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美国拜登政府年内三度针对中国推出限制半导体技术出口政策,由最高科技的人工智能晶片、电子设计自动化软件(EDA)、半导体制造设备,以至落后5年的14纳米制程技术亦不放过。美国用意明显由以前保持积极领先,转为主动出手降低中国技术水平,特别是针对近年取得一定技术水平及市场份额的中国公司,大有可能在今轮限制之下受阻。美国最新10月7日公布的出口限制政策,针对人工智能晶片及生产设备,限制任何美国公司及美籍人员协助中国生产包括16/14纳米逻辑晶片﹔128层以上3DNANDFlash晶片﹔18纳米或以下DRAM晶片,并将31间中国公司纳入未核实名单,当中针对中国目前最有前景的公司。Credit:BossMind#晶片#半导体#美中关系#美籍华人#BoycottChina#NeverTrustCCP#TakeDownCCP

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