全球晶圆产能排名：先进制程三星第一 成熟制程台积电第一

全球晶圆产能排名：先进制程三星第一成熟制程台积电第一根据KnometaResearch对于制程的划分标准：先进制程：3～6nm晶圆代工制程、Intel4～Intel7MPU、11～14nmDRAM、≥176L3DNAND次先进制程：7～16nm晶圆代工制程、Intel10～Intel14MPU、15-20nmDRAM、64-144L3DNAND成熟制程：20nm-0.11μm逻辑制程，>20nmDRAM大线宽制程：≥0.13μm具体来说，在所有包括存储、逻辑及模拟在内的全球芯片产能当中，截至2022年底，三星、SK海力士，美光等三大存储芯片制造商合计拥有全球先进制程产能的76%，其中绝大部分用于先进的DRAM和3DNANDFlash的生产。其中，三星占据了32%的份额，美光占据了25%的份额，SK海力士占据了19%的份额，此外另一大存储芯片制造商铠侠则占据了5%的份额。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，拥有最多的逻辑前沿制程产能，但是在包括存储在内的整体前沿制程产能当中的占比仅为9%。在次先进制程产能当中，三星、铠侠、SK海力士这三家存储芯片制造商也同样取得了高达61%的份额。其中三星以31%的份额位居第一，排名第二的铠侠份额为16%，SK海力士则以14%的份额排名第四。台积电则凭借其庞大的7～16nm晶圆代工制程，也取得了16%的份额。英特尔也得益于其目前最大的Intel10～Intel14产能拿到了9%的份额。在成熟制程产能当中，台积电则以20%的份额位居第一，排名第二的三星份额为9%，成熟制程大厂联电份额也为9%。中芯国际凭借近几年的持续大规模扩产成熟制程产能，份额也达到了8%。排名第五的则是图像传感器大厂索尼，份额为7%。在大线宽制程产能当中，模拟芯片大厂德州仪器（TI）以11%的份额位居第一，排名第二的台积电份额为10%，联电份额为7%，意法半导体份额为5%，中芯国际也拿到了5%的份额。KnometaResearch表示，三星因为是业界最大的DRAM和NANDFlash芯片制造商，全球第二大先进逻辑制程芯片的制造商之一，因此是业界先进和次先进制程产能的最大拥有者。台积电是业界顶级的纯晶圆代工，在所有四个工艺产能的排名中均位于前五。目前，台积电拥有39条晶圆厂生产线，提供多样化的工艺技术组合，迎合各种各样的客户。联电和中芯国际等其他纯晶代工厂在成熟的技术领域发挥着重要作用。作为业界领先的模拟和以模拟为中心的混合信号芯片供应商，德州仪器是大线宽制程产能的最大拥有者。意法半导体则是业界最大的模拟和微控制器产品供应商之一，这些产品通常也采用成熟和大线宽工艺制造。不过，KnometaResearch并未在已公开的报告中公布截至2022年底各大晶圆厂商总产能的排名。但是根据KnometaResearch去年公布的截至2021年底的数据来看，三星当时的月产能为405万片约当200mm晶圆每月，在全球总产能当中的份额为19%，位居第一。台积电则以280.3万片当200mm晶圆每月的产能，占据了全球总产能13%的份额。紧随其后的则是美光（205.4万片，10%）、SK海力士（198.2万片，9%）、铠侠（132.8万片，6%）。由于在2022年，台积电位于中国台湾的Fab18的四期五期工程以及南京厂的二期工程的投产，预计将推动台积电整体产能的进一步提升。相比之下，由于存储市场需求下滑，铠侠和美光这两大存储厂在2022年四季度都相继宣布了减产30%和20%，预计截至2022年底，这两大存储厂商的产能将相比2021年底可能略低。三星和SK海力士在2022年底前均未宣布减产，预计产能相比2021年底要更高一些。另外，根据中芯国际财报显示，截至2022年底，其月产能为71.4万片约当200mm晶圆。显然，中芯国际目前的产能与前五大晶圆厂相比仍有较大差距。如果排除存储厂商，仅从晶圆代工厂来看，以营收数据来衡量，根据芯思想依据各家财报数据统计显示，2022年，台积电位居第一，市场份额高达63.14%；联电位居第二，市场份额为7.77%；格芯排名第三，市场份额为6.66%；中芯国际则是排名第四，市场份额为6.01%，相比上一年略有下滑。另外值得一提的是，KnometaResearch不久前公布的另一份报告显示，截至2022年底，美国企业月产能为460万片200毫米当量晶圆，其中200万片在美国国内晶圆厂生产，260万片在海外生产。也就是说，美国芯片制造商有56%的晶圆产能建在美国以外。其中，美国公司最大的离岸产能分布在新加坡（占总量的22%）、中国台湾（12%）、日本（10%）、德国（4%）、爱尔兰（3%）和以色列（2%）。存储芯片制造商美光是美国迄今为止最大的离岸产能所有者。该公司在美国境外经营着12家晶圆厂，占美国海外生产的260万片晶圆总量的65%。格芯（GlobalFoundries ）以14%的份额位居第二，紧随其后的是英特尔占9%，德州仪器占5%。不过，美国政府已经于2022年7月通过了配套有520多亿美元的《芯片与科学法案》，此举已经推动了台积电、三星、英特尔、美光、格芯等晶圆制程厂商加大了对于美国的投资。预计未来，随着新建晶圆厂的启用，美国本土的晶圆制造产能将获得大幅提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347849.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1347849.htm

