你喵的买了MasterMX3就被背刺MXMaster3S,最大的更新应该是把4000dpi的传感器换成了8000dpihttps

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#赌场大西洋赌城换成美东时间应该是今天早上吧

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OmniVision首发三层堆叠背照式OG0TB全局快门图像传感器

OmniVision首发三层堆叠背照式OG0TB全局快门图像传感器作为全球领先的半导体解决方案开发商之一,OmniVision于本周三宣布了业内首款三层堆叠背照式(BSI)全局快门图像传感器。据悉,OG0TB具有极其紧凑的外形尺寸、优异的图像质量、超低的功耗、以及眼球与面部追踪等特性,很适合AR/VR/MR和消费级元宇宙市场等应用场景。官方新闻稿称,OG0TB是市面上最紧凑的适用于AR/VR/MR和Metaverse消费设备中的眼球与面部追踪应用的图像传感器。其封装尺寸仅1.64×1.64mm,且在1/14.46英寸的光学器件中具有2.2μm的像素尺寸。CMOS图像传感器本身具有400×400分辨率和超低功耗,能够为轻巧可穿戴的电池供电设备(比如增强现实智能眼镜)提供有力的支撑。OmniVision表示,超低功耗对这类采用电池供电的设备至关重要,每个系统可配备10个或以上的摄像头。而该公司的OG0TBBSIGS图像传感器,可在30fps的帧率下达成低于7.2mW的能耗。OmniVision物联网/新兴产品营销经理DavidShin表示:通过开发业内首个三层堆叠背照式全局快门像素技术、并将之用于最小的GS图像传感器之中,OmniVision再次引领了行业的发展。通过将相关特性与功能整合到世界上最小的‘即用型’图像传感器中,OG0TB提供了更高的设计灵活性,以将相机放置于轻薄可穿戴设备上的最理想位置。由IDC最新分享的全球季度AR/VR市场跟踪数据可知:2021年,全球AR/VR头显市场出货量达到了1120万台,同比增长92.1%。在更多新生力量的助推下,预计2022年头显出货量将同比增长46.9%。此外到2026年,IDC预计头显市场会迎来两位数的增长——AR/VR设备销量超过5000万台,复合年增长率高达35.1%。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308617.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1308617.htm

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晶合集成:55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产晶合集成今日宣布,继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后,该公司CIS再添新产品。晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)近期迎来批量量产,实现赋能智能手机的不同应用场景,并由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成方面表示,公司规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长,出货量占比将显著提升,成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。(科创板日报)

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