美国枪械购买热潮20年暴增两倍

美国枪械购买热潮20年暴增两倍（早报讯）在美国接连发生致命枪击事件之际，枪械购买热潮还在美国不断创高峰。《纽约时报》报道，根据美国联邦部门的统计，自2000年以来，美国枪械年产量在强大购买量的推动下增长了将近两倍，过去三年增长更迅猛。美国酒精、烟草、枪支和爆炸物管理局（ATF）周二（5月17日）发布的这份报告，是美国近20年来首次对美国枪械销量进行综合联邦统计。周二公布的数据显示，美国枪械行业形势大好，2000年美国国内枪械年产量为390万把，2020劲升至1130万把。在这份报告出炉的三天前，纽约州布法罗市刚发生一起直播枪击事件。根德隆到黑人社区超市开枪打死10人、打伤三人，为美国枪支泛滥给生命安全带来的威胁提供了一个鲜明的写照。美国总统拜登称布法罗枪击事件为“贯穿我们政治体系的”所引发的“国内恐怖主义”。美国枪械买家利用最高法院、国会和共和党控制的州立法机构放宽拥枪管制的机会大量购买枪械。而且，数据记录显示拥枪者对枪械的消费需求发生了急剧变化。根据数据，从2009年开始，用于个人保护的格洛克式（Glock-type）半自动手枪的销量开始超越用于打猎的步枪销量。这对美国的商业、文化和政治产生了深远的影响。这份长达306页的报告还提供了另一个令执法人员深感不安的数据。报告说，警方2021年收缴的私人制造且难以追踪的“幽灵枪”数量达1万9344把，这相当于2016年的10倍。执法人员说，购枪热潮导致与枪支有关的致命案件激增，特别是在加利福尼亚州。在加州罪案现场起获的枪械半数是幽灵枪。发布：2022年5月18日12:17PM

昨晚近 40 股披露，一季报业绩暴增，最高达 31 倍，汽车巨头增超 17 倍

昨晚近40股披露，一季报业绩暴增，最高达31倍，汽车巨头增超17倍4月24日晚间，有近500家上市公司发布2024年一季报业绩，其中近400家公司实现盈利，还有近250家公司净利润实现同比增长。据统计，昨日晚间披露一季报业绩，实现盈利且净利润同比翻番的有39家公司（剔除业绩扭亏为盈类公司）。以一季报归母净利润排序，长城汽车盈利金额最高，达到32.28亿元，同比、环比分别增长1752.55%、59.26%。根据公司3月产销快报，海外销售快速增长，3月海外销售35815台，1~3月累计销售92778台，分别同比增长60.66%、78.51%。对于一季报业绩大增，长城汽车在公告中表示，主要系报告期整车销量增长及单营业收入提升所致。报告期内，公司销售规模增长，销售结构优化，带动营业收入及归属于上市公司股东的净利润等业绩指标达成结果较去年同期大幅增长。除长城汽车外，昨日晚间公布一季报净利润同比增幅在10倍以上还有鲁北化工、中粮科技、索菱股份。

