英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位

英特尔将为微软代工新芯片挑战台积电地位英特尔的代工服务推出新的路线图，采用英特尔14A制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试(ASAT)功能，帮助客户实现他们启用AI技术的雄心。系统级代工是英特尔近几年推动代工业务增长的创新方式，它超越传统的晶圆代工服务，引领行业由标准单片式系统级芯片（system-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systemsofchips）转变。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案。英特尔的CEO基辛格(PatGelsinger)表示，AI正在深刻地改变世界，以及我们对技术及其所驱动芯片的看法。这为世界上最具创新力的芯片设计者和英特尔面向AI的系统级代工创造了前所未有的机遇。我们可以共同创造新市场，并革新用技术改善人们生活的方式。英特尔周三同时宣布，更新拓展制程技术的路线图，将14A增加到公司的先进节点计划中。2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”（5N4Y）的计划，要通过从当时起四年内推进英特尔7、4、3、20A和18A五个制程节点，到2025年，重获制程领先地位。本周三，英特尔确认，其5N4Y制程路线图仍在按计划进行，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔更新的路线图限制涵盖英特尔已经进化的3、18A和14A制程技术，其中包括英特尔3-T，该技术服务于对3D先进封装设计，通过硅通孔（TSV）进行优化，将很快进入准备生产阶段。基辛格在本周三的主题演讲中透露，英特尔的长期系统级代工服务方式得到客户的支持，微软董事长兼CEO纳德拉（SatyaNadella）表示，微软计划利用英特尔的18A制程生产微软自研的芯片。纳德拉表示：“我们正处于非常令人兴奋的平台转变过程中，这（转变）将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要可靠的供应最先进、高性能且高质量的半导体。因此，我们如此兴奋第与英特尔代工服务合作，并且，我们选择的芯片设计计划以英特尔的18A制程进行生产。”微软并未披露采用A18制程技术的会是哪些微软的产品。不过，去年11月中，微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片，分别是微软的首款AI芯片Maia100，以及英特尔CPU的竞品：基于Arm架构的云原生芯片Cobalt100。其中，Maia100用于OpenAI模型、Bing、GitHubCopilot和ChatGPT等AI工作负载运行云端训练和推理。它采用台积电的5纳米工艺制造，有1050亿个晶体管，比AMD挑战英伟达的AI芯片MI300X的1530亿个晶体管少约30%。当时有媒体评论称，Maia100可能和英伟达的芯片正面对决，成为英伟达芯片的替代品。微软主管Azure硬件系统和基础设施的副总RaniBorkar当时透露，Maia100已在其Bing和OfficeAI产品上测试，OpenAI也在试用。这意味着，ChatGPT等模型的云训练和推理都将可能基于该芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419891.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419891.htm

微软涨超 2% 英特尔将为微软代工高端芯片

微软涨超2%英特尔将为微软代工高端芯片微软(MSFT.US)涨2.16%，报410.87美元。英特尔和微软21日宣布，英特尔将为微软代工高端芯片。英特尔将利用18A工艺制造一款微软设计的芯片。这种工艺可使芯片更小、更节能。此外，有消息称OpenAICEO奥特曼正从中东地区筹集总计高达7万亿美元的资金，以支持OpenAI的一项半导体计划，并与英伟达展开竞争。奥特曼称，这将需要全球大量的投入，超出我们的想象，现在还没有一个具体数字。他还强调了过去一年加快人工智能发展的重要性，认为人工智能的进步将为人类带来更美好的未来。

美国芯片法案英特尔将获得最多补贴 但仍难改变代工市场格局

美国芯片法案英特尔将获得最多补贴但仍难改变代工市场格局美国近日通过芯片法案，分析指出，美系半导体厂商将是主要受惠者，英特尔更将拿下最多补贴份额，但仍然难以撼动当前晶圆代工竞争版图。大和资本证券指出，美国芯片法案中，将有390亿美元用于补贴晶圆厂扩产，110亿美元用于先进制程研发，20亿美元用于国防计划。在390亿美元的晶圆厂补贴中，预计英特尔将获得32%，美光将获得31%，德州仪器获得14%，三星获得13%，台积电约10%。这意味着，台积电在美国亚利桑那州120亿美元的投资中，约1/3将由美国补贴，能够缓解在该地设厂面临的成本压力，但除非美国方面持续补贴，否则中长期仍将面临成本压力。该机构还表示，英特尔在本次法案中可望获得最多补贴，有助于其在晶圆代工领域的拓展，但是台积电在业务执行能力、技术、客户关系三个关键方面仍然具有优势。因此尽管本次方案有助于美国提升在晶圆代工市场的份额，但仍然难以重回1990年代的市占率水平，不会明显改变当前各晶圆厂的竞争版图，从技术商转层面而言，台积电目前领先英特尔1~2个世代。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1304027.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1304027.htm

英特尔芯片代工业务去年亏 70 亿美元

英特尔芯片代工业务去年亏70亿美元美国英特尔公司2日提交给美国证券交易委员会的文件显示，英特尔芯片代工业务2023年营运亏损达70亿美元，比其2022年亏损额还多约18亿美元。文件同时显示，英特尔芯片代工业务去年营收189亿美元，比2022年的大约275亿美元下降31%。英特尔首席执行官帕特・格尔辛格在对投资者演讲时说，对英特尔芯片制造业务而言，2024年将是营业利润最差的年份。他预期，这项业务到大约2027年将实现收支平衡。（新华社）

英特尔宣布与Arm合作：准备为高通联发科代工芯片

英特尔宣布与Arm合作：准备为高通联发科代工芯片英特尔去年7月曾表示，将为联发科（MediaTek）代工芯片。首批产品将在未来18个月至24个月内生产，采用更成熟的制造技术（Intel16）。此外，高通和英伟达也有意让英特尔代工。基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。对于此次与Arm合作，基辛格今日在一份声明中称：“随着数字化的日益普及，市场对计算能力的需求与日俱增。但到目前为止，客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择还相对有限。”分析人士称，英特尔此次与Arm合作，是希望在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。当前，台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂商。基辛格曾预计，代工业务的市场规模超过1000亿美元。为了夺回芯片制造的领先优势，英特尔还公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。基辛格曾表示：“我已经设定了一个目标，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。在此期间，代工将成为英特尔的一个巨大增长机会。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354421.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354421.htm

英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元

英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元英特尔4月3日披露，其芯片代工业务的运营亏损不断加深，这对这家芯片制造商来说是一个打击，因为该公司正试图重新夺回近年来输给台积电的技术领先地位。英特尔表示，芯片制造部门2023年的运营亏损为70亿美元，亏损额高于去年的52亿美元。该部门2023年的收入为189亿美元，较去年的274.9亿美元下降31%。英特尔首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。基辛格表示，芯片代工业务因错误的决定而受到拖累，包括一年前反对使用荷兰公司ASML的极紫外(EUV)光刻机。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元，但它们比早期的芯片制造工具更具成本效益。基辛格表示，部分由于这些失误，英特尔已将晶圆生产总数的约30%外包给了台积电等外部合同制造商。现在目标是将该数字降至20%左右。——