台积电在德国建厂模式与合作伙伴据称已确定

台积电在德国建厂模式与合作伙伴据称已确定有半导体设备商最新透露，全球领先的芯片制造商台积电已确定其在德国的建厂模式。此前台积电相关团队已多次前往欧洲商议，并在数月前已完成现场勘察。据媒体周四（4月13日）称，最新消息传出，已有台积电供应链收到出货评估通知，更重要的是其在德建厂模式已确立，将仿照其在日本熊本晶圆厂与索尼、丰田旗下电装公司Denso的合资模式。PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354559.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354559.htm

台积电在美国建厂后面临挑战：进度落后、值班人力不足

台积电在美国建厂后面临挑战：进度落后、值班人力不足在6月6日台积电股东会上，刘德音被问起美国厂在员工管理上面临的挑战，坦言自家公司在太平洋彼岸的管理文化，还有改善空间，“(美国厂管理)这个东西，大家都在学习……。”原先预计明年量产的台积电美国厂，目前进展却被市场普遍认为落后。供应链人士透露，该厂仍停留在准备阶段，不仅已采购进场的机台设备，未能投入实际运作，“值班的人力也不足，甚至还商请供货商，帮忙在周末轮班。”从台积电去年12月举办美国厂典礼算起，如今已过了近半年时间，赛亚调研副总经理陈逸萍指出，假如进度持续落后，该公司预估2024年投产的产能目标可能有变化，“也许……规模(指产量)也不会这么大。”汇整内外部讯息，目前台积电美国厂，有两大挑战待解：首先，是厂区审查的进展，其次，是人才。其中，特别是后者，台积电原本计划在美国招募四千五百名当地员工，但现在却面临美国员工对工作内容的不适应，导致招募进度落后。在美国职场社群平台，多位曾任职台积电美国厂的美籍人士，陆续抱怨管理层，让台积电美国厂管理的问题，迅速放大。这些抱怨最严重的问题，当属台籍与美籍员工的摩擦。“我听到的，是美国工程师，待遇比台湾好，而且这当中是有一段差距的。”光电科技工业协进会特约顾问柴焕欣指出，美国工程师的薪资较高、不用值夜班，甚至是不愿意听从台籍主管的命令，处处深化台美员工之间的心结。面对必须24小时不间断运作的晶圆厂，刘德音在股东会讲得很清楚：“不愿意值班的人，就不要来参加这个产业！”这番强硬谈话的背后，微驱科技总经理吴金荣指出，台积电近年也在尝试新的管理模式，例如让员工“做4休3”等。“美国人自由惯了，”吴金荣这句点评，点出美国职场文化与台湾的差异，他观察在美国的就业市场里，人们更乐于投入工时弹性、公司文化自由的软件业，而属于制造业、讲究纪律的台积电，要招募员工本来就不易，“台积电只能慢慢培养。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365407.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1365407.htm

为何三星当年没有遭遇工会抗争？台媒析台积电美国建厂难处

为何三星当年没有遭遇工会抗争？台媒析台积电美国建厂难处而纵观台积电美国工厂建设期间的进展，也是状况不断。相比之下，此前三星赴美设厂就顺利得多。近日，台湾行业媒体就两家赴美设厂企业遭遇的不同境遇撰文进行了分析比对。文章指出，最主要的原因是台积电首次在海外建厂，缺乏相关经验。按照此前台积电的规划，采取工厂以当地劳工为主、台湾技术人员为辅的策略，这与当年三星包括建厂设计、设备进厂、设备安装以及量产准备等阶段都是将韩国员工派驻到当地执行有很大差异。尤其，负责台积电在亚利桑那州建厂的当地工人都必须加入当地工会后才能进行工作，没有加入工会的工人就不能执行相关工作。然而，亚利桑那州当地员工已经有将近20年时间没有建设晶圆厂的经验，当地英特尔的晶圆厂已经是过去很久的设备，不但设备与当前的晶圆厂有所不同，甚至当时安装这些晶圆厂设备的工人都已经不是同一批人，很难满足当前台积电的设备安装需求。只是，因为必须加入当地公会才能执行工作的规定，也让台积电员工也无法接手相关工作，因为一旦接手工作就被成了违法的情况。因此、台积电才会急于寻找台湾500位技术人员，预期前往美国短期停留期间教导美国工人执行工作，但这一计划却被亚利桑那州工人工会认为是准备低价引进海外劳工来抢工作机会。除此之外，文章还进一步指出，台积电之所以当前建厂会遭遇工会抗争，而当时三星建厂却没有，其主要原因就在于台积电申请了美国政府《芯片法案》中的资金补助。对此，亚利桑那州工人工会领袖日前投书媒体的声明中就已提到，尽管台积电因此获高额政府补助，但不尊重美国劳工，将利润置于劳工安全之上，故意扭曲亚利桑那州劳动力素质、技能和经验。而这情况，与当时三星独立出资兴建晶圆厂的情况有所不同，所以会容易遭遇到工会抗争的情况。文章最后表示，不可否认的是美国工人与台湾工人的观念非常的不同，美国工人时间到就是准时下班，没有加班的这一套观念。相对的，台湾工人会尽力将工作做到告一段落才下班，这项差异也让台积电现阶段的建厂计划遭遇困难。不过，虽然台积电美国亚利桑那州厂目前遭遇缺工问题，导致量产时间延后的情况，不过这预计是短期的瓶颈。在美国政府与台积电将会设法解决之后，接下来的调整设备、试产、量产的阶段都是台积电的拿手强项，预计将能很快处理完毕，因此对于台积电美国厂的建厂结果仍旧持乐观态度。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381145.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381145.htm

