亚马逊发力捍卫云地位：升级自研AI芯片 发布聊天机器人Q 抢先用Grace Hopper

亚马逊发力捍卫云地位：升级自研AI芯片发布聊天机器人Q抢先用GraceHopperAWS的副总裁DaveBrown表示，通过将自研芯片的设计重点放在对客户重要的实际工作负载上，AWS能为他们提供最先进的云基础设施。此次推出的Graviton4是五年内的第四代芯片产品，随着人们对生成式AI兴趣的高涨，第二代AI芯片Trainium2将帮助客户以更低的成本和更高的能效更快地训练自己的机器学习模型。Graviton4计算性能较前代提高多达30%美东时间11月28日周二，亚马逊旗下云计算业务AWS宣布，推出新一代的AWS自研芯片。其中，通用芯片Graviton4的计算性能较前代Graviton3提高多达30%，内核增加50%，内存带宽提升75%，从而在亚马逊云服务器托管服务AmazonElasticComputeCloud（EC2）上提供最高性价比和能源利用效果。Graviton4还通过对所有高速物理硬件接口进行完全加密提高安全性。AWS称，Graviton4将应用于内存优化的AmazonEC2R8g实例，让客户能改进高性能数据库、内存缓存和大数据分析工作负载的执行。R8g实例提供更大的实例大小，比前代R7g实例的vCPU高最多三倍的，内存高三倍。应用Graitons4的电脑将在未来数月内上市。AWS称，启动Garviton项目约五年来，已生产超过200万个Garviton处理器，AWSEC2的前100位用户都选择使用Graviton。Trainium2速度提高四倍训练万亿参数级模型AWS的另一款新品——新一代AI芯片Trainium2速度比前代Trainium1快四倍，将能在EC2UltraCluster中部署多达10万个芯片，让用户能在很短的时间内训练数以万亿参数的基础模型（PM）和大语言模型（LLM），同时能源利用率较前代提高多达两倍。Trainium2将用于AmazonEC2Trn2实例，单个实例中包含16个Trainium芯片。Trn2实例旨在帮助客户在下一代EC2UltraCluster中扩展芯片应用数量至多达10万个Trainium2芯片，联通AWSElasticFabricAdapter（EFA）petabit级网络，提供高达65exaflops的算力。AWS称，Trainium2将从明年开始用于支持新的服务。升级版GraceHopper的首家大客户DGX云采用GH200NVL32 速度最快GPU驱动AI超算除了自研芯片，AWS周二还在年度大会re：Invent期间同英伟达共同宣布，扩大战略合作，提供最先进的基础设施、软件和服务，助力客户的生成式AI创新。AWS将成为第一家在云上采用全新多节点NVLink技术英伟达H200GraceHopper超级芯片的云服务商，也就是说，AWS将是升级版GraceHopper的第一个大客户。英伟达的H200NVL32多节点平台将32个GraceHopper芯片与NVLink和NVSwitch技术共同用于一个实例。该平台将用于与亚马逊网络EFA连接的AmazonEC2实例，并由高级虚拟化（AWSNitroSystem）和超大规模集群（AmazonEC2UltraClusters）提供支持，使亚马逊和英伟达共同的客户能够扩展部署数以千计的H200芯片。英伟达和AWS将共同在AWS上托管英伟达的AI训练即服务DGXCloud，它将是第一个采用GH200NVL32的DGX云，能为开发人员提供单个实例中最大的共享内存。AWS的DGX云将提高尖端生成式AI和超过1万亿参数的大语言模型的训练。英伟达和AWS正在共同研发名为Ceiba的项目，设计世界上速度最快的GPU驱动AI超级计算机，这是一个采用GH200NVL32和AmazonEFA互连的大规模系统。它是搭载1.6384万块GH200超级芯片的超级计算机，AI处理能力达65exaflops。英伟达将用它推动下一波生成式AI创新。企业客户机器人亚马逊Q预览版上线帮助在AWS上开发App除了芯片和云服务，AWS还推出了自己的AI聊天机器人预览版，名为亚马逊Q。它是生成式AI技术支持的新型数字助手，可根据企业客户的业务进行工作，帮助企业客户搜索信息、编写代码和审查业务指标。Q接受了AWS内部有关代码和文档的部分培训，可供AWS云的开发者使用。开发者可以用Q在AWS上创建App、研究最佳实践、改正错误、获得为App编写新功能的帮助。用户可以通过对话式的问答功能与Q进行交互，学习新知识、研究最佳实践以及了解如何在AWS上构建App，无需将注意力从AWS控制台上移开。Q还将被添加到亚马逊的企业智能软件、呼叫中心工作人员和物流管理的程序。AWS表示，客户可以根据公司的数据或个人资料，对Q进行定制。Q对话式问答功能目前在所有提供企业AWS的地区提供预览版。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400457.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400457.htm

