英伟达推出最强 AI 芯片 GB200

英伟达推出最强AI芯片GB200英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPUBlackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。Blackwell拥有2080亿个晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。黄仁勋表示：“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU。Blackwell不是一个芯片，它是一个平台的名字。”英伟达表示，基于Blackwell的处理器，如GB200，为人工智能公司提供了巨大的性能升级，其AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。该系统可以部署一个27万亿参数的模型。据称GPT-4使用了约1.76万亿个参数来训练系统。

业界：国巨将切入英伟达 GB200 服务器供应链

业界：国巨将切入英伟达GB200服务器供应链英伟达GB200服务器预计将于第四季度进行大规模量产，鸿海、广达拿下这一大单。业界表示，国巨作为MLCC、钽电容等被动电子元件大厂，将打入GB200供应链，有望受惠。业界称，AI服务器对被动元件MLCC消耗量最多，而且多半为大容量、高压的特殊规格，相比一般服务器用量约为2倍，总容量达2~3倍，总金额达4~6倍。(科创板日报)

消息称英伟达计划将 GB200 提早导入面板级扇出型封装

消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。(台湾经济日报)

英伟达将提前导入FOPLP封装技术 2025年应用于GB200

英伟达将提前导入FOPLP封装技术2025年应用于GB200为应对这一挑战，英伟达有意在Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP（panel-levelfan-outpackaging）封装技术，并计划在2025年开始应用。这一技术选择不仅为英伟达在封装领域提供了更多灵活性，也在一定程度上缓解了封装产能不足带来的压力。据市场研究机构透露，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正处于设计微调与测试阶段。预计今年出货量将达到约42万片，而明年则有望攀升至150万至200万片。这一积极的出货量预测进一步证明了市场对英伟达AI芯片的强烈需求。值得一提的是，英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术，但鉴于市场形势的快速变化，公司已决定将时间表提前。据悉，英伟达选择的FOPLP封装技术采用了玻璃基板，这种材料能够长时间承受高温并保持最佳性能，从而确保芯片的稳定性和可靠性。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432384.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432384.htm

TrendForce：英伟达 GB200 推升台积电 2024 年 CoWoS 产能提升逾 150%

TrendForce：英伟达GB200推升台积电2024年CoWoS产能提升逾150%TrendForce指出，英伟达GB200前一代为GH200，出货量估仅占整体英伟达高端GPU约5%。目前行业对英伟达GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占英伟达高端GPU近四至五成。预期GB200及B100等产品要等到今年第四季至2025年第一季有机会正式放量。由于英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼近4万，相较2023年总产能提升逾150%。