日本超50%芯片制造设备流向中国

日本超50%芯片制造设备流向中国据第一财经，2024第一季度，日本国内半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中，面向中国市场的出口额度连续三个月占总体比重超过50%，这一状态自2023年第三季度以来一直保持。记者12日查询中国海关总署进口数据发现，中国对日本半导体制造设备（海关商品八位数代码以8486开头及部分9031开头的产品）的进口数量正在不断增加。数据显示，今年1月-4月，我国从日本进口上述产品的总金额分别为44.43亿元、41.73亿元、68.14亿元以及62.69亿元，同比增幅分别达53.06%、7.45%、56.82%以及42.19%，保持相对较高的增速。分析认为，中日两国半导体制造设备贸易数据的变化反映出中国市场对该类产品的强烈需求，这一方面是因为在此前的中美贸易摩擦背景下，中国产生了替换生产线的特需，以通用产品为中心的洽购增加。另一方面，随着新能源汽车等新型产品的出现，中国市场对车载电子零部件和第三代半导体产品的需求与日俱增。

中国成日本芯片制造设备最大市场 已连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场已连续三季度占比超50%中国海关总署的数据显示，2024年1月至4月，中国从日本进口的半导体制造设备金额持续增长，同比增幅分别为53.06%、7.45%、56.82%和42.19%。有分析认为，中美贸易摩擦导致的生产线替换特需，以及新能源汽车等新型产品对车载电子零部件和第三代半导体产品的增长需求是主要原因。目前，日本生产半导体制造设备的企业主要包括Nikon（尼康）和Canon（佳能），这两家公司在全球光刻机市场中占据重要地位。随着中国新能源汽车产业的快速发展，对28nm制程芯片的需求增加，进一步推动了日本半导体制造设备对华出口的增长。此外，国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，尽管2024年第一季度全球半导体设备销售额同比萎缩2%，但中国市场的销售额却同比增长113%，达到125.2亿美元，连续四个季度保持全球最大芯片设备市场地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434483.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434483.htm

日本近期半导体制造设备出口5成面向中国

日本近期半导体制造设备出口5成面向中国据日经新闻12日报道，中国对日本半导体制造设备的需求正在增加。日本的半导体制造设备出口额中，截至1~3月对中国出口的占比连续3个季度超过5成。有分析认为由于中美经济脱钩，中国产生了替换生产线的特需，以通用产品为中心的洽购增加。通过日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中面向中国的比例。1月~3月50%出口至中国。自2023年7~9月以来，连续3个季度占比超过50%。从实际金额来看，2024年1~3月相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。——

日本芯片制造设备前5月总销售额近800亿元 创历史新高

日本芯片制造设备前5月总销售额近800亿元创历史新高此外，日本芯片制造设备2023年1-5月累计销售额达15765.95亿日元（约合792.9亿元人民币），同比增长3.1%，创造历史最高纪录。统计显示，日本芯片制造设备的全球市场占有率（以销售额计算）达到30%，仅次于美国位居全球第二。设备制造商东京电子（TEL）社长河合利树6月12日表示，“半导体需求预计将在2023年下半年进入复兴态势，期待2024年以后有望再创佳绩；主要的驱动力是数据中心的需求，此外智能手机、PC也有换机需求。”河合利树指出，“半导体市场规模预计将在2030年扩大至目前的2倍，达1万亿美元。以ChatGPT为代表的生成式人工智能相关设备订单也会涌现。”据集微网此前报道，日本电子情报技术产业协会（JEITA）6月初指出，根据WSTS最新公布的预测报告，因智能手机、PC需求疲软，存储芯片的需求大幅减少，逻辑芯片的需求也萎缩。因此，将2023年全球半导体销售额预测，从此前的下滑4.1%调整至下滑10.3%，金额下调至5150.95亿美元。不过，WSTS预测2024年全球半导体销售额将增长11.8%至5759.97亿美元，超越2022年创下历史新高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367401.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367401.htm

美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备

美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备美国一份指出，在美国实施并收紧对华出口限制来阻挠中国半导体业发展前进之际，中国企业仍能买到美国芯片制造设备来制造先进半导体。作为美国政府独立机构的美中经济与安全审查委员会星期二（11月14日）发表741页的年度报告，指美国商务部2022年10月宣布禁止对华出口制造小于14纳米的半导体的设备，但如果中国进口商声称有关设备将用于较旧的生产线，则通常能够买到。由于检查设备最终用途的能力有限，很难核实它们是否用于生产先进芯片。美国正着力调查中国通讯科技巨头华为新款手机Mate60Pro使用的国产7纳米芯片是如何制造出来的。华为和制造该芯片的中国芯片制造企业中芯国际分别在2019年和2020年被美国列入实体管制清单，美国供应商未经许可不得向它们提供半导体技术和产品。观察人士推测，中芯国际可能使用了去年10月出口管制措施出台前获得的设备来制造上述芯片，但该公司还有其他从海外获得设备的途径。——、

日本 5 月贸易收支再现逆差 半导体相关制造设备增长 45.9%

日本5月贸易收支再现逆差半导体相关制造设备增长45.9%6月19日，日本财务省公布的5月贸易统计速报显示，贸易收支（出口额减去进口额）为逆差1.2212万亿日元。连续2个月出现逆差。汽车和半导体等产品的出口增长，逆差幅度同比缩小11.6%。出口额为8.2766万亿日元，增长13.5%，连续6个月增长。创出5月份的历史新高。进口额为9.4979万亿日元，增长9.5%。连续2个月增长。按品类观察出口情况，汽车增长13.6%，达到1.3129万亿日元，起拉动作用。对美国出口势头强劲。半导体相关制造设备增长45.9%，按金额计算，对中国出口占55%。半导体等电子零部件增长24%。