全球十大半导体设备厂商排名：全部来自荷兰、美国、日本

全球十大半导体设备厂商排名：全部来自荷兰、美国、日本美国公司应用材料（AMAT）营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三。日本公司TokyoElectron（TEL）跌出前三，排名第四；美国公司科磊（KLA）稳居第五。六到十名分别为日本公司迪恩士（Screen）、荷兰公司ASM国际（ASMI）、日本公司爱德万测试（Advantest）、日本迪斯科（Disco）、美国公司泰瑞达（Teradyne）。从地区来看，TOP10公司被荷兰、美国、日本瓜分。以下为具体排名：Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10延伸阅读：Top1阿斯麦（ASML）-荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。Q3'23半导体业务营收同比增长24.4%，2022年ASML主要由于Fastshipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。Top2应用材料（AMAT）-美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降1.9%。Top3泛林（LAM）-美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降31.4%。Top4TokyoElectron（TEL）-日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。Q3'23半导体业务营收同比下降37.4%。Top5科磊（KLA）-美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。Q3'23半导体业务营收同比下降10.5%。Top6迪恩士（Screen）-日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比增长13.8%。Top7ASM国际（ASMI）-荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。Q3'23半导体业务营收同比增长9.9%。Top8爱德万测试（Advantest）-日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。Q3'23半导体业务营收同比下降17.1%。Top9迪斯科（Disco）-日本全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。Q3'23半导体业务营收同比下降8.3%。Top10泰瑞达（Teradyne）-美国主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。Q3'23半导体业务营收同比下降13.5%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403917.htm

2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10：美日荷包揽

2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10：美日荷包揽泰瑞达（Teradyne）排名从第七下落至第十。今年榜单中，美国企业4家入围、日本4家入围、剩余2家为荷兰公司。其中，美国公司应用材料（AMAT）2022年营收近237亿美元，仍然稳居榜首；荷兰公司阿斯麦（ASML）排名第二；美国公司泛林（LAM）排名第三；日本公司TokyoElectron（TEL）排名第四；科磊（KLA）排名第五。从营收金额来看，前四大设备商的半导体业务2022全年的营收均已超过160亿美元。其中，科磊（KLA）2022全年半导体业务营收也近100亿美元，同比增长32.2%，是TOP10设备商中营收同比增长最快的企业。图示：2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10，来源：CINNOResearchTop1应用材料（AMAT）-美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。2022年半导体业务营收同比增长7.4%。Top2阿斯麦（ASML）-荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2022年半导体业务营收同比下降1.2%。2023年3月8日，荷兰政府以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制。Top3泛林（LAM）-美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2022年半导体业务营收同比增长15.3%。Top4TokyoElectron（TEL）-日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。2022年半导体业务营收同比下降4.4%。Top5科磊（KLA）-美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。2022年半导体业务营收同比增长32.2%。Top6迪恩士（Screen）-日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2022年半导体业务营收同比增长0.2%。Top7爱德万测试（Advantest）-日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。2022年半导体业务营收同比增长4.6%。Top8ASM国际（ASMI）-荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2022年半导体业务营收同比增长21.5%。Top9日立高新（HitachiHigh-Tech）-日本主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。2022年半导体业务营收预估同比增长21.1%。Top10泰瑞达（Teradyne）-美国主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。2022年半导体业务营收同比下降21.3%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354501.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354501.htm

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？美国政府上月表示，由于对《芯片法案》激励资金的巨大需求，以及最近2024财年拨款法的变化，项目办公室决定目前不继续推进在美国建造、更新或扩建半导体研发（R&D）设施的资助计划。在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片法案》，以增强美国在科技领域与中国的竞争力。该法案旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金，以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司曾是《芯片法案》补贴的有力候选者，如今却遇到了冷落。值得一提的是，英特尔、台积电与三星刚获得了更多来自方案的补贴，再度扩张它们在美的晶圆厂，这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。应用材料公司在声明中表示，公司积极呼吁美国政府和国会，找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPSAct）的承诺。加州州长纽森（GavinNewsom）和美国联邦参议员AlexPadilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。40亿美元的研发中心应用材料公司曾在2023年5月宣布，将向其位于加利福尼亚州圣克拉拉园区附近的一个研发（R&D）中心投资高达40亿美元。应用材料公司表示，设备与工艺创新和商业化（EPIC）中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作，该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年，从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。据应用公司称，该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发，并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段，该项目还将创造多达1,500个建筑工作岗位。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森(GaryDickerson)表示：“虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战正变得更加复杂。”他表示：“这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球行业的合作方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。”应用公司原计划项目竣工时间在2026年初，但表示全部投资规模将取决于2,800亿美元的《芯片法案》的资金情况，新工厂的建设将导致应用材料未来几年的资本支出增加，但该公司表示，其投资不会影响其支付股息和股票回购的能力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426913.htm

