科学家发明几乎100%可回收的电路板 在拆卸时会变成果冻状

科学家发明几乎100%可回收的电路板在拆卸时会变成果冻状从左到右依次是玻璃纤维基印刷电路板、采集的玻璃纤维片、从电路板上剥离的胶状玻璃纤维聚合物块以及采集的电子元件由于这种基底材料不容易分解，因此回收电子元件再利用需要耗费大量人力和时间。有时，为了回收电子元件，玻璃纤维会被烧掉，但这一过程并不环保，而且可能会损坏所回收的元件。这就是试验性新PCB的用武之地。它由华盛顿大学的科学家们创造，用一种被称为玻璃聚合物的聚合物取代了玻璃纤维中的树脂。只要印刷电路板还在使用，这种玻璃聚合物就能保持强度、刚度和非导电性，使基板的功能与传统玻璃纤维基板无异。华盛顿大学机械工程博士后学者AgniK.华盛顿大学机械工程博士后学者比斯瓦尔使用热压机压合玻璃纤维印刷电路板马克-斯通/华盛顿大学一旦这种"vPCB"（玻璃纤维印刷电路板）达到使用年限，就会被送往回收设施，并浸入沸点相对较低的有机溶剂中。当溶剂沸腾时，会使玻璃纤维膨胀并变成胶状。所有的玻璃纤维和电子元件（完全没有损坏）都可以很容易地取出来重新使用。此外，实验室实验还表明，98%的玻璃聚合物本身可以重复使用，91%的溶剂也可以重复使用。重要的是，vPCB可以在现有设施中生产，而且可以反复回收利用。事实上，科学家们估计，与传统的多氯联苯相比，使用回收的vPCB可使全球变暖潜能值降低48%，致癌物质排放量减少81%。研究论文的共同资深作者VikramIyer副教授说："在电子垃圾的质量和体积中，PCB占了相当大的一部分。它们的构造具有防火和防化学腐蚀的特性，这使它们非常坚固耐用。但这也使它们基本上无法回收利用。在这里，我们创造了一种新的材料配方，其电气性能可与传统的多氯联苯媲美，同时还创造了一种可反复回收利用的工艺。"该论文最近发表在《自然-可持续性》杂志上。此外，有趣的是，同一批科学家还曾在一种更易于修复和回收的碳纤维中使用过玻璃纤维。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429123.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429123.htm

英飞凌将提供可溶于水的可回收电路板

英飞凌将提供可溶于水的可回收电路板英国初创公司JivaMaterials开发的可降解电路板基板材料Soluboard将被应用于英飞凌（Infineon）的演示电路板中。Soluboard使用天然纤维制成的可回收和可降解电路板基板材料，具有比通常用于PCB的玻璃纤维增强环氧树脂层压板低得多的碳足迹。Soluboard是由一种植物基材料制成的，这种材料被包裹在一个无毒聚合物中，在热水中浸泡时，聚合物会溶解，只留下可堆肥的有机物质。据称，焊接在板上的电子元件可以被回收和再利用。虽然Soluboard的制造成本可能比较高，而且目前只能用于制造单层或双层的印刷电路板，但英飞凌表示正在考虑在未来所有的电路板产品中使用这种技术，以使电子行业更加可持续。相关：；来源：投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

郭明𫓹：iPhone在2025年前不会采用RCC以实现更薄的电路板

郭明𫓹：iPhone在2025年前不会采用RCC以实现更薄的电路板如果苹果及其供应商味之素（Ajinomoto）能在2024年第三季度之前改进RCC材料，那么高端iPhone17机型就可以使用这种材料。树脂涂层铜听起来并不令人兴奋，但它有可能缩小电路板的尺寸，从而为iPhone内部腾出空间，用于安装更大的电池或其他技术。郭明𫓹说，由于RCC不含玻璃纤维，它还能使iPhone的钻孔过程变得更容易。上月底，微博上的一位电路专家称，苹果将从2024年开始在电路板上采用RCC，但现在看来，我们可能要到2025年才能看到这种转变。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389603.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389603.htm

