Intel 18A工艺拿下大单：代工64核心Arm处理器

Intel18A工艺拿下大单：代工64核心Arm处理器早在2023年4月，Intel、Arm就联合宣布达成代工协议，使用Intel18A制造ArmIP芯片。Faraday的这款产品似乎是第一个公开宣布的成果，但是要注意，Faraday本身并不制造芯片，而只是提供设计，再由客户定制、生产。因此，Intel18A能在这笔交易中得到多大程度的利用，还有待观察。此外，Intel3工艺也收获了多笔代工订单，包括某云数据中心芯片，爱立信的某款服务器芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416443.htm

Intel官方回应：处理器降价消息不实 全力减少库存

Intel官方回应：处理器降价消息不实全力减少库存Intel表示，目前有不同价位段的11/12/13代酷睿产品提供给客户，同时正在与OEM合力寻找市场新机遇和新需求，以减少库存。这也等于侧面证实，Intel目前正面临相当大的库存压力，当然这也不是Intel一家的问题，整个PC乃至半导体行业都面临市场需求疲软的严峻挑战。Intel官方回应原文如下——近日流传的关于“IntelPC处理器降价”的新闻为不实消息。目前，针对各价位段我们有第11代、12代和13代酷睿产品家族的产品供用户选择，且Intel正与OEM合力寻找市场新机遇和新需求以减少库存。2022年第四季度，Intel收入140亿美元，同比下降28％，其中CCG客户端计算事业部收入66亿美元，同比下降36％，DCAI数据中心和人工智能事业部收入43亿美元，同比下降33％。不过也有亮点，比如IFS代工服务收入3.19亿美元，同比增长30％，Mobileye自动驾驶业务收入5.65亿美元，同比增长59％，另外NEX网络与边缘事业部收入21亿美元、AXG加速计算系统与图形事业部收入2.74亿美元，均保持稳定。2022年全年，Intel取得收入631亿美元，IFS、AXG、NEX、Mobileye都创造新纪录。按照Intel公布的路线图，消费端今年下半年推出采用Intel4新工艺的下代处理器MeteorLake，明年再推出LunarLake。数据中心端今年下半年推出EmraldRapids，明年推出Intel3工艺的GraniteRapids、SierraForest，后者首次采用纯E核设计，核心数量预计将会大幅增加。新工艺方面，Intel4已经做好投产准备，Intel3正在按计划推进，Intel20A/18A已经完成测试芯片的流片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342331.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342331.htm

Intel 3工艺开始量产 初期只用于生产至强处理器

Intel3工艺开始量产初期只用于生产至强处理器Intel3工艺相当于酷睿Ultra上使用的Intel4工艺的升级加强版，但只会用在需要顶级性能的数据中心至强产品线，也就是至强6这一代，同时开放对外代工。酷睿产品线不会用它，Intel4之后直接跳到全新的Intel20A，就是下半年要发布的高性能ArrowLake，而低功耗的LunarLake第一次全部交给台积电代工，核心计算模块使用台积电N3B3nm，平台控制模块使用台积电N66nm。Intel之前曾公开表示，Intel3相比于Intel4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17％。Intel3的主要变化有：－EUV极紫外光刻的运用更加娴熟，在更多生产工序中使用EUV。－引入更高密度的设计库，提升晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化互连技术堆栈。－产量提升更快。未来，Intel还将推出Intel3的多个演化版本，满足客户的多样化需求。－Intel3-T：引入采用硅通孔技术，针对3D堆叠进行优化；－Intel3-E：扩展更多功能，比如射频、电压调整等；－Intel3-PT：增加硅通孔技术的同时，实现至少5%的性能提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435457.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435457.htm