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，3纳米代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年，随着AP6C机台陆续到位，已成为全台湾最大CoWoS基地，第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，实现倍数增长。——

台积电先进制程订单饱满 OPPO、特斯拉等均下单

台积电先进制程订单饱满OPPO、特斯拉等均下单车用领域，台积电与福斯、通用、丰田合作。另外，亚马逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作。对手不够猛，技术、良率不如预期在竞争对手技术、良率不如预期下，台积电持续取得手机、HPC等大客户以外订单。当前，三星电子与英特尔苦陷先进制程投资黑洞，巨额成本恐难以回收。展望2023年上半，台积电或将无法避免进入产业高库存、低需求暴风圈。市场预期，台积电营收成长动能将明显减弱，但到下半年，随着库存去化告一段落及需求回升，众厂新品将面市带动下，营运将明显弹升。而对于三星和英特尔，2023年上半低迷市况，两大厂面临巨额投资却未见客户下单困境，接下来扩产计划恐将令处境更为艰难。三星已确定失去英伟达GPU大单，高通也大降投片比重，两大客户估计占三星晶圆代工业务约40%，叠加自家3nmGAA制程屈指可数的客户难支撑先进制程投资。另一个正面临PC、服务器市占流失，以及设计、代工拆分两难的英特尔，回归市场竞争，不具技术与成本优势，难以获取同是竞争对手的AMD、英伟达与高通等订单。7nm以下先进制程投片价格昂贵，有实力下单的芯片大厂已随着制程推进大大减少；3nm制程客户群以手机、HPC厂商为主，下单客户更是屈指可数。当前包括苹果、联发科、高通、AMD、英伟达、英特尔与博通等都在台积电下单。自研芯片潮带来商机近年在苹果自研芯片研发扩大至Mac家族、5G调制解调器、RF等领域，叠加全球“缺芯”后，吹起了一股自研芯片潮——品牌汽车、手机与网络云端大厂陆续投入自研芯片行列。设备厂商表示，在车用领域方面，“缺芯”潮改变传统供应链模式，国际车厂开始直接对口晶圆代工厂，台积电最新正与福斯、通用、丰田合作。另外，因三星5/3nm制程技术难以满足特斯拉要求，台积电4nm制程传出也接获特斯拉下世代自驾芯片订单。在手机领域，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路。近日盛传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作，事实上早在1年多前即已传出。中国大陆的手机品牌正进入5nm时代，以维持竞争力。三星5nm以下良率欠佳下，只能下单台积电。随着苹果所带动的自研芯片风潮席卷，设备应用更为多元的形势，且无同级对手比拼下，台积电成为投片首选，竞争优势持续扩大。台积电7nm以下先进制程长期接单表现稳健，此外，台积电代工报价不断扬升，营收、获利在度过2023年上半产业修正风暴后，运营将恢复成长轨道。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337465.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337465.htm