搜索量暴增6000倍 “小芯片”能突围芯片封锁？

搜索量暴增6000倍“小芯片”能突围芯片封锁？CES2023开幕演讲上，美国芯片巨头AMD发布全球首个集成数据中心APU（加速处理器）芯片InstinctMI300，其采用5nm和6nm的先进Chiplet3D封装技术，实现高达1460亿个晶体管，AI性能比前代提升8倍以上，最快2023年下半年发货；国内晶圆封装龙头长电科技（600584.SH）宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。实际上，Chiplet是一种芯片“模块化”设计方案，通过2.5D/3D集成封装等技术，能够将不同工艺节点、不同功能、不同材质的芯片，如同搭积木一样集成一个更大的系统级芯片（SoC)。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短等优势，非常适用于高性能计算等领域。例如，搭配28nm、14nm等不同制程芯片，通过Chiplet等技术集成的芯片，可接近7nm芯片性能和作用，而且成本最高降低50%以上——设计一款5nm芯片的总成本接近5亿美元。而且，国产Chiplet有助于减少美国对先进技术封锁的影响。根据钛媒体App编辑的统计，自2022年8月开始，“Chiplet”的百度中文搜索量突然猛增，周搜索指数最高增长6123倍。而在去年12月中的一周内，搜索量暴增1005倍，热度仅次于“布洛芬”、口罩和抗原等。这意味着，最近很多人开始在中文互联网上搜索、了解Chiplet半导体技术。“Chiplet”过去一年的中文搜索增长趋势（来源：钛媒体App/百度指数）清华大学集成电路学院院长吴华强教授在2022年ICWorld大会上表示，Chiplet是延续摩尔定律的重要技术路径，对中国至关重要，是核心战略产品：是集成电路产业后摩尔时代重要技术路径；具有极高的商业价值；为没有EUV光刻机下争取战略缓冲期；可重新定义产业链。去年12月，中国发布了首个原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》，被认为是AMD、台积电发起的国际UCIe标准的“中国创新版”，有超过60家企业参与，成为Chiplet行业标准的PlanB。不过，当前Chiplet还存在很多争议和挑战。无论是国内芯片IP（知识产权）偏少，产业上下游的支持力度差，还是芯片测试良率、互连技术、集成封装技术、供电散热等方面的技术挑战，都说明国内Chiplet产业链还不成熟，距离自主可控还有一定距离。“国内已经具备了一定的Chiplet芯片设计能力，但是普遍基于海外的制造和集成工艺。”吴华强坦言。那么，在加快芯片“国产替代”的大背景下，Chiplet能否将成为中国突围芯片封锁的“救星”？争议中的“灵丹妙药”事实上，Chiplet并不是一项新的技术名词。早在2009年，英特尔在制造一款复杂处理器（i7Nehalemprocess）时，就提到了类似Chiplet的多芯片3D集成的概念，当时这一消息还没被很多人关注到。随后2015年ISSCC大会上，美国芯片巨头Marvell创始人周秀文提出了MoChi（模块化芯片）架构概念。同一年，美国芯片巨头AMD公司就以实现性能、功耗和成本的平衡为目标，率先将Chiplet应用于商业产品中，自此之后陆续使用HBM、Chiplet和3DChiplet等技术研发芯片产品。为什么要Chiplet？一个核心原因就是：摩尔定律的放缓以及先进芯片设计成本越来越高，通过Chiplet实现对算力的无止境需求。事实上，近年来，随着高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的蓬勃发展，要求芯片成品制造工艺持续革新以弥补摩尔定律的放缓，先进封装技术变得越来越重要，也逐渐成为芯片公司加码布局的重点。而Chiplet将SoC模块化之后，可以减少重复的设计和验证环节，提高产品的迭代速度，与更加追求效率的后摩尔时代调性相同。Chiplet是行业技术、市场需求与经济效益协同选择的结果，近年来加速爆发主要源于三方面：1、摩尔定律呈现放缓趋势，先进制程工艺逐渐接近物理极限、成本高且产能有限；2、单芯片算力逐渐无法满足人工智能、大数据、科学计算等战略应用算力需求激增要求：3、万物智能互联时代，市场对芯片多样化、敏捷化开发需求极高。2019年，AMD发布7nm制程的Ryzen3000系列，其中内置基于Chiplet技术的Zen2内核，实现了对英特尔落后制程和性能上的超越，以较高的性价比快速分食PC处理器芯片领域的市占率。2021年6月，AMD发布了基于3DChiplet技术的3DV-Cache，使用台积电的3DFabric先进封装技术，引入垂直Cache，让存储架构基于Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在一起，最后概念产品中每个Ryzen5000Chiplet的存储架构实现接近翻倍的提升。苹果Chiplet专利与M1Ultra芯片随后，科技巨头们也嗅到了Chiplet技术的商业化前景。2022年3月，苹果公司发布的自研M1Ultra芯片，就是通过Chiplet封装方案，将两个M1Max芯片互连，以实现更高的性能以及更经济的方案；2021年特斯拉发布的7nmDojoAl超算模组，采用了Chiplet技术，每秒可执行1024亿次计算，性能远远高于其他芯片产品，甚至还取代日本的“富岳”成为全球最快的超级计算机。此外，Chiplet技术类似于预制菜概念，引入了平台化设计模式。一方面，这种系统平台带来成熟解决方案，可固化成的标准组件，降低技术风险，减少重复开发；另一方面平台化设计使技术收敛，易于实现标准化，形成生态的必要系件，而且系统开发变为软件开发+定制功能实现，加速了应用开发和应用创新。根据调研机构Omdia数据显示，到2024年，Chiplet处理器芯片的全球市场规模将达到58亿美元，较2018年增长9倍。到2035年，全球Chiplet芯片市场规模将有望扩大到570亿美元，较2024年增长近10倍。基于Chiplet的系统芯片示意图（来源：IEEE会议）“（Chiplet）解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，能降低较大规模芯片的设计时间和风险。”芯原股份CEO戴伟民十分看好Chiplet这项技术发展。去年一场线上会议中，戴伟民直言，Chiplet技术能使中国构建计算机和电子设备核心的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的“战略库存”。对于中国来说，Chiplet技术的最大吸引力在于，它可以在降低成本下，实现不同工艺节点的芯片产品搭配，并通过添加或删除Chiplet，来创建具有不同功能集的不同产品。除了降低成本外，还能大大缩短研发时间，增强企业的市场竞争力。“Chiplet技术带来系统综合性能的提升，可弥补中国EUV光刻机等关键装备不足缺陷。采用Chiplet技术，可以支撑换道发展变革性技术，为中国集成电路产业发展争取战略缓冲期。”吴华强表示，随着数字化与智能化进程加快，对算力需求紧迫，高性能计算芯片有望成为引爆Chiplet市场的核心产品。不过，清华大学教授魏少军却认为，Chiplet处理器芯片是先进制造工艺的“补充”，而不是替代品。“其目标还是在成本可控情况下的异质集成。”综合考虑成本、性能等多方面的因素，魏少军表示，Chiplet技术最大的应用场景，主要包括计算逻辑与DRAM（动态随机存储）集成、手机领域通过Chiplet将多颗芯粒集成以节省体积、以及汽车、工业控制、物联网等领域。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥此前在公开演讲中也指出，Chiplet不仅是先进封装，合理的架构设计才能和封装技术相得益彰。架构设计和先进封装齐头并进，才能加速Chiplet的落地与实现。每款用Chiplet技术实现的大芯片一定是两者共同作用的产物。“盲目夸大Chiplet的作用也是不对的，只是Chiplet设计方式加上成熟工艺在某些场景下小于或等同于先进工艺的作用，Chiplet并不能替代以光刻机的演进为主要方向的传统集成电路技术路线。”中国计算机互连技术联盟CCITA郝沁汾对钛媒体App表示，只靠C...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338137.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338137.htm