掌阅科技宣布合作亚马逊云科技，将探索文生视频多维阅读交互方式

掌阅科技宣布合作亚马逊云科技，将探索文生视频多维阅读交互方式掌阅科技宣布与亚马逊云科技达成云服务合作，将借助亚马逊云科技中国（北京）区域（光环新网运营）和（宁夏）区域（西云数据运营）的机器学习平台AmazonSageMaker及StableDiffusion亚马逊云科技插件解决方案等技术，为用户提供文生图、文生视频在内的多维度阅读交互方式，为用户打造沉浸式阅读体验，提升用户黏性。（新浪科技）

【#亚马逊发布升级款AI系统处理器Trainium2，AWS与英伟达拓展伙伴关系】亚马逊云计算部门AWS发布升级款自研芯片Gra

【#亚马逊发布升级款AI系统处理器Trainium2，AWS与英伟达拓展伙伴关系】亚马逊云计算部门AWS发布升级款自研芯片Graviton4，性能较上一代快30%，采用这款处理器的电脑将于未来数月上市。发布面向AI系统的升级款处理器Trainium2，将于2024年投入应用，以取代英伟达的AI加速器产品。亚马逊扩大与英伟达的伙伴关系，AWS将是GraceHopperSuperchip升级款产品的第一个大客户。