Intel提前开发2025年的XPU处理器：CPU/GPU合体、三大5倍提升

Intel提前开发2025年的XPU处理器：CPU/GPU合体、三大5倍提升Intel当前的高性能GPU中，用于AI及HPC计算的是PonteVecchio，用于虚拟、云加速市场的是ArciticSondM，按照之前的规划，它们应该在今年被RialtoBridge和LancasterSound系列新品取代。Intel最新的路线图中，JeffMcVeigh宣布停止这两款产品的开发，直接开发下一代的产品，也就是代号“FalconShores”(猎鹰海岸)的XPU，2025年推出，采用基于chiplet芯粒灵活架构，以满足呈指数级增长的科学计算和AI计算需求。Intel正在研究该架构的不同版本，以支持AI、科学计算和两者融合的市场需求。这个基础性架构非常灵活，可以随着时间的推移集成Intel和客户的新IP（包括CPU内核和其它芯粒），使用IntelIDM2.0模式制造。Flex系列产品也以两年为推出周期，MelvilleSound将成为IntelFlex系列的下一代产品，实现在性能，功能和工作负载方面的重大架构飞跃。“FalconShores”去年底的ISC超算大会上正式公布，它不是简单的CPU或者GPU，而是被Intel称为XPU，可以按需配置不同区块模块，x86CPU核心、XeGPU核心整合在一个芯片内，随意搭配，数量和比例都非常灵活。它会采用埃米级制造工艺(Intel20A/18A，后者可能性更大)，辅以下一代先进封装技术，具备极高的共享内存带宽、业界领先的IO输入输出，还可以大大简化编程模型。按照Intel给出的数字，对比当今水平，FalconShores的能耗比提升超过5倍，x86计算密度提升超过5倍，内存容量与密度提升超过5倍。Intel还介绍了当前的至强及Max系列GPU的应用情况，如下所示：客户应用：Intel数据中心领域的至强和Max系列产品，在早期的工作中已经得到客户的好评。Intel数据中心GPUFlex系列：Intel数据中心GPUFlex系列凭借硬件方面的独特优势以及对于开放软件生态系统的投入，在国内已通过搭载新华三、宁畅、宝德、超聚变等众多OEM合作伙伴的系统陆续面市，同时在当虹科技、中科大洋、火山引擎、亿联网络等行业合作伙伴的实际使用场景中实现了针对不同视觉云工作负载的应用部署落地，在此过程中也获得了来自中国联通、天翼云、移动云的电信运营商的支持，整体生态呈现良好增长势头。性能表现：Intel数据中心GPUFlex系列：Intel数据中心GPUFlex系列可以灵活处理媒体处理与传输、云游戏、AI推理、VDI多种云工作负载，有效优化使用者的总体拥有成本。Flex系列GPU可满足图像质量、部署密度和时延方面的要求。在集成了基于硬件的、业界领先的AV1编码器的基础上，Flex系列数据中心GPU可以提供更出色的媒体转码吞吐性能和解码吞吐性能，且能耗低于同类型解决方案。它还实现了30%以上的带宽增幅。Intel数据中心GPUMax系列：Max系列GPU是Intel迄今为止最复杂的处理器，采用了先进的制造工艺，支持光线追踪、Rambo缓存以及用于AI的深度脉动阵列等。据客户反馈，Max系列GPU在材料科学、宇宙学和等离子体物理相关代码方面的实际应用中，有相较于同类领先GPU30-260%的加速优势。Intel还在开发比肩NVIDIAA100的数据中心产品。正如Jeff在博客中指出的那样，在材料科学、宇宙学和等离子体物理相关代码方面的实际应用中，有相较于同类领先GPU（来自NVIDIA）30%到260%的加速优势。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347709.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1347709.htm

Intel“4nm EUV”工艺再下一城：x86之外也生产了RISC-V处理器

Intel“4nmEUV”工艺再下一城：x86之外也生产了RISC-V处理器Intel今年的13代酷睿处理器还会继续使用Intel7工艺，14代酷睿MeteorLake则会升级到Intel4工艺——这是Intel对标友商4nm的工艺，而且首次使用EUV光刻技术，今年下半年已经试产，其晶体管的每瓦性能将提高约20%。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1317927.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1317927.htm

Intel全新RISC-V内核处理器Horse Creek登场：最先进4nm工艺制造

Intel全新RISC-V内核处理器HorseCreek登场：最先进4nm工艺制造所谓的Intel4就是此前的7nm，工艺指标对照台积电、三星的4nm。Intel4今年还会用在14代酷睿MeteorLake移动版处理器上，这也是Intel首次使用EUV光刻的工艺，SRAM晶体管规模几乎接近台积电3nm工艺。开发板的主芯片为IntelHorseCreekSoC，四个SiFiveP550性能核心，兼容RISC-VRV64GBC指令集，频率2GHz+，2MB共享三缓，支持16GBDDR5-5600、PCIe5.0、万兆网口、M.22280SSD等。板子尺寸244x244mm，也就是microATX规格。按计划，开发板将于今年夏天和外界正式见面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341201.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341201.htm