韩国人工智能芯片开发商 Rebellions 和 Sapeon 将合并

韩国人工智能芯片开发商Rebellions和Sapeon将合并Sapeon是韩国最大的移动通信公司SK电信旗下的AI芯片处理器子公司，Rebellions是成立于2020年的一家AI芯片初创公司。Sapeon于2020年开发了韩国首款用于数据中心的AI芯片，Rebellions去年开发了支持大型语言模型的人工智能片上系统ATOM。两家公司表示，他们的整合将提高未来公司在神经处理单元（NPU）市场的竞争力，并将未来几年视为在全球人工智能芯片行业站稳脚跟的“黄金时间”。两家公司表示，他们的整合将提高未来公司在神经处理单元（NPU）市场的竞争力，并将未来几年视为在全球AI芯片行业站稳脚跟的“黄金时间”。据有关人士透露，Rebellions将暂时负责合并后公司的管理，现任首席执行官ParkSung-hyun也将担任新公司的负责人，新公司的名称尚未确定。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434481.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434481.htm

Meta 公司推出新一代定制 AI 芯片

Meta公司推出新一代定制AI芯片当地时间周三，Meta公布了其芯片开发的最新成果。该芯片被称为“下一代”Meta训练和推理加速器(MTIA)，是去年MTIAv1的后继产品。目前，MTIA主要训练排名和推荐算法，但Meta表示，其目标是最终扩展芯片功能，开始训练生成式人工智能，如其Llama语言模型。Meta表示，新的MTIA芯片将“从根本上”侧重于提供计算、内存带宽和内存容量之间的适当平衡。该芯片拥有256MB的片上内存和1.35GHz的主频，采用5纳米工艺制造，相较于MTIAv1的128MB和800MHz整体性能提高了3倍。——、

SK 海力士与台积电据悉结成 AI 芯片联盟，合作开发 HBM4

SK海力士与台积电据悉结成AI芯片联盟，合作开发HBM4据韩国媒体PulseNews报道，韩国芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟，以推动双方的人工智能合作伙伴关系，该战略联盟旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长，巩固两家公司在人工智能芯片市场的地位。据业内人士透露，SK海力士与台积电形成了OneTeam战略，包括合作开发第六代HBM，即HBM4。（界面新闻）

复旦微电：正在推进新一代边缘计算芯片 PSoC 和智能通信芯片 RFSoC 的开发

复旦微电：正在推进新一代边缘计算芯片PSoC和智能通信芯片RFSoC的开发复旦微电3月8日在互动平台表示，公司正在推进新一代边缘计算芯片PSoC和智能通信芯片RFSoC的开发。面向现场感知等边缘计算应用场景，针对智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域，提供高性能、低功耗、高安全性的产品系列。智能通信芯片RFSoC针对5G小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列。项目建成后，将推出具有较强竞争力的国产可重构SoC芯片，全面提升新一代边缘计算芯片的整体性能。

英伟达发布新一代 AI 芯片 H200

英伟达发布新一代AI芯片H200H200利用了美光等公司推出的HBM3e内存，提供了141GB内存容量(H100的1.8倍)和4.8TB/s内存带宽(H100的1.4倍)。大型语言模型推理速度方面，GPT-3175B是H100的1.6倍(A100的18倍)，LLaMA270B是H100的1.9倍。英伟达同时宣布2024年的H100产量翻倍，2024年第4季度发布基于新一代Blackwell架构的B100。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

SK集团两大能源子公司决定合并 资产规模5600亿

SK集团两大能源子公司决定合并资产规模5600亿韩国SK集团旗下能源部门中间控股公司SKInnovation和可再生能源企业SKE&S17日各自召开董事会会议，并表决通过两家公司合并案。据悉，SKInnovation和SKE&S的合并比例为1：1.2左右。若合并顺利进行，资产规模达106万亿韩元(约合人民币5600亿元)、全年销售额达90万亿韩元的超大型能源企业将诞生。——