英伟达最新人工智能芯片H200开始供货

英伟达最新人工智能芯片H200开始供货3月27日，英伟达宣布，开始供货尖端图像处理半导体(GPU)“H200”。H200是面向人工智能的半导体，性能超过现在的主打GPU“H100”。英伟达相继推出最新的人工智能半导体，目的是保持较高的市场份额。英伟达3月27日公布了H200的性能评测结果。用Meta的大规模语言模型(LLM)“Llama2”进行了比较，结果显示，与H100相比，H200使生成式人工智能导出答案的处理速度最高提高了45％。——

英伟达发布下一代AI计算芯片 HGX H200 GPU

英伟达发布下一代AI计算芯片HGXH200GPUNVIDIA今天宣布推出NVIDIAHGX™H200，为全球领先的AI计算平台带来强大动力。该平台基于NVIDIAHopper™架构，配备NVIDIAH200TensorCoreGPU和高级内存，可处理生成AI和高性能计算工作负载的海量数据。NVIDIAH200是首款提供HBM3e的GPU，HBM3e是更快、更大的内存，可加速生成式AI和大型语言模型，同时推进HPC工作负载的科学计算。借助HBM3e，NVIDIAH200以每秒4.8TB的速度提供141GB内存，与前一代NVIDIAA100相比，容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。全球领先的服务器制造商和云服务提供商采用H200的系统预计将于2024年第二季度开始发货。——

英伟达发布新一代 AI 芯片 H200

英伟达发布新一代AI芯片H200H200利用了美光等公司推出的HBM3e内存，提供了141GB内存容量(H100的1.8倍)和4.8TB/s内存带宽(H100的1.4倍)。大型语言模型推理速度方面，GPT-3175B是H100的1.6倍(A100的18倍)，LLaMA270B是H100的1.9倍。英伟达同时宣布2024年的H100产量翻倍，2024年第4季度发布基于新一代Blackwell架构的B100。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

英伟达H200订单Q3开始交付，预计B100明年上半年出货

英伟达H200订单Q3开始交付，预计B100明年上半年出货英伟达AIGPUH200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100，H200比重有限，Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGXH200；至于B100则已有部分能见度，预计出货时程落在明年上半年。——