英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应

英特尔重返半导体王者明年量产1.8nm工艺台积电回应这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点，同时还有两大黑科技——首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，其中前者已经在Intel4工艺上做了测试，将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。这两款工艺中，1.8nm工艺尤其重要，不仅Intel自己会用，还要提供给客户，跟台积电、三星等抢先进工艺市场，此前已经跟Arm达成了战略合作，基于1.8nm工艺优化Arm处理器。1.8nm工艺将在2024年下半年量产，2025年会有产品上市，这代工艺将帮助英特尔重返半导体王者，先进工艺上重新超越台积电，因为后者的2nm工艺N2在2025年才能量产，而且技术偏保守，密度比3nm只提升10%。面对英特尔的追赶，台积电联席CEO刘德音今天也做出了回应，表示自家的N2工艺比1.8nm工艺好很多，目前处于早期设计阶段，但所有的量产、技术都是两年前就决定的，客户对N2很有信心，需求比以前大很多。虽然没有指名道姓说友商是谁，但是1.8nm工艺全球仅此一家，台积电的表态很明显了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363855.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363855.htm

【英特尔CEO拟拜访亚洲 会面台积电等半导体供应商及客户】

【英特尔CEO拟拜访亚洲会面台积电等半导体供应商及客户】4月6日消息，英特尔CEOPatGelsinger拟拜访亚洲多地，与多家半导体供应商及客户会面。据消息人士透露，其目的地包括中国台湾地区、日本及印度，并将拜访台积电。除了台积电外，英特尔在亚洲还有多家供应商，包括半导体蚀刻设备公司东京威力科创（TokyoElectron）、IC基板大厂揖斐电（Ibiden）及欣兴电子。此前金色财经报道，英特尔IntelBlockscaleASIC比特币挖矿芯片将于三季度发货。

Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小 20 多年技术落差

Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小20多年技术落差https://technews.tw/2023/12/14/rapidus-will-be-able-to-catch-up-with-tsmc-and-intel/当前，日本政府正在向Rapidus提供数千亿日圆的资金援助，以使得能在日本北海道千岁市设立先进制程晶圆厂。该晶圆厂预计研发及生产2奈米及其以下先进制程，预计最快将在2025年建立第一条原型产线。同时该公司也与IBM、ASML等开展深度合作，Rapidus也已经派遣100名工程师到IBM学习2奈米晶片生产全环栅(GAA)电晶体技术。