小米自研芯片公司增资至19.2亿 手机厂商继续深耕自研芯片赛道

小米自研芯片公司增资至19.2亿手机厂商继续深耕自研芯片赛道《科创板日报》记者发现，自2017年成立以来，小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业，其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。并且6年来发布了多款芯片，主要是澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1。小米6年造芯之旅布局超百家半导体相关企业此前，小米集团总裁卢伟冰在小米财报会议上表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，做长期奋斗10年、20年的准备，不能以“百米赛跑”的速度去跑马拉松。他还表示，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。早在2014年，小米就与联芯合作成立了松果电子。在2017年，小米就发布了第一款自研手机SoC芯片澎湃S1。随着澎湃S1问世，使得小米成为国内第二家拥有自研芯片的手机厂商，全球第四家掌握芯片研发技术的手机厂商。在2021年，小米发布了自研ISP芯片澎湃C1。与澎湃S1不同，澎湃C1是一款ISP芯片，它采用自研ISP+自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。而小米的第三款自研芯片是澎湃P1。澎湃P1是小米首发的自研充电芯片，负责为用户提供高效率、兼容性更好的超大功率快充。2022年，小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃G1，是一款电池管理芯片。小米手机发文宣布，小米12SUltra将搭载小米澎湃P1和小米澎湃G1两颗自研芯片。除了自研造芯，近年来，小米产投布局了超百家半导体与电子相关的硬科技公司。公开资料显示，小米产投成立于2017年，由小米公司、湖北长江基金和武汉光谷基金共同发起，注册资本达120亿元，小米公司占比80%，投资主体主要是湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），雷军担任小米产投董事长。自2017年成立以来，小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业，其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。其中仅2021年，小米产投就战略性投资了47家芯片半导体与电子领域公司，包括纳芯微、黑芝麻智能等。从布局上看，小米产投更注重早期布局，并和产业链协同，布局领域较广，在相同领域的投资中项目基本上不重叠。各大手机厂商抢滩自研芯片赛道《科创板日报》记者了解到，作为小米的“老对手”，荣耀手机也在近日注册成立了芯片设计公司。5月31日，上海荣耀智慧科技开发有限公司注册成立，该公司由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金1亿元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。上海荣耀智慧科技开发有限公司经营范围包含：信息系统集成服务；电子产品销售；通信设备销售；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务等。近年，除了小米，国产手机厂商如vivo、OPPO、荣耀等纷纷入局自研芯片，但造芯这条路非常艰难。其中OPPO就于5月12日正式宣布，终止其芯片公司哲库（ZEKU）的业务。自2019年以来，OPPO已在自研芯片上投入了大量财力。2019年12月，OPPO创始人兼CEO陈明永曾表示，未来3年，OPPO将投入500亿研发预算，除了持续关注5G、人工智能、AR、大数据等前沿技术，还要构建底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。畅想很美好，然而不到4年时间,OPPO就终止了芯片业务。5月12日，OPPO表示,面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止哲库ZEKU业务，退出芯片自研。除了小米，VIVO也是自家旗舰手机中应用自研芯片较为成熟的一家企业。从2021年9月发布自研芯片V1开始，vivo最近三年已经连续拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片。相比小米、VIVO、OPPO，荣耀入局自研芯片是最晚的，但其也有着造芯的决心。据荣耀终端有限公司CEO赵明此前表示，目前荣耀的研发团队已经达到了8000人，相比刚独立时的4000人已扩大一倍。看到了OPPO的前车之鉴，小米、vivo和荣耀为何继续坚持造芯？一位资深半导体投资人告诉《科创板日报》记者，芯片是手机的核心元器件，自主研发芯片可以使手机厂商更加专注于设计和开发高质量的产品，更好地控制产品的整个生命周期，提升产品的整体竞争力。而且，虽然自研芯片存在技术关卡，但核心芯片的研发能增强供应链的优势，降低采购芯片的成本，厂商生产产品的性价比也更高，可以获得更高利润。但是，他指出，要想胜出，需要大量资金的持续投入和技术的堆叠，且需要大量的时间试错和不断迭代等。“自研芯片之路，对国产手机厂商来说只是一个开始，这场马拉松比赛或将长达十年甚至几十年。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364775.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364775.htm

腾讯自研芯片「沧海」已量产并投用数万片

腾讯自研芯片「沧海」已量产并投用数万片腾讯公布自研视频编解码芯片「沧海」的最新进展，指自去年3月顺利「点亮」，沧海目前已经量产并投用数万片，在云游戏、直点播等场景中，面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。腾讯云微信公众号的汇报指出，沧海著力于解决视频编解码中高画质、低延迟、低成本的不可能三角。在算法上，沧海完整实现了高精度运动搜索、全率失真优化、高效自适应量化等所有主流编码工具，并融合腾讯云软件编码器码率控制等方面的领先技术，压缩率高于市面标品35%以上。腾讯云表示，面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的晶片研发规划和投入。目前，腾讯已经实现晶片端到端设计、验证全覆盖，多款晶片实现规模落地。当中，AI推理晶片「紫霄」，采用自研存算架构和自研加速模块，提供高达3倍的计算加速性能和超过45%的整体成本节省，已在内部业务中投用；高性能网络晶片「玄灵」，采用自研的网络、存储、计算加速方案，实现主机CPU的「0」占用及高达4倍的性能提升，助力打造下一代高性能网络基础设施。腾讯全日升1.5%收371元。频道:@TestFlightCN

四维图新与亚马逊云科技携手 推进汽车行业智能化落地创新

四维图新与亚马逊云科技携手推进汽车行业智能化落地创新5月29日，在亚马逊云科技中国峰会2024期间，亚马逊云科技宣布与四维图新进一步加强战略合作，联合设计并推出面向汽车行业本地化的服务及专属解决方案。双方将基于亚马逊云科技全球领先的计算和存储等服务，以及四维图新的地理数据信息服务能力，在智能网联汽车、智能驾驶开发和量产等领域开展深度合作。双方合作旨在大力支持客户在智能网联领域的技术实施及产品落地发展、加速推动行业本地化安全、稳定、高效的技术迭代。