#短讯1.中国加紧扶持半导体产业，推出注册资本三千多亿的第三期投资基金

#短讯1.中国加紧扶持半导体产业，推出注册资本三千多亿的第三期投资基金2.朝鲜称其最新发射的卫星在飞行中爆炸3.世卫大会开幕：全球卫生面临气候混乱、冲突和新冠病毒等日益严峻的挑战4.普京建议中国，用卖掉美债的钱，购买俄罗斯黄金5.近二十年过去瓜达尔港仍空空荡荡“一带一路”败相毕露？6.注意！去美读AI的中国留学生，恐将面临空前限制7.中共政治局会议再提监管“长牙带刺”8.菲律宾与瑞典签署战斗机采购协议9.中日韩峰会：虽没达成协议，但三方对话得以恢复10.日本F-15战机首度拦截中共军用WL-10无人机11.保时捷在华销量大跌传经销商要求补偿亏损12.GPT革命xAI完成60亿美元B轮融资投后估值达240亿美元13.上海住房限购“五改三”取消离婚买房限制14.怕什么？虽有新规，中国酒店还是不敢接待老外15.中美第二轮海洋事务磋商陆警告勿介入中国海上争议16.G20峰会前习近平将赴巴西国是访问17.佛罗里达大学中国学生会主席被禁入校三年18.六四35周年将届，中国地方财政困窘，敏感人士只能就近「被旅游」19.微软推出新的支持页面提醒用户Windows10即将结束支持应尽早升级

韩国投 26 万亿韩元扶持芯片产业 押注系统半导体

韩国投26万亿韩元扶持芯片产业押注系统半导体韩国推出巨额芯片扶持计划。5月23日，韩国总统尹锡悦主持了以半导体产业为主题的“第二次经济问题审议会议”，并在会上宣布了价值26万亿韩元（约合人民币1381.59亿元）的半导体产业综合扶持计划。尹锡悦发表讲话称，现在，世界各国正在发动一场关系到各国命运的半导体产业战争，胜负取决于谁能率先制造出具有先进信息处理能力的尖端半导体，韩国政府必须对半导体产业提供坚实的支持，提供与竞争国家相当的支持。

半导体业内人士：HBM 产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（e公司）

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。——、