富士康在印度和越南购买大量土地建新厂

富士康在印度和越南购买大量土地建新厂法新社看到的一份提交给伦敦证券交易所的声明披露，该公司在印度科技中心班加罗尔的机场附近的Devanahalli收购了一块1300万平方英尺的土地。富士康鸿海科技印度大型发展公司显然为该地块支付了3700万美元，该地块面积大约相当于50多个曼哈顿城市街区。与此同时，在越南，该公司的另一个部门正在收购义安省一块土地的使用权。据说该地块面积为48万平方米，或516万平方英尺。富士康在这两个国家的扩张都很迅速，而且都是在之前报道的其他高价值设施计划之后。3月，据报道富士康希望投资约7亿美元建设一个新工厂，以增加iPhone零件的生产。2月在越南，它与西贡北江工业园公司签署了一份租约，以6250万美元租用111英亩（480万平方英尺）的土地，直到2057年。在富士康董事长刘永好向中国成都工厂的员工保证这是一个"重要的"生产基地并将存在相当长的一段时间后，扩张的消息继续浮出水面。之前多次传出消息说苹果公司将把一些产品从中国转移到其他国家，如印度和越南，从而使其生产多样化。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358795.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358795.htm

台湾五年投资52亿新台币吸引国际人才

台湾五年投资52亿新台币吸引国际人才台湾将在未来五年投资52亿元（新台币，下同，约2亿2165万新元）设置10个海外基地，吸引国际人才。据台湾《自由时报》报道，台湾行政院院会星期四（9月7日）敲定“促进国际生来台暨留台实施计划”，将投入52亿元，于欧美国家与新南向国家设置10个海外基地。这些基地将提供华语先修、国际合作交流与新型专班招生的功能，2024年将成立七个海外基地，以越南、印度尼西亚与菲律宾等新南向国家优先设置，至2025年预计共成立10个海外基地。台湾教育部公布，为配合国发会“强化人口及移民政策”的推动，教育部在既有“重点产业领域扩大招收侨生港澳学生及外国学生实施计划”外，再加强力道推动“促进国际生来台及留台实施计划”。教育部介绍，该计划于欧美国家与新南向国家设置海外基地，由台湾大学校院及企业共同推动新型专班扩大海外招生，并由国发基金提供产学奖助金与企业提供生活实习津贴的鼓励措施。教育部公布，此计划预计五年（2024至2028年）投入52亿元，设置10个海外基地。在此计划效益的扩散下，“强化人口及移民政策”预计至2030年可招收国际生累计逾32万人、预计留用人数累计可逾21万人。教育部说，此计划筹组台湾重点领域国际合作联盟及国际产学教育合作联盟，将于欧美国家与新南向国家设置海外基地。其中新型专班则是由台湾大学与企业共同赴海外招收国际生，招生对象不限于海外基地所处国家。教育部解释，大学与技专校院开设新型专班，以STEM（科学、技术、工程、数学）、金融及半导体相关领域为优先，大学将与企业共同赴海外基地甄选当地优秀学生，并由学校与企业共同规划客制化课程设计。台湾教育部也说，新型专班学生将获国发基金提供最多两年的产学奖助金与企业提供生活/实习津贴，并需于毕业后至少留台工作两年，满足企业的人才需求。此外，为提高现有国际生毕业后的留台就业比率，将强化大学对国际生的职涯咨询及就业辅导机制，并有专责人员协助系所照顾国际生。

AMD 拟在台投资 50 亿元新台币设立研发中心

AMD拟在台投资50亿元新台币设立研发中心5月20日消息，台湾经济部门证实，继英伟达将在台湾设立亚洲第一个AI研发中心后，超威半导体（AMD）也将投资50亿元新台币在台设立研发中心。该部门透露，AMD原本在2023年底申请“领航企业研发深耕计划”（大A+补助），但当时计划经费已用罄，因此后续将以2025年编列的科技预算为主，待AMD董事长兼CEO苏姿丰6月赴台出席2024台北国际电脑展，讨论相关事宜。官员称，先前在审议英伟达设研发中心计划时，希望引进10%外籍高阶人力；而此次希望AMD能引进至少20%外籍人才，并且有相当高阶研发主管长期驻台。(界面新闻)

台积电将投资900亿新台币以提高芯片封装能力

台积电将投资900亿新台币以提高芯片封装能力台积电计划投资900亿台币（约合28.7亿美元），在台湾北部的苗栗铜锣科学园区建设一座新的制造工厂。该工厂预计将创造1500个新的"本地"工作岗位，目前已获得铜锣科学园区管理部门的正式批准。台积电的新工厂似乎将满足人工智能培训对芯片日益增长的需求，据该公司首席执行官魏幸全称，人工智能培训是该公司目前最强劲的业务之一。台积电为全球几乎所有科技公司生产芯片，但其最大的两个客户是美国公司NVIDIA和AMD。在大型语言模型（LLM）培训方面，NVIDIAGPU是最受欢迎的平台，尽管AMD也很有可能成为该市场的基本参与者。对于GPU制造业务的"前端部分"，台积电可以满足客户的要求。但问题出在公司的先进封装能力上，而这正是上述人工智能热潮所推动的。台积电目前无法满足所有客户的需求，而铜锣工厂预计将在"非常紧张"的生产吞吐量下将制造能力提高一倍左右。先进封装是芯片制造流程的最后阶段，它涉及将多个芯片元件放入一个"封装"中，以降低成本并提高性能。上周，台积电在第二季度财报中表示正努力"尽快"提高产能。该公司目前预计到2024年将提高先进封装产量。台湾中央社的一篇报道称，当地市场对台积电的扩张计划"持乐观态度"，专门生产芯片相关机械设备的公司也有望从中受益。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373281.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373281.htm