Intel首秀第五代至强CPU:60+核心?
Intel首秀第五代至强CPU:60+核心?它将延续现在的Intel7制造工艺、P核性能核架构、Chiplet小芯片封装、LGA4677接口,官方称将拥有极高的内核性能,同等功耗范围内实现更高的能效,并继续内置加速器,为特定工作负载进行优化。Intel还现场展示了EmeraldRapids的芯片、晶圆样品,可以看到当前四代至强(SapphireRapids)上的四颗并排小芯片,变成了两颗。很显然,新一代单颗芯片集成的核心数量会大大增加,现在只能做到15个,四颗才达成60核心,而接下来预计单颗芯片至少能做到30核心,甚至更多。这是当下的SapphireRapids明年上半年SierraForest将首次采用E核能效核设计,最多144核心,还首次引入Intel3制造工艺、LGA7529封装接口。紧随其后的是GraniteRapids,P核产品,重大工程进展良好,已经送样,规格上首次支持名为MCR(多路合并阵列)的DDR5RDIMM内存技术,最高频率可达8800MHz。再往后的ClearwaterForest,E核产品第二代,将升级到Intel18A制程工艺,按照官方说法届时将反超台积电,夺回最先进工艺的地位。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352055.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1352055.htm