↩三星电子就HBM芯片测试问题表态三星电子24日表示，正与全球多家合作伙伴顺利进行高带宽内存（HBM）产品的供应测试。公司方面表

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三星电子就HBM芯片测试问题表态三星电子24日表示，正与全球多家合作伙伴顺利进行高带宽内存（HBM）产品的供应测试。公司方面表示
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消息称三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试https://www.ithome.com/0/770/284.htmhttps://www.reuters.com/technology/samsungs-hbm-chips-failing-nvidia-tests-due-heat-power-consumption-woes-sources-2024-05-23/（英文）

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