赛微电子:拟51亿元投建12英寸晶圆MEMS制造线项目#抽屉IT

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广州动工建设12英寸晶圆制造量产线

广州动工建设12英寸晶圆制造量产线中国广州市计划投资70亿元(人民币,下同),将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。中新社广州12月14日电(记者程景伟)广州市2022年第四季度重大项目开工暨增芯项目动工活动14日在广州市增城区举办。据了解,增芯项目计划投资70亿元(人民币,下同,13.59亿新元),将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。增芯项目位于广州增城经济技术开发区。根据计划,项目于今年12月开工,2024年上半年通线,2025年年底满产。目前已完成设备选型、技术产品导入以及人才引进等工作。今年第四季度,广州市开工、竣工、签约重大项目共454个,总投资超7700亿元,涉及国际综合交通枢纽、现代化产业体系、社会民生、“老城市新活力”城市更新等各领域。发布:2022年12月14日5:19PM

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中芯国际拟在天津建12英寸晶圆代工生产线总投资505亿元#抽屉IT

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中芯国际拟投建12英寸晶圆代工生产线项目 产能结构性紧缺持续

中芯国际拟投建12英寸晶圆代工生产线项目产能结构性紧缺持续中芯国际8月26日晚间发布半年度报告,根据报告,中芯国际2022年半年度实现营业收入为245.92亿元,同比增长52.80%;归母净利润62.52亿元,同比增长19.30%;基本每股收益0.79元。其中,晶圆代工业务营收为22,685.0百万元,同比增长56.4%。对于业绩上涨的原因,中芯国际表示,主要是由于销售晶圆的数量增加、平均售价上升及本期内产品组合变动所致。全球晶圆代工:产能结构性短缺近年来,伴随宏观产业形势的变化,晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。根据中芯国际的研报,目前全球晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺。研报显示,目前,各细分应用领域的发展趋势呈现多极分化,尽管以智能手机、个人电脑为代表的存量市场需求逐渐放缓,但是以物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等为代表的新兴增量市场对产能和技术创新提出更高的要求。行业方面对产业链区域性调整的预期依然存在,基于对供应链区域化分割的担忧,终端客户在地化生产需求加速,产生了在地化的产能缺口。对此,中芯国际26日表示,已与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》,拟建设12英寸晶圆代工生产线项目。据了解,双方将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线,可提供28纳米~180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。去库存、需求疲软周期将持续到23H12022年上半年,全球地缘贸易关系持续紧张,国际局部冲突升级,能源和原材料成本上涨,叠加各地新冠疫情反复等多重外部因素,为全球集成电路产业的发展带来巨大挑战。智能手机、个人电脑等存量市场受疫情反复、用户换机周期调整及产业链零部件短缺等因素的影响,产销动力有所放缓。物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等新兴细分领域的市场渗透动力依然强劲,相关终端产品的集成电路芯片含量增加,助力集成电路产业规模上行。展望下半年,中芯国际表示,智能手机仍然在消化库存,消费电子需求疲软,但结构性紧缺情况仍将继续,汽车电子、绿色能源、工业控制等领域需求依然保持稳健增长。该轮周期调整至少要持续到明年上半年。至于周期何时结束,中芯国际表示要看接下来宏观经济走势、消费端需求恢复节奏,以及行业去库存情况。但集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变,虽短期有调整,但本土代工制造长期逻辑不变。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309161.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1309161.htm

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赛微电子:控股子公司MEMS超高频器件启动量产赛微电子公告,公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS工艺为某客户制造的MEMS超高频

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赛微电子:与北京市怀柔区人民政府签署了《战略合作协议》,双方将在科学城产业转化示范区建设高水平的6/8英寸MEMS晶圆中试生产线

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德州仪器12英寸晶圆新厂启用

德州仪器12英寸晶圆新厂启用德州仪器技术与制造事业群资深副总裁KyleFlessner表示,这是最令Lehi团队振奋的一刻,成功扩大了制造产能规模,并为客户提供未来数十年所需的产量。这项成就是德州仪器长期投资产能的一部分,进一步实现了扩大自有产能的承诺,以满足电子领域半导体持续增长的需求。德州仪器LFAB位于犹他州硅坡(SiliconSlopes)高科技园区的中心地带,距离盐湖城不到一小时车程,是犹他州唯一的12吋晶圆厂。德州仪器表示,LFAB晶圆厂拥有超过275,000平方英尺的无尘室空间,以及极先进的设施包括11公里的高架运载系统,可快速经由晶圆厂运输晶圆。这些年对Lehi晶圆厂的总投资额将达到约30~40亿美元。德州仪器LFAB可支援65奈纳米和45纳米技术,并能根据需要超越这些技术节点,并拥有生产嵌入式处理晶片等复杂设备的最佳制程技术。在全面投产时,LFAB每天将制造数千万颗芯片,来满足从再生能源到电动车、太空望远镜等各领域电子设备需求。德仪也在LFAB当地社区与美国联合劝募(UnitedWay)、Five.12Foundation、BridleUpHope、国际仁人家园(HabitatforHumanity)及其他等组织建立数个合作伙伴关系。仅在2022年,LFAB团队已透过60多次志工活动帮助犹他州的邻里,并在当地社区投资将近60万美元。德州仪器LFAB也通过减少垃圾量、用水量和能源消耗来支持我们对负责、永续制造等的长期承诺。节省水资源和环保策略包括投资减少、回收和再利用的专案,同时限制、减少和监测可能影响水质的化学物品。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336191.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1336191.htm

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