Intel至强明年上128大核、334小核 500W功耗、内存追上AMD
Intel至强明年上128大核、334小核500W功耗、内存追上AMD接下来,Intel的路线图相当激进:今年内推出升级版的EmeraldRapids,工艺接口不变,明年就要上GraniteRapids、SierraForest两套平台,分别使用性能大核、能效小核,制造工艺均为Intel3。长期关注Intel至强平台的“YuuKi_AnS”又带来了两套新平台对应参考主板“AvenueCity”的猛料。这块主板的尺寸达到了20x16.7英寸(508×424毫米),比标准的ATX桌面主板大了足足1.14倍,而且设计了多达20层PCB。因为它要容纳两个庞大的LGA7529插座,比现在的LGA4677多出超过60%的针脚,长度已经媲美内存条。LGA7529、LGA4677接口大小对比LGA7529GraniteRapids的核心数从现在的60个增加到128个,超过现在的AMDZen4霄龙,但到时候Zen5也该出来了。热设计功耗最高支持500W,虽然不代表处理器功耗一定会这么高,但也差不多了。DDR5内存通道从8个增加到12个,终于追上AMD霄龙,标准频率6400MHz,最高可以做到8000MHz。PCIe5.0通道增加到96条,分为6组。Intel还特别提醒,安装新处理器的时候,必须佩戴防静电手套,而且不能触摸疯转边缘,以免氧化或者异物入侵。SierraForest共享同样的接口和平台,但规格显然会相差巨大,核心数据说会做到惊人的334个!...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350315.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1350315.htm