AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5

AMDZen6架构继续飞跃核显跨越下下代RDNA5Zen6的服务器版代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯)，消费级版代号则是“Medusa”(美杜莎)。最新说法称，MedusaZen6会进入新的2.5D互连封装技术，取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片，从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显，这也意味着，尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做，尚不清楚，可能是RDNA4提升不够大，也可能是RDNA5的进展更快。有趣的是，就在不久前，微软关于Xbox主机的一份文档中，就提到了Zen6、Navi5——后者就是RDNA5家族。根据此前曝料，Zen6架构将会全面升级，制造工艺升级到CCD2nm、IOD3nm，CCD再次升级为原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道内存，加入AI/MLFP16浮点指令等等。理论上，Zen6EPYC可以做到庞大的256核心512线程！4...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419575.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419575.htm

Zen5架构AMD锐龙8000处理器最新情报：3nm加持 最高16核、性能提升明显

Zen5架构AMD锐龙8000处理器最新情报：3nm加持最高16核、性能提升明显据悉，锐龙8000系列家族代号GraniteRidge，基于台积电N3E或N3P制程，Zen5CPU核代号Nirvana（涅槃），Zen5CCD代号Eldora，设计为6到16核心，最高64MB三级缓存、16MB二级缓存，功耗范围65~170W。这似乎意味着，锐龙8000系列的SKU阵容和当前的锐龙7000系列会非常相似，即入门6核12线程的锐龙58600X，最高16核32线程的锐龙98950X。考虑到台积电N3将带来性能和功耗两位数的改善，Zen5架构锐龙8000的提升至少会在15%以上。结合MLID的路线图，锐龙8000会在明年一季度末和大家见面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359739.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359739.htm

3nm工艺！AMD Zen5 APU架构全面升级：大小核加持、集显逆天

3nm工艺！AMDZen5APU架构全面升级：大小核加持、集显逆天比较特别的是，处理器部分采用big.LITTLE大小核设计，最高8颗Zen5+8颗Zen4D，32MB三级缓存。最高集成8WGP（24组CU）的RDNA3+集显，频率甚至高达3GHz+，浮点性能9T，也就是在笔记本平台就能做到媲美PS5的表现。显然，比4nm更先进的制程必然是3nm，新处理器还将支持DDR5-6400内存或者LPDDR5X-8533内存。因为今年的3nm工艺被苹果、Intel包圆，Zen5 StrixPointAPU要等到2024年才能与我们见面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352913.htm

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心

AMDMedusa"RyzenClient"CPU采用Zen6CPU和RDNA5集成图形核心CPU方面将采用下一代Zen6核心架构，而图形方面将采用RDNA5集成GPU架构。在AMD的Zen5"涅槃"和Zen5C"普罗米修斯"CPU（预计将于今年晚些时候推出）量产之前，AMD披露了这一新消息。我们对AMD下一代Zen6和RDNA5GPU架构知之甚少，因为我们还没有看到Zen5和RDNA4GPU的发布。除此之外，CPU本身也将采用全新的封装布局，并通过2.5D互连实现更高的带宽，这将有助于消除当前产品线中常见的一些CCD/IOD互连和延迟瓶颈。根据之前的报道，我们知道Zen6核心代号为Morpheus，很可能会采用2nm工艺技术。同时，RDNA5将是红队在发烧级市场的回归，而RDNA4则主要专注于主流和高端游戏领域。此前有报道称，RDNA4将不会进入发烧级市场，目前该市场主要由RadeonRX7900系列等产品占据。据传，RDNA4的SKU阵容已经减少了各种高端芯片配置，目前的重点是调低芯片设计。以下是AMDRyzen客户端"Medusa"系列的预期特性：Zen6CPU架构（预计2纳米制程）利用MorpheusCPU内核RDNA5GPU架构（集成）2.5D芯片互连（用于CCD/IOD）发射时间约为2025年底/2026年初AMDMedusa"RyzenClient"CPU距离发布还有数年时间。我们可以预计它们将在2025年底或2026年中亮相，届时AMD是否会坚持其AM5平台在台式机领域的应用将是一个有趣的话题。该公司已承诺将AM5平台的使用期限延长至2025年以上，Medusa可能是该平台最后一款Ryzen客户端CPU，但他们可以根据需要延长或缩短使用期限，以获得更好的I/O性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419429.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419429.htm