英特尔和台积电都在德国建厂了 德国芯片业还差什么？

英特尔和台积电都在德国建厂了德国芯片业还差什么？此外，英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿的芯片工厂已于5月份破土动工。今年2月，美国半导体制造商Wolfspeed也宣布，将斥资30亿美元在德国萨尔州建造芯片工厂。这些项目都极大地得益于欧盟去年公开的《欧洲芯片法案》。该法案旨在推动欧盟在全球半导体价值链中的市场份额到2030年翻一番，从9%提升至20%。为此，欧盟承诺调动430亿欧元的资金作为项目补贴。但对德国芯片业来说，“给钱外包”的策略并不意味着一劳永逸。生产德国最需要芯片这座由台积电牵头建设的工厂是与德国博世、英飞凌和荷兰恩智浦半导体（NXPSemiconductors）共同投资的，总额将超过100亿欧元。台积电负责工厂运营，并持有合资企业70%的股份，其他三家公司各持有10%的股份。补贴仍是芯片制造商投资的最大动力。英特尔于2022年春天宣布将斥资170亿欧元在德国建造半导体工厂，但至今迟迟未能动工，就是在与德国政府就补贴的数额进行拉锯战。最终，德国政府同意将补贴金额从68亿欧元增加至100亿欧元。台积电在德国建厂的计划也酝酿已久。在今年1月份的财报电话会议上，台积电高层透露，最终决定将取决于“客户需求和政府支持的程度”。据英媒援引一位熟知详情的人士的话透露，德国政府将向台积电提供约为总额一半（即50亿欧元）的补贴。德国经济部表示，这一援助符合《欧洲芯片法案》的标准，并补充说，该部已签发了豁免许可，以便迅速开工建设。据报道，该工厂预计将于2024年下半年开始动工，并于2027年正式投入运营。此前，德国国内对“用补贴换制造工厂”的策略最主要的顾虑之一是资源错配。一些人质疑，这些新的芯片厂主要生产的是否为德国最需要的芯片。正如德国智库新责任基金会（SNV）芯片行业专家克莱恩汉斯（Jan-PeterKleinhans）所说，德国对半导体的需求在汽车行业、工业自动化和医疗设备制造方面最为强劲。而这些行业并不需要大量的尖端芯片，例如，汽车行业需要的是，按照市场上长期存在的老式制造技术制造的半导体。对此，具备先进制程芯片制造能力的台积电表示，该德国工厂将迎合德国汽车业的需求，制造技术等级并不最为尖端的车规级芯片。在电动汽车和自动驾驶应用兴起的推动下，汽车行业对芯片需求日益增长。据英媒报道，第二季度，汽车应用占台积电收入的8%，高于三年前的2%。日本国立政策研究大学院大学经济学教授邢予青此前接受第一财经记者采访时称：“未来电动汽车是非常重要的。如果你看一下未来的趋势，电动汽车对芯片的需求增长是最快的。2035年以后，日本、欧洲和美国一些州将不再允许售卖汽油车，而电动汽车将需要大量芯片。”人才短缺尽管如此，在德国建造芯片厂的制造商仍面临着技能工人短缺的难题。据英媒援引台积电高管在6月公司年度股东大会上的话，德国的供应链生态系统和劳动力供应是其“最担心的两点”。德国经济研究所最近的一项研究发现，2021年6月至2022年6月期间，德国半导体行业短缺6.2万名工人，在电气工程、软件开发和机电一体化等专业尤为严重。该研究还称，在未来10到12年内，该行业28%的电气工程师和三分之一的工程主管将达到退休年龄，这可能会加剧整个行业的专业人才短缺问题。台积电新工厂所在的德国萨克森州每年生产全欧洲三分之一的芯片。英飞凌、博世、X-Fab和GlobalFoundries都在该州拥有芯片厂。行业协会萨克森硅谷(SiliconSaxony)负责人博森伯格（FrankBösenberg）称，每增加一座新的芯片厂，该地区本已供需不平衡的劳动力市场都会变得更加紧张，对熟练工人的竞争会更加激烈。萨克森州经济部长杜利格（MartinDulig）称，德国面临着严重的技能短缺和人口减少问题。在未来10年内，劳动适龄人口将减少20万。不过，据熟悉台积电计划的人士说，德国政府提供的补贴将有助于抵消地区劣势，如较高的运营成本，以及建设和运营芯片工厂所需的熟练工人的短缺问题。这并非德国独有的挑战。咨询公司普华永道·思略特最近发布的一份报告显示，到2030年，欧洲半导体行业的“人才缺口”将达到35万。而上个月，由于缺乏熟练劳动力，台积电将其在美国亚利桑那州工厂的投产目标日期推迟了一年，至2025年。根据美国半导体行业协会（SIA）与牛津经济研究院7月发表的研究报告，预测到2030年，半导体行业将短缺67000名工人，届时半导体行业约58%的新制造和设计岗位将面临空缺的风险。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376441.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1376441.htm