PC、手机市场寒气逼人 半导体设备厂商客户持续砍单

PC、手机市场寒气逼人半导体设备厂商客户持续砍单据韩国媒体报道，多位半导体设备行业负责人透露，去年上半年接到了许多订单，但在多次推迟之后，客户称在2023年将投资减少50%以上并取消了订单。据悉，为了达成准时交付的目的，半导体设备制造商需要提前购买必要的零件或材料，因此开发和准备的成本很难收回。以往即使交货日期延迟，半导体设备制造商也会通过在下次设备采购时加价的方式在一定程度上弥补开发成本等损失。不过，近期客户何时能再次下单仍是未知数，这增加了半导体设备制造商亏损的可能性。韩国SK海力士去年年底取消了大部分半导体设备采购，在去年第二季度半导体市场不景气时要求延迟交货后，第四季度转向完全取消订单。三星是全球最大的内存及闪存芯片制造商，该公司还没有像其他半导体公司那样大幅减少今年的投资，一旦三星也跟着砍单，那半导体设备市场的压力还会更大。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341463.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341463.htm

美国半导体设备厂商应用材料35亿美元收购案接近告吹

美国半导体设备厂商应用材料35亿美元收购案接近告吹本周一，美国最大的半导体设备厂商应用材料AMAT警告说，该公司收购日本厂商的交易案有可能生变，原因是中国监管部门尚未同意。2019年AMAT宣布斥资22亿美元收购KKR国际投资机构所持有的日本国际电气株式会社（KokusaiElectricCorporation），这两家都是半导体设备公司，其中应用材料年营收超过140亿美元，是全球最大的半导体设备供应商，ASML、日本东京电子位列第二、第三。应用材料收购国际电气之后，有望进一步提升在半导体设备领域的实力与份额，而且最近半导体厂产能缺货，应用材料主动将收购价从22亿美元提升到35亿美元。这次收购也要得到全球主要监管部门的审批，其中美国、欧盟、日本、韩国、以色列、爱尔兰等国都已经批准，主要看中国监管部门的审批了。这次收购案的最后截止日期是今年3月26日，如果届时未能完成法律审批，应用材料将终止收购，并向国际电气会社赔偿1.54亿美元。此前高通收购NXP恩智浦的交易也没有得到国内监管部门的审批，最终交易失败，高通支付了20亿美元的违约金。

瑞银：国产半导体设备厂商业绩有望优于去年 看好刻蚀等细分领域机遇

瑞银：国产半导体设备厂商业绩有望优于去年看好刻蚀等细分领域机遇5月23日，瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳在中国科技硬件行业展望线上媒体分享会上，就A股半导体设备上市公司去年业绩增速放缓等问题向证券时报・e公司记者回应，半导体设备认证周期比较长，通常需要3个季度以上，所以当前设备厂商业绩对应的背景是2023年美国加大对中国半导体出口管制，厂商对下设备订单会有一定影响，合同负债等指标增长有边际放缓；但从去年下半年下游需求改善，国内半导体资本支出趋于活跃，预计此后3—4个季度会有反馈，今年半导体设备业绩增长情况有望优于去年。目前来看，产业链自给自足的信心在加强，头部设备厂商竞争力在进一步加强，看好刻蚀为代表的设备厂商，以及良测等国产化率处于比较早期的设备领域；另外关注中国晶圆厂的投资方向，相对应的设备厂商也有望更受益。