Galaxy Z Fold6 将成为史上最薄的三星可折叠手机

GalaxyZFold6将成为史上最薄的三星可折叠手机不过，三星在这方面似乎终于有了突破，根据一项新的传言，即将推出的GalaxyZFold6将是三星有史以来最薄的可折叠手机，而且薄度大大改善，预计它合拢时的厚度正好为11毫米，虽然没有创下什么纪录，但对于这家韩国公司一贯迈小步的风格来说，绝对比以前好得多。请注意，上图并没有展示Fold6的实物，它只是按比例将Fold5缩小到11毫米的近似值，何况目前这只是一个未经证实的传言。尽管如此，这是三星早该采取的行动，。GalaxyZFold6预计将于7月底与GalaxyZFlip6和GalaxyRing一起亮相，后者曾在1月份的GalaxyS24发布会上被预告。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419931.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419931.htm

郭明𫓹：三星可能将成为苹果新CIS供应商

郭明𫓹：三星可能将成为苹果新CIS供应商天风国际证券分析师郭明𫓹24日在社交媒体平台X发文指出，三星最快预计将自2026年开始出货1/2.6吋的48MP超广角影像感测器(CIS)给苹果公司的iPhone，打破多年来索尼独供苹果CIS的局面。为此，三星已成立专门的团队来服务苹果。多年来，苹果一直从索尼独家采购iPhone的CIS。然而，最近的发展表明，由于对可靠性的担忧以及苹果需要将新技术融入其相机系统，该公司的战略已转向放弃这家日本供应商。——、

三星Galaxy S24、S24+和S24 Ultra号称将成为"史上最智能的 AI 手机"

三星GalaxyS24、S24+和S24Ultra号称将成为"史上最智能的AI手机"此前，Google在Pixel8系列的发布活动中大力宣传了其AI功能，但现在看来，三星似乎有意在AI领域超越Google。据悉，S24系列手机将具备类似ChatGPT和GoogleBard的特性，例如基于用户提供的几个关键词创建内容和故事的能力。除了这些，三星还设计了一些额外的AI功能，如文本到图像的生成AI，这项技术已在Exynos2400芯片组的发布会上得到展示，而这款芯片组将为某些市场的S24系列手机提供动力。同时，该系列手机的语音识别功能也将得到AI的加持，实现更为准确的语音转文本功能。值得注意的是，这份报道的消息源大胆声称，三星的语音助手Bixby将能提供“更为人性化且更智能的对话”体验。看来，Bixby仍然是三星在AI领域的重要资产，未来将整合更多的AI技术，为用户提供更为丰富的交互体验。随着AI技术的不断进步，手机的智能化水平也在不断提高，而三星和Google这两大科技巨头的竞争，无疑会推动整个行业的技术创新。我们有理由期待，未来的智能手机将为我们的日常生活带来更多便利和惊喜。另外，日前高通公司下一代旗舰芯片骁龙8Gen3泄露的详细信息，也揭示其对AI的重点投入。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391931.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391931.htm

华为取代三星 成为可折叠手机销量的新王者

华为取代三星成为可折叠手机销量的新王者当被问及可折叠设备时，大多数人都会想到三星，但尽管如此，这家韩国公司在同一时期的销量也仅位居第二。更重要的是，与2023年第一季度相比，三星可折叠设备的销量下降了42%。华为257%的增长显然主要归功于中国市场的销售，在去年推出MateX5之后，中国市场的销售额激增。在吸引中国消费者对华为可折叠手机的兴趣方面，早该实现的5G连接似乎发挥了重要作用。荣耀以460%的增长率位居出货量榜第三位，但最令人印象深刻的增长来自摩托罗拉，与2023年第一季度相比，摩托罗拉今年第一季度的可折叠设备销量增长了1473%。总体而言，可折叠设备的销量同比增长了49%。与华为相比，荣耀和摩托罗拉的增长主要来自中国以外地区。目前，荣耀在可折叠领域的市场份额已从一年前的3%上升到12%。荣耀MagicV2成为2024年第一季度西欧出货量最大的可折叠手机。得益于Razr系列在北美的强劲表现，摩托罗拉的全球可折叠手机市场份额现已达到11%。2024年第一季度，"书本型"可折叠设备占全球出货量的55%，自2021年以来首次超过蛤壳型可折叠设备。尽管如此，今年晚些时候三星发布GalaxyZFlip6后，情况可能会发生逆转。据称，华为也计划推出更便宜的翻盖式可折叠手机，而小米和荣耀也将发布它们的首款可折叠手机。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432988.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432988.htm