郭明𫓹：中低端 CCL 因产能紧张已普遍涨价 平均涨幅接近 10%

郭明𫓹：中低端CCL因产能紧张已普遍涨价平均涨幅接近10%知名分析师郭明𫓹称，最新调查显示，目前M4以下的CCL品项已普遍涨价，平均涨幅约接近10%；M4以上的高阶CCL目前没有涨价迹象。从供应端看，AI伺服器需求在过去一年暴增，促使CCL厂商升级产线以应付高规(M4以上)的需求，间接导致M4以下的供应减少。从需求端看，以高通为首的AIPC主板材料升级，单价提升15–20%。一般服务器需求自今年下半年开始复苏，亦带动中低端CCL需求。中低阶CCL涨价的另一原因为上游材料上涨，涨价后已将原物料成本完全转嫁给客户，获利将显著提升。

分析师预计苹果会在2024年底推出M4 MacBook Pro机型

分析师预计苹果会在2024年底推出M4MacBookPro机型今年5月，苹果推出了M4iPadPro，开始了M4芯片的更新换代，但首批采用M4芯片的Mac也计划于2024年推出。据彭博社的马克-古尔曼（MarkGurman）称，苹果将在今年更新MacBookPro和Macmini产品线。入门级14英寸MacBookPro预计将采用M4芯片，而14英寸和16英寸MacBookPro机型将更新为M4Pro和M4Max芯片。Macmini将采用M4和M4Pro芯片。MacBookAir、MacStudio和MacPro机型要到2025年才会更新为M4芯片，目前还不清楚iMac何时会更新为新的芯片技术。苹果公司的M4芯片基于升级的3纳米节点制造，苹果公司在M3系列中首次引入了3纳米技术。在Geekbench6基准测试中，M4芯片的多核性能比M3芯片快达25%，因此我们可以看到M4Pro和M4Max芯片也有类似的提升。除了M4芯片外，即将推出的MacBookPro机型预计不会有重大功能更新。苹果公司正在研究OLED显示屏技术，但OLEDMacBookPro最快也要到2026年才会问世。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435240.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435240.htm

拆解显示 M4 iPad Pro 背部苹果徽标是铜制的 可为M4散热

拆解显示M4iPadPro背部苹果徽标是铜制的可为M4散热访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器一系列柔性电缆从TandemOLED屏幕延伸到内部中间，iPad的主电路板则位于中间位置充当了“脊柱”。取下铜带后，中间的芯片（包括位于中央的M4芯片）便显露出来。摄像头组件用螺丝固定，并使用了少量胶水。USBType-C端口仅用三颗螺丝固定，这无疑有助于提高维修性。芯片脊柱两侧有两个电池板，拉片用于消除每个电池单元与后壳之间的粘合剂。这位YouTuber称赞道："假设这里的所有东西都没有被序列化到遗忘，那么这款设备还是很好修复的，"他认为这是一次"愉快的"拆解体验。取下粘在一起的电路板后，撕开一些石墨纸，发现了苹果公司的标志。进一步刮开图标，确认其中含有铜。铜质苹果徽标实际上有利于iPad的运行。由于它位于主M4芯片旁边，可以起到散热作用，从而降低温度。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431342.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431342.htm