意法半导体在意新建碳化硅产业园落成后晶圆产量可达 1.5 万片 / 周

意法半导体在意新建碳化硅产业园落成后晶圆产量可达1.5万片/周6月6日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。该项目预计2026年运营投产，在2033年前达到全部产能，在全面落成后，晶圆产量可达1.5万片/周。该项目总投资额预计约为50亿欧元，意大利政府将按照《欧盟芯片法案》框架提供约20亿欧元的资金支持。

士兰微电子 8 英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工

士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工据证券时报，6月18日，士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工。项目总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元，预计在2025年三季度末实现初步通线，2025年四季度试生产并实现产出2万片的目标；2026年—2028年持续进行产能爬坡，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。