全球晶圆产能排名：先进制程三星第一 成熟制程台积电第一

全球晶圆产能排名：先进制程三星第一成熟制程台积电第一根据KnometaResearch对于制程的划分标准：先进制程：3～6nm晶圆代工制程、Intel4～Intel7MPU、11～14nmDRAM、≥176L3DNAND次先进制程：7～16nm晶圆代工制程、Intel10～Intel14MPU、15-20nmDRAM、64-144L3DNAND成熟制程：20nm-0.11μm逻辑制程，>20nmDRAM大线宽制程：≥0.13μm具体来说，在所有包括存储、逻辑及模拟在内的全球芯片产能当中，截至2022年底，三星、SK海力士，美光等三大存储芯片制造商合计拥有全球先进制程产能的76%，其中绝大部分用于先进的DRAM和3DNANDFlash的生产。其中，三星占据了32%的份额，美光占据了25%的份额，SK海力士占据了19%的份额，此外另一大存储芯片制造商铠侠则占据了5%的份额。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，拥有最多的逻辑前沿制程产能，但是在包括存储在内的整体前沿制程产能当中的占比仅为9%。在次先进制程产能当中，三星、铠侠、SK海力士这三家存储芯片制造商也同样取得了高达61%的份额。其中三星以31%的份额位居第一，排名第二的铠侠份额为16%，SK海力士则以14%的份额排名第四。台积电则凭借其庞大的7～16nm晶圆代工制程，也取得了16%的份额。英特尔也得益于其目前最大的Intel10～Intel14产能拿到了9%的份额。在成熟制程产能当中，台积电则以20%的份额位居第一，排名第二的三星份额为9%，成熟制程大厂联电份额也为9%。中芯国际凭借近几年的持续大规模扩产成熟制程产能，份额也达到了8%。排名第五的则是图像传感器大厂索尼，份额为7%。在大线宽制程产能当中，模拟芯片大厂德州仪器（TI）以11%的份额位居第一，排名第二的台积电份额为10%，联电份额为7%，意法半导体份额为5%，中芯国际也拿到了5%的份额。KnometaResearch表示，三星因为是业界最大的DRAM和NANDFlash芯片制造商，全球第二大先进逻辑制程芯片的制造商之一，因此是业界先进和次先进制程产能的最大拥有者。台积电是业界顶级的纯晶圆代工，在所有四个工艺产能的排名中均位于前五。目前，台积电拥有39条晶圆厂生产线，提供多样化的工艺技术组合，迎合各种各样的客户。联电和中芯国际等其他纯晶代工厂在成熟的技术领域发挥着重要作用。作为业界领先的模拟和以模拟为中心的混合信号芯片供应商，德州仪器是大线宽制程产能的最大拥有者。意法半导体则是业界最大的模拟和微控制器产品供应商之一，这些产品通常也采用成熟和大线宽工艺制造。不过，KnometaResearch并未在已公开的报告中公布截至2022年底各大晶圆厂商总产能的排名。但是根据KnometaResearch去年公布的截至2021年底的数据来看，三星当时的月产能为405万片约当200mm晶圆每月，在全球总产能当中的份额为19%，位居第一。台积电则以280.3万片当200mm晶圆每月的产能，占据了全球总产能13%的份额。紧随其后的则是美光（205.4万片，10%）、SK海力士（198.2万片，9%）、铠侠（132.8万片，6%）。由于在2022年，台积电位于中国台湾的Fab18的四期五期工程以及南京厂的二期工程的投产，预计将推动台积电整体产能的进一步提升。相比之下，由于存储市场需求下滑，铠侠和美光这两大存储厂在2022年四季度都相继宣布了减产30%和20%，预计截至2022年底，这两大存储厂商的产能将相比2021年底可能略低。三星和SK海力士在2022年底前均未宣布减产，预计产能相比2021年底要更高一些。另外，根据中芯国际财报显示，截至2022年底，其月产能为71.4万片约当200mm晶圆。显然，中芯国际目前的产能与前五大晶圆厂相比仍有较大差距。如果排除存储厂商，仅从晶圆代工厂来看，以营收数据来衡量，根据芯思想依据各家财报数据统计显示，2022年，台积电位居第一，市场份额高达63.14%；联电位居第二，市场份额为7.77%；格芯排名第三，市场份额为6.66%；中芯国际则是排名第四，市场份额为6.01%，相比上一年略有下滑。另外值得一提的是，KnometaResearch不久前公布的另一份报告显示，截至2022年底，美国企业月产能为460万片200毫米当量晶圆，其中200万片在美国国内晶圆厂生产，260万片在海外生产。也就是说，美国芯片制造商有56%的晶圆产能建在美国以外。其中，美国公司最大的离岸产能分布在新加坡（占总量的22%）、中国台湾（12%）、日本（10%）、德国（4%）、爱尔兰（3%）和以色列（2%）。存储芯片制造商美光是美国迄今为止最大的离岸产能所有者。该公司在美国境外经营着12家晶圆厂，占美国海外生产的260万片晶圆总量的65%。格芯（GlobalFoundries ）以14%的份额位居第二，紧随其后的是英特尔占9%，德州仪器占5%。不过，美国政府已经于2022年7月通过了配套有520多亿美元的《芯片与科学法案》，此举已经推动了台积电、三星、英特尔、美光、格芯等晶圆制程厂商加大了对于美国的投资。预计未来，随着新建晶圆厂的启用，美国本土的晶圆制造产能将获得大幅提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347849.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1347849.htm

