中信建投:重点关注光模块和交换机领域

中信建投:重点关注光模块和交换机领域中信建投研报指出,AI基础设施建设如火如荼,网络硬件需求保持旺盛,Capex占比有望进一步提升。明年800G需求持续上修,超出市场预期,头部光模块公司有望充分受益。随着英伟达BlackwellGPU的产能逐步释放,配套的1.6T光模块等网络硬件需求有望快速提升。持续强烈推荐海外数通光模块产业链,同时对于国内算力产业链,当前也可以重点关注光模块和交换机领域。

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中信建投:预计国产算力基础设施占比将持续提升,建议重点关注服务器 / 算力芯片、交换机 / 交换芯片、光模块等环节

中信建投:预计国产算力基础设施占比将持续提升,建议重点关注服务器/算力芯片、交换机/交换芯片、光模块等环节中信建投研报表示,国产AI大模型正快速迭代,今年有望成为AI应用爆发的元年,阿里通义千问2.5、视频大模型Vidu、商汤“日日新SenseNova”5.0、幻方DeepSeek-V2均展现出优秀的性能。应用爆发也将促进算力基础设施建设,从供应链安全以及性价比角度考虑,预计国产算力基础设施占比将持续提升,建议重点关注服务器/算力芯片、交换机/交换芯片、光模块等环节。服务器:AI服务器高增,芯片国产化渗透提升带来竞争格局变化;交换机:以太网支撑高性能计算场景已经逐步得到验证,RoCE交换机有望取代IB交换机成为国内大模型厂商首选,国内交换机厂商400G、800G相关订单预计将实现高速增长,国产高速交换芯片也有望开始放量;光模块:2024年国内预计400G需求大幅增长,部分头部CSP可能将采购800G产品。

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中信建投:海风行业有望逐季改善,持续重点推荐光模块

中信建投:海风行业有望逐季改善,持续重点推荐光模块中信建投研报表示,近期国内海风业主方积极招标,江苏海上风电项目有望于近期重启。我们预计2025年末我国海上风电装机量有望超60GW。当前海缆公司在手订单充足,23Q3起有望进入交付旺季。此外,海外海底电缆需求爆发,欧洲对于海风一直有着宏伟的规划,近期明显提速,海外公司产能不足利好国内有出海能力的海缆厂商。AI基础设施建设如火如荼,网络硬件需求保持旺盛,Capex占比有望进一步提升。明年800G需求持续上修,超出市场预期,头部光模块公司有望充分受益。随着英伟达BlackwellGPU的产能逐步释放,配套的1.6T光模块等网络硬件需求有望快速提升。持续强烈推荐海外数通光模块产业链,同时对于国内算力产业链,当前也可以重点关注光模块和交换机领域。

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中信建投:需求释放推升 EPS 预期 持续强烈推荐光模块

中信建投:需求释放推升EPS预期持续强烈推荐光模块中信建投研报表示,此前英伟达对于第二季度的业绩指引超出市场预期,同时公司展望非常明显的增强了市场信心,B系列Q2发货Q3上量,公司表示B系列将供不应求,打消市场对于需求切换的疑虑。如果按照英伟达GPU、大厂自研AI芯片和普通云计算需求进行测算,明年1.6T和800G光模块的实际需求,将明显大于此前看到的市场预期,同时大量需求在明年将通过以太网体系释放(包括NV和大厂自研芯片等),需求量上升的同时且市场份额会有一定变化。持续强烈推荐海外数通光模块产业链,同时对于国内算力产业链,当前也可以重点关注光模块和交换机领域。

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中信建投:800G光模块量产窗口已至中信建投研报指出,以ChatGPT为代表的AIGC快速发展,对网络端也催生了更大带宽需求。无论是训练侧还是推理侧,对光模块的需求都较为强劲。800G光模块量产窗口已至,叠加AIGC带来的竞赛,北美各大云厂商和相关科技巨头均有望在2024年大量采购800G光模块。光芯片作为光器件的关键元器件之一,国内光芯片厂商近年来不断攻城拔寨,在多个细分产品领域取得了较大进展,国产化加速推进,市场空间广阔。

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中信建投:AI浪潮来袭,硅光子迎来黄金发展机遇中信建投研报认为,AI浪潮来袭,硅光子迎来黄金发展机遇。硅光子技术优势显著,目前数通光模块为下游主要应用场景。海外科技巨头纷纷布局硅光子技术,行业有望实现高速发展。与传统光模块相比,硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别,硅光技术可以使光模块成本有明显下降,但工艺是影响硅光模块是否能够实现量产的关键因素之一。回顾过去几年硅光模块发展历程,英特尔引领硅光子技术在100G时代大放异彩,但由于技术方案不同,200G和400G硅光模块发展迟缓,而AI算力建设带来的网络速率快速升级,降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势,因此800G硅光模块有望迎来量产机遇,在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。纵观当前全球硅光模块市场,思科和英特尔份额保持领先,但一体化布局的光模块头部厂商预计将会颠覆现有竞争格局。值得注意的是,以前光学I/O主要应用在设备之间(服务器到交换机或交换机到交换机),现在也逐步渗透到板上芯片间光互连,未来会在芯片的chiplet之间实现光互连,将进一步拓展硅光技术应用场景。此外,硅光子技术在CPO、光计算和激光雷达等领域也有较为明确的应用前景。从产业链各环节来看,建议重点关注硅光设备、大功率CW光源、硅光器件及模块和硅光工艺代工厂领域的投资机会。

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中信建投:GB200将开启1.6T光模块时代,关注OFC光通信新进展中信建投指出,英伟达Blackwell架构的GPU需求有望持续高速增长,随之带来1.6T光模块广阔的市场空间,光模块的行业格局预计将更加集中,建议重点关注头部光模块及光器件公司。云厂商在提升光模块性能以及降低成本、功耗方面的动力较强,建议关注薄膜铌酸锂、硅光、OCS、LPO和CPO等行业新技术的发展。

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