台经济部长：台积电从美国获得出口中国大陆芯片豁免延期

台经济部长：台积电从美国获得出口中国大陆芯片豁免延期美国继允许韩国三星电子和SK海力士在中国大陆的工厂进口美国半导体设备后，台积电原本一年的豁免期也得到展延。美国商务部去年10月出台一系列出口管制措施，禁止使用美国技术的半导体设备商出口中国大陆。台积电曾获一年豁免期。台湾经济部长王美花星期五（10月13日）上午说，台积电已得到美国豁免期展延，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。王美花还说，台积电在中国大陆的营运正常。台积电作为国际级公司，会做好营业秘密保护，遵守相关规范——、

台经济部长王美花：台积电绝无技术外移问题

台经济部长王美花：台积电绝无技术外移问题台积电美国亚利桑那州工厂落成，将委派约500名工程师赴美支援，针对外界关心技术外流风险，台湾经济部长王美花回应称，台积电对保护智财权跟营业秘密做得非常好，“绝对没有技术外移问题”。综合台湾中央社和联合报报道，王美花星期五（12月2日）接受媒体采访时称，台积电亚利桑那州新厂“绝对没有技术外移问题”，台积电对保护智慧财产权跟营业秘密做得非常好，在美国新设生产基地只是就近生产支援，也是扩张版图，供应全世界的策略之一，所以没有技术外移问题。王美花星期四（1日）在立法院经济委员会议前受访时也称，台积电有5万名工程师，此次约有500人赴美国新厂支援，委派人数占比低，属于正常的人才交流，没有人才外流问题。王美花也说，台湾晶片做的是全球生意，不管是在美国或是日本，生产量只占10%以下，因此对台湾出口影响不大。据彭博社此前报道，在苹果等美国客户催促下，台积电美国亚利桑那州厂计划生产4奈米晶片，预计下星期二（12月6日）举行首批机台设备到厂典礼，台积电创办人张忠谋夫妇将亲自出席，美国总统拜登（JoeBiden）及商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）也将出席活动。发布：2022年12月2日10:02PM

台积电回应美国芯片豁免：预计可无限期为内地工厂供应设备

台积电回应美国芯片豁免：预计可无限期为内地工厂供应设备经济部长王美花在周五早些时候表示，美国已经延长了台积电的芯片设备豁免期，该公司可继续向内地工厂供应美国芯片设备，但没有说明豁免期延长了多长时间。台积电今天在一份声明中表示，美国商务部工业和安全局(BIS)已建议台积电申请“经验证最终用户”(VEU)认证项目，该项目将允许该芯片制造商在没有美国单独批准的情况下供应芯片设备。此前，韩国芯片制造商三星和SK海力士就被美国指定为“经验证最终用户”，可无限期向其中国工厂供应美国芯片设备。“我们预计会通过VEU流程获得永久授权。”台积电表示。该公司指出，他们之前并不需要申请VEU地位。台积电还在另外一份声明中称，公司已经获得美国的批准，可在申请VEU地位的同时继续运营南京工厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389785.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389785.htm

尽管面临交付延期 台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片

尽管面临交付延期台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片上月，三星已抢先举办了首批3nmGAA芯片的交付仪式。这家韩国电子巨头声称——与现有FinFET工艺相比，基于环栅晶体管技术的下一代芯片，最终有望将面积缩减多达35%、并带来30%性能提升和50%功耗削减。与此同时，另一家全球芯片代工巨头台积电（TSMC）也曾表示，其将于2022下半年开始量产3nm芯片。最新消息是，台积电首席执行官CCWei于近日接受《南华早报》采访时承认——在全球扩张推动下，该公司正面临延期交付的问题。不过就算受到了供应链不畅和其它因素拖累，台积电仍将很快生产超先进的3nm芯片。CCWei在一场年度技术论坛上说到：起初看到汽车制造商受到缺芯的困扰，大家还在想该行业竟然没有充分理解到芯片的重要性。但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付延期的问题，并告知它们同样受到了元件和芯片短缺的影响。事实证明，过去多年，全球诸多行业都没有意识到供应链管理的重要性——就连台积电自己也没做好这项工作。在意识到这方面的问题之后，台积电正努力确保相关计划的稳步推进，其中就包括在2022年内将其3D芯片堆叠技术（SOIC）投入量产。最后，如果一切顺利，苹果和英特尔将成为台积电3nm先进工艺的首批芯片代工客户。另一方面，全球存储芯片巨头和第二大芯片代工巨头三星表示，其2nm工艺节点正处于早期开发阶段、且有望于2025年投入量产。相关文章:三星如约向加密货币挖矿行业客户出货首批3nmGAA芯片传因苹果对3nmM3芯片效能不满台积电内部决定放弃N3工艺...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310669.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310669.htm