日本熊本的晶圆制造子公司JASM，以建设第二座晶圆厂。新晶圆厂将于2024年底开始建设，预计2027年底投入运营。JASM是台积电为建造其首座日本工厂而成立的合资公司。2021年11月，台积电宣布将在日本新建一座12英寸晶圆厂，日本数码巨头索尼出资5亿美元，取得台积电新子公司不超过20%股权。此后，日本汽车零部件公司电装（DENSO）在2022年2月宣布出资3.5亿美元入股该子公司，持有约10%股权。2月6日最新宣布的追加投资，将使JASM投资总额超过200亿美元。此外，日本汽车巨头丰田亦将投资JASM少数股权。该项投资完成之后，台积电、索尼、电装、丰田在JASM的持股比例将分别为86.5%、6.0%、5.5%和2.0%。