中国十一连假旅游产品预订同比暴增五倍

中国十一连假旅游产品预订同比暴增五倍中国放开疫情管制后的首个“十一”黄金周，旅游产品预订同比暴增近五倍，有望延续今年以来旅游市场的火热态势。据澎湃新闻星期五（9月8日）报道，中国最大在线旅行社携程数据显示，截至9月6日，平台上国内旅游产品预订量同比增长近五倍，最近一周下单量环比增长63%。机票、民宿等业态的预订周环比增长均超过50%，景区门票预订则翻倍上涨。价格方面，报道称消费端需求大涨带动了机票价格上升，携程平台上，十一假期国内机票人均客单价为1293元（人民币，约240新元），较暑期客单价上涨两成。另一方面，由于今年中秋节与中国国庆节假期连休形成8天超长黄金周，长线游预订热度也上升。携程机票酒店的预订趋势显示，十一假期跨省游的比例达到84%，同比增长30个百分点。长线游目的地主要集中在乌鲁木齐、兰州、敦煌等西北地区，以及华南地区的三亚、广州、厦门等地。在出境游方面，随着出境团队游目的地增加，今年十一出境游市场呈现高度活跃的态势。据报道，目前十一期间表现较好的出境跟团游是欧洲市场，越南、新加坡、沙巴、新西兰等情况也不错，而日本旅游团则“几乎没人报”。携程数据也显示，今年十一期间，出境机票搜索热度同比2019年同期恢复近100%，出境机票的主要搜索目的地为泰国、韩国、美国、英国、澳大利亚；同时，出境游酒店搜索热度同比2019年增长近20%，泰国、韩国、新加坡、马来西亚、英国等目的地酒店是用户的热门选择。