美国商务部发文概述加强半导体供应链的计划
美国商务部发文概述加强半导体供应链的计划该公告引领拜登-哈里斯政府的"投资美国"之旅，雷蒙多部长和政府领导人将穿越20多个州，强调拜登总统的"投资美国"议程和他在上任头两年通过的历史性立法所推动的投资、就业和经济机会，包括两党的《CHIPS和科学法案》。"在大流行病暴露了我们半导体供应链的漏洞和瓶颈，给我们的经济带来了冲击波之后，《CHIPS和科学法案》是一个确保我们的微芯片供应链复原力的历史性机会，"商务部长吉娜-雷蒙多说。"得益于拜登总统的'投资美国'议程，我们已经看到数十亿美元的私人部门投资支持了半导体供应链。我们正在阐述我们的愿景，即我们将如何通过负责任的投资，确保我们将创建的集群的弹性和成功，从而在此基础上取得进展。"在为大型供应链项目提供资金机会的同时，该部还发布了一份"成功愿景"，概述了对半导体供应链投资的战略目标，该愿景建立在Raimondo部长2月份在乔治敦大学关于美国CHIPS核心目标的演讲之上。该愿景文件中的目标包括 (1)加强供应链的弹性，包括减少因关键半导体投入的地理集中而产生的阻塞点风险；(2)推进美国的技术领先地位，包括激励美国主要的制造设备和材料供应商增加他们在美国的足迹，并吸引非美国的世界顶级供应商。 (3)支持充满活力的美国工厂集群，包括确保每个由CHIPS资助的集群得到可靠供应商生态系统的支持。请在这里阅读《成功的供应链愿景》文件中关于这些目标的更多内容。除了该部收到的兴趣声明外，这一愿景将为实施提供信息，并确保CHIPS资金在整个半导体生态系统中吸引私人资本，而不是取代私人资本。它也使该部能够尽可能有效地管理纳税人的钱。自宣布第一个资助机会以来，商务部已经收到了近400份来自37个州的半导体项目建设公司的意向书，这表明私营部门对继续投资美国有着广泛的热情。最近发布的资助机会也保持了商务部对建设建筑和设施劳动力的重视，这将支持有弹性的国内供应链，包括通过与劳工、教育机构、劳动力发展组织和其他方面的合作。申请程序和时间安排作为两党合作的CHIPS和科学法案的一部分，商务部正在监督超过500亿美元来振兴美国的半导体产业，包括390亿美元的半导体制造奖励。第一个资助机会寻求项目申请，以建设、扩大或更新商业设施，生产前沿、当前一代和成熟节点的半导体。这个资助机会现在也对资本投资等于或超过3亿美元的材料和制造设备设施项目开放。现在符合条件的大型供应链项目将遵循第一次资助机会中规定的五部分申请程序：兴趣声明、预申请（可选，但建议）、完整申请、尽职调查、以及奖项准备和发布。对申请人的评估将主要基于申请涉及该计划的经济和国家安全目标的程度，但也将基于商业可行性、财政实力、项目技术可行性和准备情况、劳动力发展和更广泛的影响进行评估。一个额外的资助机会将在秋季发布，用于低于3亿美元门槛的供应商项目，并有一个定制的应用程序，较小的企业可以浏览。在此阅读更多关于这两个资助机会的信息。目前CHIPS制造奖励的申请过程和时间表：对于前沿的商业设施：预先申请（可选）和正式申请都是以滚动方式接受的。对于当前一代和成熟节点的商业设施：目前正在滚动接受预申请（可选，但建议），从2023年6月26日起，将滚动接受正式申请。对于资本投资等于或超过3亿美元的大型材料和制造设备供应商设施项目：从2023年9月1日起，将滚动接受预申请（可选择但建议），从2023年10月23日起，将滚动接受正式申请。对于所有潜在的申请人：该部继续以滚动方式接受兴趣声明，以进一步了解感兴趣的项目，并使申请审查更有效率。即将推出的CHIPS制造业激励措施申请流程和时间表：对于低于3亿美元的小型材料和制造设备供应商设施项目：该部将在秋季发布一个额外的资助机会，并提供申请程序和时间表的细节。对于商业研发设施：该部随后将发布一个单独的资助机会，并提供关于申请程序和时间表的细节。与美国伙伴和盟友的国际协调随着CHIPSforAmerica在整个供应链上的投资，商务部将优先考虑强有力的国际参与。通过双边和多边对话，以及企业对企业和政府对企业的论坛，商务部将与志同道合的伙伴合作，加强全球半导体供应链并使之多样化。迄今为止，该部与CHIPS有关的国际接触包括与大韩民国、日本、印度和英国的接触，以及通过印度-太平洋经济框架、欧盟-美国贸易和技术委员会和北美领导人峰会的接触。该部将继续与美国伙伴和盟友密切协调，以推进这些共同的目标，促进我们的集体安全，并加强全球供应链。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367665.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367665.htm