英特尔靠“1.8nm”弯道超车三星、台积电？

英特尔靠“1.8nm”弯道超车三星、台积电？当然，14nm到10nm的进度缓慢，主要还是当时的英特尔缺少竞争对手，不需要依靠制程工艺的优势来战胜对手，只需要按部就班的进行性能升级，就可以让用户乖乖掏钱。随着AMD的锐龙处理器横空出世，并且由台积电代工制作，凭借制程工艺+架构的双重优势，AMD在处理器市场中上演了一次惊天逆袭，短短3年时间就抢占了大量的市场份额。回过味的英特尔从2019年开始加大制程工艺的研发投入，并且推翻了此前的第一代10nm制程架构，最终在2021年成功拿出12代酷睿处理器，以全新的架构和成熟的10nm制程获得了市场的认可，并在次年的13代酷睿处理器发布后实现真正的反超。英特尔的技术实力确实强大，但是想要在3年内实现从10nm到1.8nm的飞跃，依然是一个疯狂的计划，那么这个疯狂的计划是否可能实现呢？工艺“奇迹”要来了？如果说在2025年实现1.8nm制程并量产是疯狂的计划，那么英特尔近日公布的新路线图则更加离谱。在最新的路线图中，英特尔会在今年发布Intel4制程，在Q3或Q4发布的14代酷睿处理器就会使用该制程。同一时间面世的还包括Intel3，不过Intel3将会被用在至强处理器系列，在消费级市场应该是看不到的。而在2024年的上半年，英特尔将会发布Intel20A制程，简单来说就是2nm，而在2024年的下半年则会发布Intel18A制程，也就是我们前面说到的英特尔目前制程工艺计划升级表中的终点——1.8nm。图源：英特尔据悉，Intel18A将会被用在多个系列的处理器中，比如16代酷睿处理器LunarLake和新的至强系列上。有意思的是，LunarLake在早前的英特尔说明会中曾经出现过，只不过是以“15W的低功耗处理器”身份出现在文档中，如果说LunarLake是低功耗系列的架构，那么英特尔很有可能打算复刻2021年的操作。2019年的时候，英特尔就已经对外发售了10nm制程的处理器，只不过因为技术尚未成熟，所以仅用于制作低功耗的移动处理器，为此甚至在常规的高性能移动处理器产品线外新增了一条新的产品线。同年发布的10代酷睿处理器依然使用的是14nm制程，即使是次年发布的11代酷睿也同样如此，桌面端和高性能移动端依然使用14nm制程，只有新产品线才使用10nm工艺。直到2021年的12代酷睿处理器发布，英特尔的10nm制程才终于优化到可以被用到桌面端和高性能移动端上，同时还发布了全新的架构，也就是大小核设计的AlderLake。图源：英特尔从2019年首发到2021年成熟，英特尔的10nm制程花了两年多的时间才完全成熟，如果说LunarLake真如英特尔所说的那样是低功耗处理器，那么很有可能要等到2025年才能够在桌面端看到使用Intel18A制程的产品。如果真是如此，那么整体计划就大致上与英特尔在之前公布的差不多，只不过将其中的部分产品线提前到了2024年下半年，以此来取得宣传口径上的领先。当然，不管是2024下半年还是2025年，对于英特尔来说都是一个巨大的挑战，要知道台积电直到今年才完成了3nm制程的量产，2nm还要等到2024年才有可能完成。不管怎样，如果英特尔真的在2024年发布1.8nm制程，那么在半导体领域都足以称得上是“奇迹”。台积电的劲敌登场？英特尔公布了自己的路线图后，最慌的公司是哪个？或许你会说是AMD，但我却认为是台积电。对于AMD来说，英特尔如果在工艺上领先，确实会使其在市场份额受到挑战，但是AMD目前的锐龙架构并不落后，在台积电的制程保证下至少也不会输于英特尔，情况再差也不会比10年差。而在台积电看来，英特尔的先进制程如果成功量产，那么将会直接威胁到自己的全球半导体代工地位。早前，英特尔不仅公布了新的制程计划，同时也在按部就班的推动半导体代工业务的前进。