台积电美国工厂主要设施已建成：将为苹果代工5nm芯片

台积电美国工厂主要设施已建成：将为苹果代工5nm芯片2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab21）。今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫尾工作，包括小试产、大试产等。外界认为，台积电的这家5nm工厂将就近为头号客户苹果生产相关芯片，包括但不限于A系列、M系列处理器等。不过台积电在美国建5nm芯片厂的做法也不是没有代价，那就是成本太高，此前已经退休的台积电创始人张忠谋认为美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。张忠谋认为，美国缺乏在晶圆厂工作的人才，而且也无法做到三班倒以实现7x24小时生产，成本要高出50%。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310943.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310943.htm

台积电产能利用率在下半年有望大幅提升 尤其是7nm及以下工艺

台积电产能利用率在下半年有望大幅提升尤其是7nm及以下工艺而相关媒体最新援引晶圆厂工具制造商消息人士的透露报道称，台积电的产能利用率，尤其是7nm及以下制程工艺的产能利用率，在今年下半年将大幅提升。值得注意的是，在5nm制程工艺开始带来营收的第二个季度，也就是从2020年的四季度开始，7nm及以下制程工艺就已是台积电主要的营收来源，当季就占到了49%，近几个季度更是超过了50%。代工价格更高的7nm及以下制程工艺产能利用率的大幅提升，也将推动台积电营收的大幅提升。台积电7nm及以下制程工艺产能利用率大幅提升，可能同苹果的订单及其他大客户转向更先进的制程工艺有关。从外媒的报道来看，苹果今秋将推出的iPhone15系列的两款Pro版，将搭载由台积电3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，台积电4nm及5nm制程工艺将会有更多的产能满足其他厂商的需求，在苹果开始转向3nm之后，也就会更多的厂商采用台积电的5nm及4nm制程工艺。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368027.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368027.htm

台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片

台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的一场会议上宣布，名为“A16”的新芯片制造技术将于2026年下半年量产。据《日经新闻》报道，“A16”是指1.6纳米芯片技术。称引入1.6纳米芯片制造技术可以“极大地提高逻辑芯片密度和性能”。与此同时，英特尔的目标是到2025年采用2纳米和1.8纳米技术，三星的目标是到2027年采用1.4纳米技术。——、

韩媒：三星或于2021下半年推出集成AMD GPU的5nm Exynos芯片组

韩媒：三星或于2021下半年推出集成AMDGPU的5nmExynos芯片组据《韩国经济日报》报道，为了与苹果M1竞争，三星将于2021下半年推出集成AMDGPU的全新5nmExynos芯片组。即便有消息称高通正在研制SC8280，但三星显然不希望落于人后。消息人士称，如果一切顺利的话，我们或于笔记本电脑或智能手机产品线上见到新Exynos芯片组的身影。via奥特怪兽