Elephantech正融资数千万美元以求制造一种对环境更友好的印刷电路板

Elephantech正融资数千万美元以求制造一种对环境更友好的印刷电路板为了在价值900亿美元市场容量的PCB制造业中分得一杯羹，总部位于东京的初创公司Elephantech开发了一种名为P-Flex的环保型PCB，它采用基于喷墨打印的电子电路制造技术，据说与传统工艺相比，碳排放减少77%，水消耗减少95%。Elephantech为PCB工艺带来的主要变化是，电子电路通常是通过所谓的"减法"制造，即在整个表面铺上金属，然后再溶解不需要的区域，而Elephantech的"纯加法"工艺，只在需要的地方放置金属。随后没有任何东西被移除（被浪费）。该公司还说，其纳米粒子喷墨技术通过从制造过程中去除一些工序，帮助削减了32%的成本。为了实现其"通过资源和能源效率高的制造技术创造一个可持续发展的世界"的使命，Elephantech已经获得了21.5亿日元（约1500万美元）的资金，其估值为123亿日元（8800万美元）。新的资金使其自2014年成立以来的融资总额达到约70亿日元（5000万美元），这将帮助这家初创公司将其业务规模从研发和目前专注于国内市场的生产量扩大到全球目标客户。Elephantech公司两年前在其名古屋工厂开始大规模生产其PCB，虽然它目前专注于单面柔性基板，但它计划生产多层和刚性PCB，这些PCB构成不同的层，包括铜层、基材层和丝印层。该公司表示，其喷墨打印技术还可用于其他领域，如医疗保健、光学和纺织品。8月，这家初创公司宣布了一项名为neochromato的染料去除技术，该技术是与日本纺织化学品公司NiccaChemical共同开发的。neochromato工艺支持在不使用水的情况下从聚酯织物上去除印花，并在纺织品上印上新的印花，以便在回收之前以不同的设计重新使用这些材料，从而减少服装废料。这家公司说，与化学回收相比，当衣服以不同的图案回收时，该工艺可以减少约48%的二氧化碳排放，而化学回收可以减少约20%的碳排放。一些刚起步的初创公司正在努力解决和优化PCB设计过程的不同方面，包括一家名为Celus的公司，该公司最近为一个自动化电路板设计的平台筹集了2560万美元。还有Luminovo公司，它获得了1100万美元的资金，通过汇集整个材料和生产成本计算过程来减少PCB制造中的浪费。因此，很明显，优化和改进这项技术的动力越来越大，从智能手机到微波炉，几乎所有的电子装置都有这项技术。再加上日益增长的环境问题和电子产品在其中发挥的作用，Elephantech也许在全球市场上获得了强大的吸引力，其最新的现金注入将在一定程度上提供帮助。Elephantech的一轮融资包括来自AnriVInvestment、Shin-EtsuChemical、Nose、ShizuokaCapital、EiwaCorporation、Nanobank、MitsubishiGasChemical、KenbishiSakeBrewing、D&IInvestment、Epson、Sumimoto、EastVentures和BeyondNextVentures的投资。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333103.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1333103.htm

苹果-1原型电路板历史被质疑 但是拍卖仍在继续

苹果-1原型电路板历史被质疑但是拍卖仍在继续一台据称由史蒂夫-乔布斯拥有的苹果-1电脑原型目前正在拍卖，这个收藏品在竞标结束时预计将达到50万美元。然而，一份检查电路板历史的报告显示，并非所有的说法都是真的。拍卖清单声称，这块板子是在20世纪90年代初移交给目前的匿名主人的。据称，这块板子缺少元件并有明显的裂缝，也是用来向TheByteShop的老板PaulTerrell展示电脑的原型，该公司同意购买50台。该清单还称，该电路板是由沃兹尼亚克本人手工焊接的。然而，《水星新闻》的一份报告对该电路板的历史是否真的存在提出了质疑。通过对一些关键证人的调查，该报告提出了相当大的疑问。沃兹尼亚克的"直觉"是，在看了电路板的照片后，无法确定这块板子到底是哪一代。ByteShop的老板PaulTerrell回忆起1976年在自制电脑俱乐部与沃兹尼亚克的会面，当时沃兹尼亚克向他展示了这块电路板。然而，他认为被拍卖的板子是50台电脑中"首批交付"的生产型号，而不是原型。Apple-1Registry博物馆馆长AchimBaque同意，这块板子可能不是自制的版本，但也没有送到Terrell的店里。相反，Baque认为这块板子是在板子进入大规模生产之前工厂制造的"唯一的生产原型"，它可能接受了沃兹尼亚克的一些手工修改。根据复古计算机联盟董事会成员科里-科恩（CoreyCohen）的说法，该电路板的焊接处有沃兹尼亚克沃兹尼亚克工作过的痕迹。这些细节包括电线是如何"以一种非常紧密的方式"进行布置，以及一种独特的焊料形状，揭示了沃兹尼亚克在建造时使用的技术。该工艺品也是由复合板生产的，当时没有用于大规模生产，最终版本换成了玻璃纤维电路板。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1302131.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1302131.htm

高密度互连板需求旺盛，印制电路板行业迎新机遇

高密度互连板需求旺盛，印制电路板行业迎新机遇6月17日消息，受益于人工智能的蓬勃发展，高密度互连板（HDI）近年来市场需求持续旺盛，被称作“电子产品之母”的印制电路板行业也随之迎来了新的发展机遇。中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受记者采访时表示：“随着全球人工智能产业的发展，印制电路板不仅要在层数、阶数上提升，还要在传输损耗、设计灵活度上优化。应用在人工智能服务器等领域的高密度互连板，有望成为印制电路板迭代升级的主要方向，提前布局的企业将有可能更好地抓住发展机遇。”（证券日报）