GeForce RTX 5090 GPU将采用大面积单片式GB202"Blackwell"芯片

GeForceRTX5090GPU将采用大面积单片式GB202"Blackwell"芯片现在，根据内部人士Kopite7kimi发布的一条新推文，GPU将采用单片式设计。虽然英伟达已经为其HPC/AI芯片（如B100和B200）转向了芯片组设计，但该公司似乎仍希望为其面向消费者的GPU芯片保留单片封装。据说，GB202"Blackwell"GPU将采用物理单片设计，而且从早先的报道中，我们知道它的SM和内核数量预计将是GB203的两倍，而GB203则是用于GeForceRTX5080等产品的更为精简的芯片。这将使两款显卡的性能相差悬殊，但RTX5090将是一款不折不扣的猛兽。让我们先来谈谈GB202"黑井"图形处理器本身，目前可以确认的是它会是单片设计，英伟达可能会将两个GB203芯片封装在一个单片封装上，而不会使其看起来像Chiplet结构。这样可以更好地实现芯片间的通信，而不会出现芯片外通信瓶颈。虽然NVIDIA拥有克服瓶颈的解决方案，如NVLINK和其他互连技术，但它们可能会有点昂贵，因为它们会增加GPU的复杂性。英伟达已经有了一种解决方案，这种解决方案已经以GA100和GH100的形式在市场上推出，GA100和GH100本质上是一个较小芯片的两半，通过互连连接，并通过一个分离的二级缓存进行通信。英伟达的BryanCatanzaro解释说，这种实现方式提高了可扩展性，他们最初向这种设计的过渡非常顺利。预计该芯片还将采用台积电4NP工艺节点（5纳米），密度将提高30%（晶体管），因此除了架构升级外，也会带来不错的改进。现在，NVIDIA可能也会在游戏方面采取同样的做法，这意味着如果整个项目取得成功，那么我们就能在未来看到B100/B200型芯片组产品。现在回到NVIDIAGeForceRTX5090，有多份报告称，我们可能会在这款下一代旗舰显卡上采用512bit接口，而且已经有消息称，新一代怪兽级别显卡将采用全新的冷却和PCB解决方案。考虑到有传言称AMD将凭借其RDNA4阵容退出超高端图形性能领域，看起来英伟达一旦推出BlackwellGPU，可能会进一步推动其在游戏领域的领先地位。GeForceRTX5090预计将在RTX5080上市几周后推出，而RTX5080据传将是首款上架的Blackwell游戏GPU。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432488.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432488.htm