虽然英特尔早前宣称有可能会与台积电接触，并将部分处理器交给台积电生产，但是从目前的情况来看，这个计划应该是暂时搁置了。原因有很多，比如英特尔自己的工艺研发进度超过预期、PC等市场的持续萎靡等，当然，最主要的原因应该是台积电的3nm等先进制程要价过高。对于英特尔来说，目前的10nm或者说Intel7制程就已经足够保证自己在相关市场的领先，而且在成本上要远低于找台积电代工。即使台积电代工的处理器可以进一步扩大优势，但是成本增加所带来的价格涨幅，很有可能会使这个优势降低甚至变为零，至少对于多数个人用户来说，10%的功耗差距还是100美元，多数人恐怕会选择后者。所以，英特尔与台积电之间的合作没有下文是很正常的，即使有合作，或许也会仅限于少数几个产品线。而且英特尔还打算挖台积电的“老底”，早在10nm制程成熟后，英特尔就放话将会加大半导体制造方面的投入，并将在未来开始承接第三方公司的代工需求。作为全球第一的半导体代工老大，台积电显然不想看到在处理器行业呼风唤雨的英特尔进入这个市场，而且，对于台积电来说，英特尔在美国政商界的人脉与地位，都是自己无法比拟的。简单来说，如果英特尔的代工在价格、效能上都不弱于台积电，或是仅有微小差距，那么在英特尔的影响力下，多数欧美厂商或许都会选择英特尔而非台积电。一旦英特尔进入代工市场，那么两者就是直接的竞争对手关系了，看看台积电对三星的态度，就可以知道基本没有缓和的可能。对于英特尔来说，制程工艺的研发顺利进行，将会使其在未来的半导体市场中具有更大优势，在面对AMD等对手的时候也有更多的应对手段。同时，英特尔的代工业务如果进展顺利，那么势必会改变半导体代工市场的格局，届时英特尔将毫无疑问的坐稳半导体第一企业的宝座。而在英特尔之外的企业看来，如果英特尔真的发展到如此恐怖的地步，或许就是联手的时间了，届时，我们将看到半导体市场上演一场新的龙争虎斗。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340135.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340135.htm

台积电第二座2nm制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工

台积电第二座2nm制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工2nm制程工艺计划在2025年量产，也就意味着台积电需要建设相关的厂房，并安装调试相关的设备，进而确保在2025年如期量产。从外媒的报道来看，在2nm制程工艺上，台积电是计划建设两座晶圆代工厂，第一座在新竹，第二座则是计划建在台中。但从外媒最新的报道来看，台积电第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，已很难在今年动工建设。有消息称他们的建厂计划尚未获得批准，考虑到批准之后还要划拨建设厂房的土地，即便能尽快批准，在完成相关的程序之后，也很在今年年底动工建设。另外，外媒在报道中还提到，台积电建设第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，还面临水和电力供应方面的挑战，晶圆代工过程中需要大量的纯水，稳定的供水必不可少，他们在2021年也曾遇到供水方面的挑战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378713.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378713.htm