万有引力:JX007 芯片流片成功并点亮 已与某 XR 头部企业达成合作项目
万有引力:JX007芯片流片成功并点亮已与某XR头部企业达成合作项目从万有引力(宁波)电子科技有限公司获悉,公司团队迎来重要里程碑,公司最新芯片JX007,刚刚从TSMC回片并顺利点亮。该芯片采用了TSMC的先进工艺,于5月完成回片,并在6月初顺利完成芯片的全业务验证,标志着芯片流片成功。同时,万有引力商业合作上也取得了重大突破,JX007芯片已与某XR头部企业达成合作项目,旨在利用JX007的先进性能,推动XR设备的技术进步。此外,万有引力的5nm旗舰芯片,当前正处于全力冲刺研发阶段。(证券时报)
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