三星、台积电决战3nm制程：既分高下 也决生死

三星、台积电决战3nm制程：既分高下也决生死近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆满钵满，哪怕台积电不断提高芯片代工价格，订单还是接到手软。特别是下半年3nm工艺量产，更是可能给台积电带来巨幅的营收增长。近日，中国台湾《工商时报》报道称，台积电3nm工艺完成技术研发及试产工作后，第三季度下旬投片量就会开始拉升，第四季度的月投片量将达到千片以上水准，进入到量产阶段。以目前的情况来看，3nm工艺初期良品率表现比之前的5nm工艺的初期更好，明年即可稳定量产，并开始贡献营收。苹果作为台积电最大客户，将率先尝鲜新工艺，据传M2Pro就将基于3nm工艺打造。（图源：三星官方）三星作为台积电的老对手自然不会示弱，7月份就已宣布3nm工艺量产并正式出货，比台积电还早。如今，两大芯片代工厂先后迈入到3nm时代，宣告着两家之间的最终战即将拉响。三星为了抢到台积电的订单，更是豪掷50000亿韩元（约合257亿元人民币）扩产4nm工艺，希望拿到高通、AMD、英伟达等大厂的订单。台积电和三星之间的竞争已持续了近十年，三星这次能否如愿借助3nm工艺实现弯道超车，一举赶超台积电呢？答案可能很快就会揭晓。台积电、三星的历史恩怨台积电和三星作为芯片代工厂，自身其实是不会进入芯片研发或销售领域，以避免和客户之间形成竞争。所以，他们最主要的赚钱方式，得依靠苹果、AMD、高通等芯片制造商提供的代工订单。其中，苹果毫无疑问是最大的客户，每年仅iPhone产品可能就需要2亿枚以上芯片，如今再加上M系列，芯片需求量非常夸张。谁能拿下苹果的芯片订单，就意味着你的营收有稳定的保障，而这也真是台积电和三星争夺的目标。（图源：苹果官方）早年，三星其实占据了绝对的优势。2007年乔布斯发布第一代iPhone时，使用的正是从三星采购的ARM架构芯片。后续搭载于iPhone4、iPhone4s、iPhone5、iPhone5s/5c身上的A4、A5、A6、A7芯片也均由三星代工，那时候还没有台积电什么事。而转折点出现在2011年，因为三星自己也从事手机研发和销售业务，且是全球最大的手机厂商，如此一来就与苹果在智能手机市场上有了竞争关系。当时，苹果在美国对三星提起诉讼，认为三星第一代Galaxy手机与iPhone长得太像了，侵犯了苹果的若干专利，要求赔偿10.5亿美元。三星自然是不服气，两家就这样互相拉扯，直到2018年6月双方才达成和解。（图源：theverge）苹果与三星闹矛盾，苹果自然不愿意继续找三星代工，所以从2011年起就开启了“去三星化”进程。本来A5、A6和A7芯片都准备找其他厂商代工，但当时的台积电工艺制程不如三星，良品率也远不及预期，苹果只能继续选择三星，直到2014年推出的A8芯片，才全部转由台积电代工。台积电能顺利从三星手中抢到苹果的订单，一方面是苹果急着寻找可替代的代工商，给...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309545.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309545.htm

AMD 冲刺 CPU 本业，台积电先进制程再迎大单

AMD冲刺CPU本业，台积电先进制程再迎大单据界面新闻援引台媒消息，台积电5纳米以下先进制程订单满手之际，大客户AMD冲刺电脑中央处理器（CPU）本业，今年将推出研发代号“Nirvana”的“Zen5”全新架构平台，强化AI终端应用布局，涵盖桌机、笔电与服务器等领域，让台积电先进制程再迎来大单。台积电向来不对单一客户与订单动态置评。法人指出，AMD今年在PC、服务器新品，以及现有高速运算（HPC）晶片出货持续畅旺带动下，对台积电下单量只增不减，主要在3、4、5纳米制程，进一步拉升台积电接单动能。