彭博社：拆解显示华为7nm芯片有所突破 美国制裁“遭重创”

彭博社：拆解显示华为7nm芯片有所突破美国制裁“遭重创”彭博社报道，华为新机Mate60Pro近日未发布就先开售。华为官方并未正式宣布这款新手机是否搭载5G通讯，多部测评影片显示，于香港实测该新机型网速符合5G标准。报道称，有中国科技测评博主实测，将苹果手机iPhone14Pro与华为新款Mate60Pro置于同一网络条件下，两款手机可达到基本相同的网速。有用户拆机发现，Mate60Pro采用华为海思一款名为“麒麟9000s”的芯片。“彭博行业研究”认为，华为Mate60采用的全新5G芯片，可能是由中国芯片制造商中芯（SMIC）制造，“标志著中国半导体进步的一大里程碑”。也标志着中国政府重创了美国方面的制裁措施，在推动规避美国遏制其崛起的努力中取得了初步进展。根据TechInsights为彭博新闻社进行的手机拆解，华为Mate60Pro采用了中芯国际集成电路制造有限公司在中国制造的新型麒麟9000s芯片。据该研究公司称，该处理器首次采用了中芯国际最先进的7纳米技术，这表明中国政府在建立国产芯片生态系统方面取得了一些进展。中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量生产芯片或以合理的成本生产芯片。但Mate60所用的“麒麟9000s”芯片引发了人们对由美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动是否有效的质疑，因为人们担心这些技术可能被用于提高中国的军事能力。在去年的出口管制中，美国政府试图阻止中国获得14纳米芯片，这比最先进的技术晚了八年。美国还将华为和中芯国际列入黑名单。现在，中国已经证明，它至少可以生产出比最先进技术落后五年左右的有限数量的芯片，离在半导体这一关键领域实现自给自足的目标越来越近了。"对中国来说，这是一个相当重要的进展，"TechInsights主笔丹-胡奇逊（DanHutcheson）说。"中芯国际的技术进步正在加速，似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381781.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381781.htm

华为5.5G重大突破：无人机入侵探测识别率达到100%

华为5.5G重大突破：无人机入侵探测识别率达到100%该测试首次实现了5G-A立体感知网在低空场景下的无人机航迹精准追踪、非法入侵探测、电子围栏等多场景验证，实测目标识别率达到100%。结果表明，5G-A通感基站可实现探测面小到0.01平方米的目标感知，检测准确率高达99%，单站探测距离超2KM。5月初中国移动研究院、深圳移动联合华为已经率先完成了海域场景的通感一体验证。本次低空感知验证，将为深圳市率先开拓低空经济新领域奠定数字化基础，包括数字化管控，无人机物流配送、城市巡防等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361621.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361621.htm

苹果公司在美国的芯片生产流水线刚刚获得重大突破

苹果公司在美国的芯片生产流水线刚刚获得重大突破这不是苹果公司第一次与Amkor合作。这对合作伙伴已经合作了12年，并再次合作建立了美国最大的先进芯片封装工厂。Amkor为该项目出资20亿美元。该工厂最终将雇用2000多名工人。苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（JeffWilliams）说："苹果公司坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。苹果公司的芯片为我们的用户开启了新的性能水平，使他们能够完成以前无法完成的事情，我们很高兴苹果公司的芯片即将在亚利桑那州生产和封装。"Amkor工厂将采用附近台积电代工厂生产的芯片。Amkor还为其他公司提供服务，并将利用该工厂封装其他芯片，但苹果将是该公司最大的客户。Amkor总裁兼首席执行官GielRutten说："美国半导体供应链的扩张正在进行中，作为总部设在美国的最大先进封装公司，我们很高兴能在加强美国先进封装能力方面发挥带头作用。半导体公司、代工厂和其他供应链合作伙伴都明白有必要战略性地扩大他们的地理覆盖范围。我们宣布在亚利桑那州建立新的先进封装和测试工厂，这清楚地表明了我们帮助客户确保弹性供应链并成为强大的美国半导体生态系统一部分的意图。"Amkor公司已经获得了约55英亩的土地，并计划建设一个拥有50多万平方英尺洁净室空间的工厂。建设的第一阶段将在未来三年内启动。亚利桑那州参议员马克-凯利（MarkKelly）表示："Amkor20亿美元的项目是自去年通过《CHIPS法案》以来亚利桑那州宣布的最大微芯片投资项目之一，将创造高薪工作岗位，加强当地经济，并有助于保护我们的国家安全。"作为美国首批先进的封装设施之一，这是在减少微芯片供应链对其他国家依赖方面迈出的一大步。在谈判《CHIPS与科学法案》时，我的首要任务之一就是确保像Amkor这样的公司能够获得必要的支持，以便在亚利桑那州这样的地方发展有弹性的供应链，这些地方正在引领微芯片制造业回归美国。"台积电在亚利桑那州的工厂被认为是美国在全球芯片生产方面取得的政治成功。就连苹果公司的蒂姆-库克（TimCook）也称赞这一机会是"投资于更强大、更光明的未来"，其芯片"自豪地打上了美国制造的印记"。Amkor的工厂很可能会消除台积电以前将制造好的芯片运回台湾的需要。人们最初认为，该公司将不得不在其他地方进行扇出型封装（Fan-outPackageonPackage）步骤。作为《芯片法案》的一部分，520亿美元的芯片公司补贴中至少有25亿美元被指定用于"国家先进封装制造计划"--Amkor的工厂很可能也在其中。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401001.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401001.htm