国产半导体 CIM 厂商赛美特宣布完成数亿元 C + 轮融资 启动上市流程

国产半导体CIM厂商赛美特宣布完成数亿元C+轮融资启动上市流程据证券时报，3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展。据介绍，赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证；完成本轮融资后，赛美特手握近10亿现金，已正式启动上市流程，并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。

欧冶半导体完成 A3、A4 轮融资

欧冶半导体完成A3、A4轮融资12月29日，智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已完成A3轮及A4轮融资。其中，A3轮投资机构包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩、太极华青佩诚、安智产投等产业资本。A4轮融资由中科创星领投，富弘荣宸、彬复资本、光远资本等联合投资。在两轮融资中，太极华青佩诚、安智产投、光远资本作为老股东都持续增持。