Intel x86 CPU首次交给台积电代工

Intelx86CPU首次交给台积电代工明年的ArrowLake也是如此，会首次加入Intel20A。后年的LunarLake还是如此，此前路线图上显示会加入Intel18A，结合外部工艺。此前9月底的技术创新大会上，Intel甚至已经展示了点亮运行的LunarLake笔记本。最新流出的信息显示，LunarLakeMXCompute模块也就是包含CPU核心的部分，居然会交给台积电N3B，也就是第一代3nm。如果属实，这将是Intelx86高性能核心第一次由第三方代工！LunarLake的定位有些特殊，并非多平台通吃，而是单独面向低功耗移动平台专门设计的(所以不知道会不会叫第三代酷睿Ultra)，包括8W无风扇设计、17-30W风扇设计。它还是大小核混合架构，但布局与现在截然不同，最多4个LionCove架构的大核心单独一组，有自己的二/三级缓存，最多4个Skymont架构的小核心另外单独一组，有自己的二级缓存，彼此通过NorthFabric交叉开关连接在一起，另外还有独立的8MB系统缓存。NPU4.0AI引擎和GPU部分都与大核心放在同一个Die里边，其中GPU部分级为第二代Xe架构，也就是和明年的Battlemage独立显卡同源，只是功耗更低，核心数最多8个，支持实时硬件光追。它甚至会将LPDDR5X-8533内存整合进来，封装在一起，最多两颗，容量16GB或者32GB，估计比传统分离式设计可节省100-250平方毫米的封装空间，但也是去了扩展性。此外，扩展连接方面支持四条PCIe5.0、四台PCIe4.0、三个雷电4/USB440Gbps、两个USB3.110Gbps、Wi-Fi7、蓝牙5.4。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398805.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398805.htm

英伟达CEO黄仁勋：下一代晶片仍由台积电代工

英伟达CEO黄仁勋：下一代晶片仍由台积电代工英伟达首席执行官黄仁勋说，下一代英伟达晶片仍将由台积电生产，他并称赞台积电有世界级制程技术、巨大产能和难以置信的敏捷性。综合台湾《太报》和中央社报道，黄仁勋星期四（6月1日）出席台北国际电脑展（Computex）后，接受媒体访问时说，美国设厂有装机、提升产能等过程，需要更多时间才有办法生产先进制程的晶片，或许要数十年时间才能建立完整供应链。相较之下，台湾厂的运作已经能让英伟达完全信任，无论良率和成本都很棒，生态圈也很丰富，这些都无法在一夜之间复制。他说，本周英伟达发表的各项产品，包括绘图晶片、中央处理器（CPU）晶片、网通晶片、交换器、超级晶片等，都是由台积电生产。黄仁勋称，台积电拥有世界级制程技术、巨大产能和难以置信的敏捷性，能快速满足订单需求。另一方面，黄仁勋还透露，他已和台积电创办人张忠谋餐叙，是由张忠谋夫人张淑芬亲自下厨。不过，黄仁勋没有透露和张忠谋谈了什么。黄仁勋星期一（5月29日）起受邀到台北国际电脑展进行两小时主题演讲，并在台湾开展为期近一周的访问行程。黄仁勋预计将于星期六（6月3日）离开台湾。

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“MeteorLake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，MeteorLakeCPU将使用自家Intel4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，MeteorLakeCPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。